摘要 ---随着摩尔定律在单片应用方面达到极限并且半导体技术节点周期变得更长,异构集成 (HI) 将既能提高计算密度又能缩短设计周期时间。HI 2.5D SiP 技术是微电子领域的一个强大新趋势,其驱动力来自摩尔定律的放缓。 关键词 --- 异构集成、芯片、摩尔定律、芯片化架构、2.5D 集成、硅中介层、射频系统级封装 要保持领先于美国的对手,就需要控制电磁频谱,因此需要传感器处理链的演变。需要在传感器边缘采用敏捷的芯片级解决方案来克服传统电子战和雷达系统固有的数据带宽和延迟限制。还需要缩短设计周期、尺寸、重量、功耗和成本 (SWaP-C)。异构 2.5D 集成是摩尔定律的下一阶段,它支持基于芯片化架构的微电子新方法。通过将用于模拟、数字化、处理、内存和 AI 功能的最佳硅片产品集成到一块芯片上,可以加速可部署、模块化、高性能微电子技术向战术前沿的推进(图 1)。Mercury 正在与领先的半导体供应商合作,为国防客户提供唯一值得信赖的 RF 系统级封装 (RFSiP) 设备,这些设备采用了
Chris Copeland:欢迎收听埃森哲联邦服务部的《联邦催化剂》。我是 AFS 首席技术官 Chris Copeland。在这个职位上,我与首席创新官 Kyle Michael 一起领导埃森哲联邦技术愿景研究。这是我们每年一次的观察,看看未来三年内最大的技术趋势可能如何影响联邦政府。在《联邦催化剂播客》中,我们与每种趋势的作者一起深入幕后,进一步讨论它们对联邦领导人的影响。今天,我们以趋势 4 的节目结束我们的系列,即计算不可能。所以,这是今天节目的设置。摩尔定律正在与物理定律对抗。我们在过去 50 年中经历的令人难以置信的技术进步可能最终开始趋于平稳。然而,人类的进步要求我们继续发展技术、能力和容量。这就提出了一个问题:什么将取代传统的或二进制计算,这种计算已经
摘要 在过去的几十年中,摩尔定律推动半导体行业不断将晶体管的临界尺寸缩小至7纳米。随着晶体管进一步缩小到更小的尺寸,摩尔定律达到了极限,芯片上晶体管密度的增加速度减慢。目前,一些关键步骤已经采用了极紫外光刻技术,它在大批量生产中面临着对准精度和高成本的问题。同时,新材料和3D复杂结构的引入给自上而下的方法带来了严峻的挑战。因此,自下而上的方案被认为是与自上而下工艺相结合的必要方法。本文对原子级沉积方法进行了回顾和分类,以延伸摩尔定律并超越摩尔定律。首先,沉积带来了垂直方向的横向埃级分辨率以及自上而下的刻蚀,例如双重图案化、纳米线的转移、纳米管的沉积等。其次,各种模板辅助的选择性沉积方法,包括介质模板、抑制剂和校正步骤,已经用于3D复杂结构的对准。更高的分辨率可以通过固有的选择性沉积来实现,并讨论了潜在的选择性机制。最后,还讨论了更高精度和效率制造的要求,包括设备、集成过程、放大问题等。本文回顾了低维制造和三维复杂结构的集成,以在半导体领域以及包括但不限于能源、催化、传感器和生物医学的新兴领域中扩展摩尔定律。
摩尔定律是一种技术经济模型,它使信息技术行业能够在固定成本、功率和面积的情况下,大约每两年将数字电子产品的性能和功能翻一番。硅光刻技术的进步使电子产品的小型化呈指数级增长,但随着晶体管达到原子级,制造成本不断上升,50 年来支撑摩尔定律的经典技术驱动因素正在失效,预计到 2025 年将趋于平缓。本文根据我们对技术路线图的最新理解,对后百亿亿次系统及其未来挑战提供了最新的看法。它还讨论了历史改进的逐渐减少,以及它如何影响继续扩展第一台百亿亿次级机器的后继者的可用选项。最后,本文介绍了在没有历史技术驱动因素的情况下继续提高计算性能的许多不同机会和策略。本文是讨论会议问题“高性能计算科学的数值算法”的一部分。
内容将分为几个部分,每期都会提供目录。第三,时事通讯将包括有助于会员职业生涯的文章,例如 SSCS 杰出讲师和 SSCS 博士前奖学金获得者的简短报告、关于 SSCS 奖获得者的短文,以及来自 IEEE 专业通信协会 (PCS) 的职业建议文章的重印本。本期的主题是“摩尔定律的技术影响”。本期包含两篇研究亮点文章:(1) “CMOS 的发展方向:时髦炒作与真实技术”,由美国纽约州约克敦高地 IBM T. J. Watson 研究中心的 T. C. Chen 撰写; (2) “MIRAI 项目中 CMOS 技术开发概述”,作者为日本超先进电子技术协会的 T. Masuhara 和日本国家先进工业科学与技术研究所的 M. Hirose。本期还包含五篇围绕本期主题的短篇专题文章。文章分别是:(1) “摩尔定律:天才永存”,作者为英特尔的 Patrick Gelsinger;(2) “摩尔定律的神话:为什么这样一个被广泛误解的‘定律’对这么多人来说如此迷人”,作者为 Microprocessor Report 的 Tom Halfhill;(3) “摩尔定律的影响”,作者为 IBM 的 Robert Keyes;(4) “摩尔定律的更广泛影响”,作者为 U.S. Venture Partners 的 David Liddle;(5) “回到未来,第四部分:摩尔定律、传奇和人物”,作者为英特尔的 Gene Meieren。我们也是