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研究表面贴装器件集成镀银Vectran纱线的电性能
摘要：智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近，通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维，因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素（即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤）对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此，通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明，导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外，根据实验，由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此，这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。
乌得勒支人工智能项目中的多学科和跨学科教学：为什么以及如何？
在每门课程中平衡实践（实验室）和书面（考试）部分。我们注意到来自不同国家和课程的学生在技能和经验方面各不相同 - 有些人几乎没有编程过，有些人几乎没有参加过论文考试。使用这两个组件可以让学生在他们擅长的领域表现出色，同时也让他们接触到新的考试形式。对于编程作业，我们通常有一个所有学生都需要完成的基本作业，以及针对擅长这项技能的学生的奖励作业。通过这种方式，每个人都有适当的挑战。对于学生演示，我们允许学生选择他们自己感兴趣的主题（在课程范围内），这鼓励了主人翁精神、学习热情和将知识转移到感兴趣领域的能力。4.强调与实践和行业的相关性
绳索疗法：支持有特殊教育需要的儿童的创新方法
绳索疗法是一种有前途的干预措施，适用于有特殊教育需求的儿童，尤其是在 COVID-19 疫情带来的挑战下。通过提高注意力、情绪调节和家庭动态，这种创新方法既满足了儿童的身体和情感需求，又促进了家庭内部的积极互动。随着我们前进，进一步的研究对于探索绳索疗法的全部潜力及其对有特殊教育需求的儿童的长期益处至关重要。通过继续开发和完善此类计划，我们可以更好地支持家庭为孩子提供有效且引人入胜的治疗解决方案。
RNA触发的CRISPR-CAS12A2优先和合作切割侧支DNA
。cc-by 4.0国际许可（未经Peer Review尚未获得认证）是作者/资助者，他已授予Biorxiv的许可证，以永久显示预印本。这是该版本的版权持有人，该版本发布于2025年1月5日。 https://doi.org/10.1101/2025.01.05.631166 doi：Biorxiv Preprint
经济团体联与防卫装备厅交换意见
从有助于加强工业技术基础的角度来看，一致认为应进一步加强公共部门和私营部门之间的合作。 国防装备局、贸易公司和制造公司一直在共同努力，了解伙伴国家的潜在需求并努力提出建议。应经济团体联关于应明确公共部门和私营部门的角色分工并要求公共部门积极参与的要求，在实施金融服务时明确了公共部门和私营部门的角色分工。分区>
支持石墨烯和硅碳化物之间超导性的金属层
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收购改革的未来方向（摘要）
重要的是要认识到装备是维持和发展必要防御能力的“解决方案”之一。 为了从设备概念阶段考虑以维护、教育培训和能力提升为目的的设备采购，需要利用IPT（综合项目组）方法来扩展和推广采购方案，该方案由以下部分组成：有关部门。未来，企业也将参与建立长期的公私合作伙伴关系。 为了最大限度地提高成本效益，包括运行成本，需要完善管理体系，准确掌握设备的生命周期成本。 我们正在考虑引入一种合同格式（PBL（Performance Based Logistics）），根据可用性和安全性等设备性能进行付款，并以最低成本进行必要的维护。 改进采购方式，提高采购过程中人力和时间成本的效率也是一个重要因素。 要深入思考完善合同制度，构建努力得到回报的双赢关系。
表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性
3.2.1 方法论 ................................................................................................ 94 3.2.2 实验细节 ................................................................................................ 95 3.2.3 测试载体描述 ........................................................................................ 96 3.2.4 测试载体 1：回流曲线验证的影响 ........................................................ 96 3.2.5 测试载体 2：应变率验证的影响 ............................................................. 98 3.2.6 测试载体 3：CSH 验证的影响 ............................................................. 101 3.2.7 测试载体 4：空洞验证的影响 ............................................................. 104 3.2.8 测试载体 5：ATC 对焊点长期可靠性的影响 ............................................. 106
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强