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利用基因和细胞疗法中的单细胞工具
单细胞分子工具在过去的五年中以令人难以置信的速度开发了，随着测序成本继续下降，并且已经与测序读数进行了许多分子测定。技术发展的快速时期促进了单个分子特征的描述，包括基因组，转录组，表观基因组和单个细胞的蛋白质组，从而导致了控制复杂生物学系统的分子网络的前所未有的分辨率。通过在细胞异质性是关键特征（例如干细胞生物学，免疫学和肿瘤细胞生物学）的系统中，单细胞分子筛选的巨大功能特别强调了。单细胞 - 词素技术已经有助于鉴定出新型疾病生物标志物，细胞亚群，治疗靶标和诊断，其中许多是通过大量测序方法无法检测到的。最近，将单细胞多摩斯与单细胞功能输出和/或物理位置集成在一起的努力已经具有挑战性，但导致了很大的进步。也许最令人兴奋的是，有一些新兴的机会可以超越对静态细胞状态的描述，而最近通过CRISPR技术调节细胞的进步，尤其是基础编辑者的发展，这极大地提高了细胞和基因疗法的前景。在这篇综述中，我们简要概述了新兴的单细胞技术，并讨论了当前整合单细胞分子筛选并为临床应用进行单细胞多媒体的发展。我们还讨论了如何将单细胞分子测定与功能数据结合在一起，以取消细胞决策的机制。最后，我们反映了引入空间转录组学和蛋白质组学的引入，其与单细胞RNA测序（SCRNA-SEQ）（SCRNA-SEQ）的互补作用以及在细胞和基因治疗中的潜在应用。
引用：Arkell P，Sheridan SL，Martins N等。在全国范围内评估（Vasina-tl）
摘要简介健康基础设施的历史性破坏以及最近的疫苗覆盖范围调查的数据表明，可能存在明显的免疫力差距，可预防疫苗可预防疾病和Timor-Leste暴发的高风险。基于社区的血清学监测是通过疫苗覆盖范围和/或先前感染得出的人口水平免疫力的理解的重要工具。方法和分析该国家人口代表性的血清群将采用三阶段的聚类样本，并旨在包括1岁以上的5600名个人。血清样品将通过静脉切开术收集，并分析麻疹IgG，风疹IGG，SARS-COV-2抗抗蛋白IgG，乙型肝炎表面抗体和丙型肝炎B核B核抗原，使用通销化的化学含量免疫测量或ELISA。除了对帝摩斯 - 痛苦年龄结构的差异估计和说明差异之外，还将计算分层的年龄标准性患病率估计值，以2013年的亚洲为标准人群。此外，这项调查还将获得全国性的血清和干血点样本资产，可用于进一步研究感染性疾病血清ePidemiology和/或验证现有的和新型的传染病血清学测定法。伦理和传播伦理批准是从澳大利亚北部领土卫生和孟席斯卫生学院北部领土卫生部卫生和澳大利亚卫生研究院的人类研究伦理委员会的研究伦理和技术委员会获得的。与Tomor-Leste的健康部和其他相关合作伙伴组织共同设计这项研究将允许将调查结果立即转化为公共卫生政策，其中可能包括更改常规免疫服务服务和/或计划补充免疫活动的计划。与Tomor-Leste的健康部和其他相关合作伙伴组织共同设计这项研究将允许将调查结果立即转化为公共卫生政策，其中可能包括更改常规免疫服务服务和/或计划补充免疫活动的计划。
更新了气候变化基础的第三条草稿...
解释性陈述以帝情绪与周围环境有着牢固的联系，无论是出于生存，文化和人类学原因，都反映在帝摩言抵抗“建立帝摩尔花园”的愿景中。民主共和国帝摩斯 - 宿舍（帝索 - 宿主宪法）指出，每个人都有拥有人道，健康和生态平衡环境的权利，有责任保护它并改善它的责任，以使后代受益，并强调需要维护和价值自然资源的必要性，并有价值的自然资源和促进环境的重要性促进保护环境和维持经济的维护和维护经济。国家承认气候变化构成了对这些权利，自由和保证的威胁，包括私有财产的权利，健康和医疗援助权以及医疗保健权，住房权以及人道，健康和生态平衡的环境的权利。《东帝汶宪法》还指出，自然资源的开发将保持生态平衡并防止生态系统的破坏。在承认反东帝汶民主共和国在反对气候变化的斗争中的承诺以及对岛国气候变化提供有效答案的必要性，民族议会批准了几项国际公约，条约和协议，包括《联合国气候变化框架公约》（UNFCCC）（UNFCCC PARIS协议）（PARIS协议）。战略计划确定可持续性的第一步必须制定和建立国内立法框架，以充分采用和执行这些国际公约，条约和协议。根据适用于帝摩尔法律秩序的宪法框架和国际法，政府承诺实施一系列行动，以促进污染较低的环境并减轻气候变化的影响，即将国家立法转化为国家立法和实施在国际律师中采用的措施和标准，例如在国际律师协议中采用的措施和标准。2011 - 2030年的Timor-Leste战略发展计划（战略计划）也通过定义战略来通过对经济可持续发展消除极端贫困的基本目标来呼应人们对气候变化的关注。
北方计划申请委员会日期
永久性可再生能源开发的包括10个风力涡轮机，其地面为14990万，地面安装的太阳能电池阵列，电池储能系统，访问轨道，永久的摩斯桅杆和激光盆，两个临时的摩尔斯特桅杆，上借邮，借用凹坑，以及相关的基础设施。 计划官员的处理报告于2022年11月向会员分发，随后，理事会提出了异议。 听证会于2023年10月举行，涵盖了政策，景观和视觉影响。 我们现在在等待苏格兰部长的决定。 • 21/01921/S36 - Garvary Wind Farm - Erection and operation of wind farm for a period of 30 years, comprising of 25 (as amended) wind turbines with maximum blade tip height of up to 180m, access tracks, up to 6 borrow pits, substation, battery storage compound, control building, 4 meteorological masts, and ancillary infrastructure. 该申请于2021年2月和2023年6月报告给委员会，根据规划官的建议，成员提出了异议。 将于2024年3月举行公众询问，包括政策，景观和视觉。 此后，苏格兰部长将做出决定。 •22/05533/S36-柯克顿能源公园 - 风电场的勃起和操作，包括11个风力涡轮机，最高可达14990万叶片高度，电池储能系统，访问轨道，变电站，控制建筑物，2借入坑，2借入坑，临时建筑物，相关的化合物和相关开发30年。 理事会在苏格兰部长对该申请的决定之前等待进一步程序的详细信息。包括10个风力涡轮机，其地面为14990万，地面安装的太阳能电池阵列，电池储能系统，访问轨道，永久的摩斯桅杆和激光盆，两个临时的摩尔斯特桅杆，上借邮，借用凹坑，以及相关的基础设施。计划官员的处理报告于2022年11月向会员分发，随后，理事会提出了异议。听证会于2023年10月举行，涵盖了政策，景观和视觉影响。我们现在在等待苏格兰部长的决定。• 21/01921/S36 - Garvary Wind Farm - Erection and operation of wind farm for a period of 30 years, comprising of 25 (as amended) wind turbines with maximum blade tip height of up to 180m, access tracks, up to 6 borrow pits, substation, battery storage compound, control building, 4 meteorological masts, and ancillary infrastructure.该申请于2021年2月和2023年6月报告给委员会，根据规划官的建议，成员提出了异议。将于2024年3月举行公众询问，包括政策，景观和视觉。此后，苏格兰部长将做出决定。•22/05533/S36-柯克顿能源公园 - 风电场的勃起和操作，包括11个风力涡轮机，最高可达14990万叶片高度，电池储能系统，访问轨道，变电站，控制建筑物，2借入坑，2借入坑，临时建筑物，相关的化合物和相关开发30年。理事会在苏格兰部长对该申请的决定之前等待进一步程序的详细信息。该申请于2024年1月报告给委员会，根据规划官的建议，成员提出异议。理事会在苏格兰部长对该申请的决定之前，等待进一步强制性的公共地方调查程序的详细信息。•23/02320/S36-梅尔维奇风能中心 - 风场的勃起和操作40年，包括12个风力涡轮机，最大叶片尖端高度为1.499亿，储能设施，访问轨道，借入坑，借入坑，遗产，替代品和辅助基础设施。该申请于2023年12月报告给委员会，根据规划官的建议，成员提出异议。•22/01972/S36- Armadale风电场 - 风电场的勃起和操作30年，由9个风力涡轮机组成，最大叶片尖端高度为14990万，通道，借入坑，借入坑，变电站，控制建筑物，控制型，电池桅杆，电池储存储能系统和辅助基础结构。该申请于2024年3月向委员会报告提出异议。理事会在苏格兰部长对该申请的决定之前等待进一步程序的详细信息。
新酶表征的博士后位置
由ANR（法国国家研究机构）的项目授予的两年后职位，从2025年1月开始在帕里尔（Paris）的帕里尔（Paris）研究所教授Simonetta Gribaldo领导的实验室“微生物细胞的进化生物学”实验室，在吉利亚·伯罗雷尔（Guillaume Borrel）的监督下。提供描述。甲烷发生是对全球有机物和沼气生产的全球厌氧降解中关键相关性的特异性代谢。这种新陈代谢可能早在3.46 GO之前就活跃，并且对地球气候系统的演变产生了直接影响，这对当前的全球变化具有重要意义。甲烷植物存在于所有类型的厌氧环境中，例如极端环境，湿地土壤和动物的胃肠道（包括人）。在过去的十年中，在广泛的环境中，来自元基因组的基因组进行了大规模重建，从而大大扩展了我们对甲烷激素多样性的了解。基于这种多样性，我们确定了与所有甲烷基或特定途径相关的未表征化酶。现在，我们旨在通过不同的分子生物学，生物化学和微生物学方法来验证这些酶的推断功能。候选人。好奇，积极进取的候选人必须拥有生物学博士学位，并且应该具有生物化学，遗传学和微生物学方面的专业知识。多摩斯的知识将不胜感激。实验室及其工作环境。联系和申请。候选人必须表现出出色的自主权，沟通和协作技巧，并且必须与我们的合作者说英语。我们的实验室（https://research.pasteur.fr/en/team/evolutionary-bioology-ogology-ogology-ology-ology-cellobial-cell/）由13个人组成（2名研究人员，2名工程师，5名后DOCS和4名博士生）。我们开发了互补的生物信息学（例如，比较基因组学，系统基因组学）和实验方法（例如，甲烷植物的培养，遗传模型，生物化学）来解决大规模进化问题。位于Pasteur研究所（巴黎，https://www.pasteur.fr/en），我们的实验室可以访问多个平台和设施（例如蛋白质生产和纯化，晶体学，分子生物物理学，超微结构生物成像），并且是UMR CNRS 6047 Regnits的一部分。因此，我们可以在广泛的学科中获得庞大而互补的专业知识。该申请必须发送到guillaume.borrel@pasteur.fr。它应该包括一个简历，求职信和3个参考的联系方式。
开发用于自动拉力的摩尔马斯仪器（Marmoaap）研究合作行为
1个部门神经科学计划，耶鲁大学，纽黑文，CT 06510，美国2，美国2，耶鲁大学，纽黑文，纽黑文，CT 06520，美国3耶鲁大学医学院，纽黑文，纽黑文，CT 06510，CT 06510，美国4 Wu Tsai Institute，Yale Movity，New Haven，New Haven，Neur，CT 06510美国纽黑文市医学院，美国6耶鲁大学精神病学系，纽黑文，美国康涅狄格州06520 ＆Anirvan S. Nandy博士耶鲁大学P.O.Box 208047 New Haven，CT 06520 314-307-0498 Steve.chang@yale.edu.edu＆Anivan.nandy@yale.edu摘要，近年来，神经科学领域越来越多地认识到在自然主义环境中研究动物行为以使自然主义环境中的动物行为的重要性，以使自然主义在道德上具有相关的洞察力洞察力，并具有相关的洞察力。普通的摩尔马斯群岛（Callithrix jacchus）由于其尺寸较小，亲社会性质和与人类的遗传近端，因此成为了这项工作的关键模型。然而，传统的研究方法通常无法完全捕捉马尔莫斯特社会互动和合作行为的细微差别。为了解决这一关键的差距，我们开发了用于自动拉力的摩尔摩斯特机器（Marmoaap），这是一种新型的行为式仪器，旨在研究共同果果会中的合作行为。marmoaap通过启用可以与视频和音频记录集成的高通量，详细的行为输出来解决传统行为研究方法的局限性，即使在自然主义环境中，也可以进行更细微和全面的分析。我们还强调了MarmoAAP在任务参数操作中的灵活性，该操作可容纳广泛的行为和单个动物能力。此外，Marmoaap提供了一个平台来对自然主义社会行为的神经活动进行调查。marmoaap是一种多功能且强大的工具，可促进我们对灵长类动物行为和相关认知过程的理解。这个新的设备弥合了与伦理学相关的动物行为研究与神经研究之间的差距，为使用摩尔马人作为模型生物体的认知和社会神经科学研究为未来的认知和社会神经科学研究铺平了道路。
安德的游戏书战斗学校队伍
小说的主人公安德，也被称为安德，是一个拥有非凡智力和能力的六岁男孩。他是家中的第三个孩子，由于家庭过于拥挤，父母通常只能有两个孩子，但他的父母因年龄较大的孩子具有非凡的潜力而获得了例外。他的兄弟姐妹（包括暴力的哥哥彼得和富有同情心的姐姐瓦伦丁）的这种独特性格组合给安德带来了身份危机。他努力调和自己赢得胜利的愿望与对和平的需求，经常发现自己在内心的两种对立力量之间徘徊。安德的旅程充满了激烈的冲突，尤其是与斯蒂尔森和邦佐马德里的冲突，他出于自卫杀死了他们。然而，这种暴力也引发了人们对他行为背后动机的质疑，因为他试图在公平和同情与性格中更暴力的一面之间取得平衡。安德的哥哥彼得被描绘成一个冷酷无情、才华横溢但又残暴的人。彼得最初因为脾气而被认为不适合接受训练，但最终他成熟并形成了一个名为洛克的个性，这种个性表现出对世界的冷静和智慧影响。通过这个个性，他成为了霸主，世界的统治者，并说服世界采纳和平计划。瓦伦丁是威金家的二儿子，是一个极富同情心和智慧的人，是安德的安慰和保护之源。她通过反俄战争贩子德摩斯梯尼的个性在塑造公众舆论方面发挥了关键作用，这使她能够在不直接参与冲突的情况下影响他人。在整部小说中，瓦伦丁与安德和彼得的关系都很重要，尤其是她努力保护安德免受他哥哥的伤害。**安德的尘世起源和战斗学校中的人物简介** * **安德·威金**：在监视器被移除后，安德智胜史蒂尔森，导致了致命的一对一对抗。安德认为自己是出于自卫，这是他第一个非故意“谋杀”的受害者。 * **威金太太（安德的母亲）**：在摩门教家庭长大，后来因人口法而放弃了信仰，但偶尔仍保留祈祷习惯，为安德留下了珍贵的回忆。 * **威金先生（安德的父亲）**：天主教徒，来自一个大家庭（九个孩子），超过人口控制限额。他在家里公开讨论德摩斯提尼，不知道瓦伦丁是秘密作者，也不知道她不同意他的观点。 * **格拉夫上校**：战斗学校的校长，然后陪同安德去指挥学校。格拉夫亲自招募安德，尽管让他遭受孤立和苦难，但他还是表现出了爱意。值得注意的是，在安德与斯蒂尔森和邦佐的致命对抗中，他拒绝干预，后来面临军事法庭审判，但幸存下来。 * **佩斯将军**：IF 宪兵队长，访问战斗学校，讨论格拉夫对邦佐-安德冲突的处理。由于没有权力控制格拉夫，他的担忧被驳回。后来在返回地球的航班上观察了安德。 * **安德森少校**：负责战斗学校的战斗室并跟踪安德的进度。在格拉夫调职后，他晋升为校长，在计算机的帮助下，他为龙军指挥官安德设计了创新的战斗场景。 * **伊姆布少校**：战斗学校计算机系统的首席技术员，尤其是幻想游戏。虽然不熟悉它的完整设计，但他见证了安德在玩游戏时前所未有的改编，展示了游戏反映每个玩家心理功能的能力。 * **马泽·拉克姆**：第二次入侵的英雄，他的遗产在塑造安德的命运中发挥了关键作用，尤其是通过格拉夫设计的模拟战斗，利用拉克姆的相似性来欺骗安德相信它们只是训练演习。传奇指挥官马泽·拉克姆炸毁了女王虫的飞船，消灭了她所有的工虫。通过相对论，马泽设法幸存下来，现在在指挥学校训练安德·维京，保持了他出色的体力、快速的反应和智慧。最初，马泽表明自己是安德的敌人，强调一个有价值的老师必须承担对手的角色。只有马泽和格拉夫上校能在视频中识别出女王的飞船，这表明他们的专业知识。在安德在战斗学校期间，他与阿莱、伯纳德、比恩和沈成为朋友，每个人都在安德成为指挥官的过程中发挥了关键作用。马泽欺骗安德，让他认为与虫子的战斗只是游戏，而格拉夫则操纵事件来测试安德的能力。伯纳德最初对安德很有攻击性，但当他摔断手臂并道歉时，伯纳德最终成为了他的盟友之一。阿莱在战斗室里与安德成为朋友，后来领导他们的发射小组，并在第三次入侵期间与安德分享了神圣的时刻。比恩是一位杰出的天才，他迅速晋升成为安德最亲密的朋友和领导者之一。沈最初被伯纳德取笑，在收到一封署名为“上帝”的神秘信息后成为安德的盟友。佩特拉将安德置于自己的羽翼之下，教他在火蜥蜴军队中有效战斗的基本技能。当他担任卡通领袖时，她也是他在凤凰军团的指挥官，后来她成为他最可靠的小队队长之一。在他们一起进行最艰苦的最后训练时，她变得疲惫不堪，失去了战斗小组。从那时起，她仍然很优秀，但根据安德的说法，她已经失去了使她成为一名优秀指挥官的许多因素：她愿意承担风险。邦佐是安德在火蜥蜴军队的第一位指挥官。他讨厌安德年轻、聪明、有才华，也因为安德没有战斗经验。邦佐拒绝让他在军队中练习或战斗。在自由练习期间，邦佐带领一群大男孩在战斗室袭击安德的练习小组。当安德成为指挥官并在战斗中让邦佐的军队出丑时，邦佐与七个大朋友在淋浴间将安德逼入角落，打算杀死他。然而，他后来承认一对一战斗，出于西班牙人的荣誉感。安德果断获胜，击倒了邦佐，无意中杀死了他。当安德担任龙军指挥官时，卡恩担任兔军指挥官。尽管在战斗中失去了军队，卡恩仍保持尊严，尽管失败了，但仍对安德保持友善。卡恩在虫族战争期间成为安德的小队队长之一。丁克·米克是继佩特拉之后安德的第二个朋友，他晋升为士兵。丁克是鼠军的卡通领袖，他要求他的指挥官罗斯·德·诺斯用某人换安德。丁克和佩特拉几乎把安德所知道的一切都教给了他，包括战斗学校游戏本身并不重要——敌人是老师。丁克仍然是安德在虫族战争中最值得信赖的小队队长之一。他试图阻止邦佐攻击安德，但失败了。达普是安德的导师，向他展示爱和指导，尽管他也将他与他的发射小组的其他成员隔离开来。格拉夫和另一名 IF 军官两次提到皮努尔，他早些时候在战斗学校因不明原因自杀。他的死似乎与巨人的饮料有关，安德最终非常成功地解决了这个游戏。利维将军与格拉夫讨论了安德参与幻想游戏的情况，警告他不要伤害安德。安德·维金在整本书中面临各种冲突，包括与邦佐和斯蒂尔森的战斗等肢体冲突，导致他们死于他的手中。他还经历了内心的冲突，比如感觉被成年人操纵，在从事道德上有问题的活动时努力保持“良好”形象。此外，安德还必须应对战斗学校内部的等级权力斗争，包括他与格拉夫上校等指挥官和其他军队指挥官的关系。与虫族的真正冲突是安德的终极考验，迫使他面对战争和领导的道德。奥森·斯科特·卡德的《安德的游戏》中的背景对故事的冲突产生了重大影响。孤立的战斗学校空间站加速了其居民之间的自然竞争结构，迫使他们合作或相互对抗。低重力环境还教会他们创造性地思考战略，并为他们做好外太空战斗的准备。老师们故意设计规则让孩子们互相对抗，旨在培养坚强的性格和韧性。这种残酷的环境让学生们变得冷酷无情，只有安德例外，他务实却不玩世不恭。我们无法否认，安德遭受了极端的暴力和痛苦。旁观者的行为要么故意伤害他，要么袖手旁观，任由他受苦。据说，正是这种创伤经历帮助安德培养了拯救人类所需的技能。然而，安德也面临着内心的动荡，这源于他接受训练后面临的巨大压力。
失乐园第 1 卷第 242-270 行分析
第一本书名为《争论》。这本书以亚当和夏娃不服从上帝的故事开始。叙述者问他们为什么要抛弃造物主，然后将焦点转移到撒旦身上，撒旦是天堂中领导反抗上帝的天使。被上帝打败后，撒旦和他的追随者被驱逐到地狱。在那里，撒旦声称他们已经失败，但承诺不会放弃。他决定将地狱变成他自己和其他堕落天使的避难所，他说“心灵是它自己的位置，它本身可以将地狱变成天堂，将天堂变成地狱”。然后他向上帝宣战。弥尔顿的史诗从详细描述撒旦的直接回答过渡到地狱中叛乱天使领袖之间的讨论。缪斯女神将夏娃被撒旦欺骗作为人类堕落的首要原因，这与圣经的叙述非常吻合。被逐出天堂后，撒旦在地狱中醒来，开始与别西卜交谈。考虑到撒旦后来与其他天使的互动，他表现出欺骗心理，撒旦的开场白“如果你是你自己”（第 84 行）具有重要意义。他断言他的“不可征服的意志”永远不会被上帝征服（第 105-9 行），这可能被视为勇敢，但也是吹口哨经过墓地的一个例子。这段话强调了将命运与上帝的意志并列的主题，特别是通过撒旦在第 119 行使用“先见之明”一词。比尔泽布回应撒旦，暗示他们可能还活着，并且因为痛苦或战争的征服而生活在地狱中。这就提出了一个问题，即除了遭受永恒的惩罚之外，还有什么其他选择，这似乎意味着自我毁灭。早些时候，比尔泽布的语言强调了撒旦在叛逆天使中的领导地位，并暗示了一种真正的信念，即他们的叛乱可能会成功，表现出虚假的骄傲，但最终导致他们的垮台。上帝的力量和价值不是基于力量、机会或命运，而是基于对善恶的更深层次的理解。撒旦认识到软弱是悲惨的，无论是通过行动还是通过受苦，他唯一的乐趣就是作恶。然而，通过承认上帝的天意并寻求从邪恶中产生善良，撒旦无意中承认了上帝的善良。撒旦的浩瀚被描述为无边无际，但他只能在地狱中移动，因为上帝允许。这种推理对于这首诗的论点至关重要，即证明上帝对人类的方式是正当的。50:2）。（1.506-21）。撒旦是无法被原谅的，因为他是自己毁灭的主宰，而人类被撒旦欺骗是可以被原谅的。相比之下，别西卜似乎对他在地狱的新环境持乐观态度，相信他可以建立自己的王国，甚至挑战上帝在天堂的权威。这种观点让人想起威廉·布莱克的作品《天堂与地狱的婚姻》，其中探讨了善与恶、天堂与地狱之间的平衡。他的同伴将加入撒旦的地狱，与天堂作战。别西卜解释了追随撒旦运动的人会发生什么，并指出他们会对撒旦在地狱中拥有的力量感到惊讶。别西卜强调了那些决定加入撒旦一方的人将遭受的苦难，强调只要撒旦命令他们，他们就会坚强。演讲者描述了撒旦的权威，暗示他的声音是不可抗拒的，他可以毫无疑问地命令任何人与他站在一起。在第 1 卷第 283-315 行中，叙述者描述了撒旦向他的军团所在的火水移动。这段话对比了天堂和地狱的氛围，突出了撒旦的大小和力量。叙述者还注意到天使的身体变化，将他们描述为堕落后“丑陋”的东西。演讲者进一步解释说，撒旦正在呼吁曾经在天堂的堕落天使加入他。这些“叛逆天使”是由上帝创造的，但在地球上却变得无名无姓。演讲者预示了善与恶之间的战争，暗示双方都是上帝创造的。演讲者还祈求缪斯女神讲述处于领导地位的特定堕落天使的故事。撒旦的首领们力图将崇拜从耶和华上帝身上转移开，瞄准犹太信仰的核心——上帝在锡安的尘世居所 (386)。他们认为周边国家的宗教习俗与上帝的光明相比，都是黑暗的行为（诗篇 17:14-15）。在祭坛上提到基路伯，强调了上帝的天使军队与撒旦势力之间持续不断的战斗。摩洛，也被称为国王，是“父母的眼泪”和“孩子的哭声无人听见”的罪魁祸首。他对自己的地位不满意，在所罗门的帮助下将他的神庙搬到了上帝的旁边。他被约西亚赶到了地狱。情欲是七宗罪之一。基摩斯说服以色列人听他的话，带领他们崇拜他。阿斯托勒受到处女的崇拜，她的神庙由所罗门建造。与他们一起来的还有巴力和阿什塔罗斯（神灵），他们可以变成任何他们想要的样子：男性、女性——没有四肢或关节。塔穆兹“紧随其后”，表明他不太重要。他每年都会受伤，导致以他的名字命名的河流因他的血而变红（386）。达甘是一条半人半鱼的海怪，双手和头在自己的神庙里被砍断。里蒙被描述为“麻风病人”——因道德或社会原因而被他人拒绝的人。埃及的野兽/兽类包括奥西里斯、伊西斯和奥鲁斯。彼列是一个更淫荡的神灵，从天堂堕落，或者更粗俗，喜欢恶习。他没有得到神庙，但众所周知，与伤害、暴行、傲慢、酗酒、强奸等有关。演讲者描述了堕落天使曾经是“秩序和力量的首领”（506）。接下来的几行谈到了爱奥尼亚诸神，他们夸耀父母是天和地（508-9）。诸神之间的关系始于泰坦，他是“天的长子”（510），他的长子权被小土星夺走（511-12）。土星的儿子朱庇特从土星手中夺取了权力，统治着克里特岛、伊达岛和奥林匹斯山（514-16）。在失去朱庇特的权力后，土星离开了。在撒旦对聚集在一起听他讲话的被拒绝的人们发表演讲时，他们没想到他会高兴，仍然在想着他们失去的天堂永恒天堂。然而，撒旦正在为即将到来的天堂与地狱之间的战争做准备，他解释说，他们发现自己“并没有迷失在损失本身中”（55-6）。他们发现撒旦并没有绝望地盯着他在堕落中失去的一切，而是在为战斗做准备。被拒绝者重拾对撒旦的信仰 在撒旦激动人心的演讲之后，那些之前被天堂拒绝的人摆脱了疑虑，重申了他们对即将到来的战斗的忠诚和支持。撒旦的军队骄傲地集结 撒旦的营被视为一支雄伟的力量，与神话中的军队相提并论。演讲者重点介绍了一些著名的部队，例如“小天使”阿撒兹勒，强调了其威严。通过用通常只用于神的术语来描述撒旦的军队，演讲者强调了他们的信心和对战斗的期待。领导和组建 撒旦营的领导层被详细揭示，最终在一次盛大的集会中，撒旦自豪地审视了他的部队。他将他们的外表比作神，发现他们的数量令人满意。为了强调他的军队的规模，演讲者援引了七个传奇步兵部队：矮人、巨人和亚瑟王的骑士。每一个比较都证明了演讲者有意强调撒旦的力量和威望。演讲者对历史人物和事件的引用交织在查理曼大帝和他的战役以及卢多维科·阿里奥斯托的《疯狂的奥兰多》的比武大会中。这些典故是这首诗探索权力、荣誉和反叛的背景。提到查理曼大帝在丰塔拉比亚的失败以及他随后死于比塞塔穆斯林之手，强调了这样一种观点，即即使是那些掌权的人也会成为他们无法控制的情况的牺牲品。相比之下，撒旦的演讲以其说服力强的语气和熟练的修辞手法为特点，激发了追随者的热情回应。这段话强调了撒旦将不同群体团结在一个共同目标下的能力，这是上帝无法完成的壮举。此外，这首诗还表明，即使是那些被认为是堕落天使的人也会因外部环境而改变，这突出了人性的复杂性和行为背后的动机。这段话通过撒旦尽管能力惊人却无法团结天堂居民来探讨等级制度的主题。从“地狱”到“高度”再到“最高”的顺序反映了对天堂即将发起的攻击，破坏了撒旦的英雄形象。尽管他有能力团结数百万叛逆的天使，但他仍然处于等级制度的最底层，强调了他在上帝自然秩序面前的微不足道。在第 717-732 行中，撒旦以自己的身份讲话，欣赏宫殿精致的黄金装饰，让人想起哈姆雷特对人性的钦佩。这段文字大量引用了古代神灵和神话人物，如贝鲁斯、萨拉皮斯和穆尔塞伯，强调了他们与火、金属加工和火山的联系。弥尔顿将撒旦与穆尔塞伯进行了比较，穆尔塞伯被逐出天堂，与撒旦自己的堕落有相似之处。叙述者描述了撒旦大军在潘达莫尼姆的集会，那里喧嚣嘈杂，尽管大厅很宏伟，但恶魔蜂拥而至，挤满了大厅。为了应对过度拥挤，恶魔缩小到精灵生物的大小，将异教生物与基督教恶魔进行比较。在《失乐园》第 768-75 行中，蜜蜂的比喻将人类比作蜂巢，暗示着盲目的服从或对单一领导者的忠诚。这些诗行进一步强调了弥尔顿对神话和圣经的引用，他用神话和圣经的引用创造了一个复杂而丰富的故事，探讨了权力、等级制度和邪恶的本质等主题。然而，这也可能暗示掌权者道德败坏，就像在撒旦的法庭上看到的那样，半神坐在金色的座位上，与他们早先要求恢复道德幸福的恳求形成鲜明对比。弥尔顿使用相反的形容词，如“无形的”和“最小的”，来描述撒旦法庭上的灵魂，在突然的沉默开始之前，创造了一种运动和混乱的感觉。这种技巧让人想起音乐，在大结局之前逐渐达到高潮。约翰·弥尔顿 (1608-1674) 是清教徒时代的关键诗人。他的作品深受历史事件和他对拉丁、希腊和意大利文化的兴趣的影响。尽管与清教徒有牵连，弥尔顿仍然相信新闻自由，并支持克伦威尔的共和国，因为它有潜力促进独立宗教。随着清教徒势力的衰落，他面临迫害并完全失明。他的著名作品可以分为三个时期：他的勤奋好学的岁月、他在内战期间参与政治的时期以及他最后的失明时期，在此期间他写下了一些最重要的诗歌，包括《失乐园》。《快乐的人》和《沉思者》等作品展示了弥尔顿对意大利语的掌握，而《为英国人民辩护》则展示了他的拉丁语和英语技能。这些作品写于他人生的不同阶段，反映了他对知识的追求和对当时动荡政治的参与。清教徒政治家和诗人约翰·弥尔顿的文学生涯涵盖了他创作的几部著名作品，包括为朋友的葬礼而写的诗《利西达斯》，以及政治小册子和宣传册。他提倡宗教、公民和家庭自由、新闻自由、议会自由和离婚自由。在《论出版自由》一书中，他反对审查制度，主张只有通过公开的思想冲突才能找到真理。弥尔顿还写了四篇支持离婚的论文，认为婚姻应该因夫妻之间性格或感情不相容而结束。晚年，弥尔顿双目失明，生活贫困，他向女儿口述了自己的诗篇。他这一时期最著名的两部作品是《失乐园》和《力士参孙》。当撒旦站在他的新领地时，他思考着这片荒凉的土地与他曾经知道的天堂之间的鲜明对比。他的心灵不受外界环境的影响，可以在地狱中创造一个天堂，在天堂中创造一个地狱，使这些区别变得无关紧要。他不受周围环境的阻碍，宣称至少在这里，他们可以自由统治，不受全能者的嫉妒或驱逐他们的欲望的束缚。撒旦的野心并没有因他们新家的荒凉而减弱；相反，他们意识到，在这个被遗弃的国度里，他们仍然可以行使统治权，这种野心被放大了。他对自己的力量和韧性的信心是不可动摇的，因为他断言，在地狱里统治比在天堂里服务要好。从这个意义上说，弥尔顿的撒旦体现了独立和自由的品质，反抗暴君的绝对权力，就像作者本人反抗专制权威一样。这种二元性反映在人物的演说能力、勇气和坚定不移的自信上，这些最终塑造了他的行为和决定。正如布莱克所观察到的，弥尔顿不知不觉地加入了魔鬼的阵营，与撒旦一样蔑视上帝的权力。善恶之间的这种二分法进一步体现在撒旦的骄傲和野心上，因为他试图向将他逐出天堂的神灵报仇。他对夏娃的阴险影响，说服她尝了禁果，证明了他的狡猾和决心。通过撒旦的性格，弥尔顿从伟大的军事领袖那里汲取了灵感，赋予了他战败后团结军队并在他们心中注入勇气的能力。这位堕落天使身上所体现的叛逆精神后来影响了文学和艺术创作，在文化领域留下了不可磨灭的印记。与传统的英雄主义理想相反，浪漫主义诗人描绘了一个与社会规范作斗争的孤独局外人，体现了让人联想到弥尔顿的撒旦的特质。这位拜伦式英雄与撒旦有相似之处，撒旦虽然是叙事的中心，但他总是在思想中承认上帝的存在。撒旦只认为自己在力量方面不如别人，承认上帝拥有超出人类理解的力量。弥尔顿的第 19 首十四行诗对盲目的细致入微的探索，从八度音程的抱怨和绝望过渡到六行诗中的接受和顺从。这首诗强调了清教徒时代宗教的重要性，强调信仰高于行为。追随上帝的指引意味着接受他的微妙计划，即遵行他的旨意。通过遵守他的指示，一个人的道路会变得更加清晰，对他的忠诚也会更加有效。这个概念与圣经中的才干故事有关，故事中三个仆人被委托保管硬币；两个成功地将硬币翻了一番，而第三个仆人没有利用他们的硬币，结果受到了惩罚。在这首十四行诗中，弥尔顿将自己定义为后者，将自己的才干描述为未被使用和闲置在自己身上。这首诗采用了各种文学手法，包括第 5 行中耐心的拟人化、第 1 行和第 2 行（黑暗的日子和世界范围）中的头韵，以及视力（光明）、天才（才干）和工作（日工）的隐喻。八度音程的结构以第 8 行中主句“我深情地问”之前的从句为特征。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US