CAN SIC XL物理培养基附件(PMA)Sublayer在ISO 11898-2:2024中是国际标准化的。最初,在CIA 601-4(SIC)和CIA 610-3(快速模式)文档中指定了CAN SIC XL收发器的要求,该文档已提交给ISO。NT156收发器的原型已通过CAN SIC XL收发器从Infineon,NXP和Texas Instruments在CIA CAIS CAN CAN CAN CAN CAN CAN XL Plugfest进行了成功测试。兼容性和互操作性也由沃尔芬布特尔(德国)的独立测试室C&S组测试。汽车EMC要求(IEC 62228-3)已由伊比(Ibee)在Zwickau(德国)证明。博世在去年慕尼黑(德国)的Electronica TradeShow上推出了CAN SIC XL收发器。样品将在2025年2月2日提供。根据ISO 26262(功能安全)开发芯片。根据初步数据表,NT156在隐性总线状态10 mA中以正常模式消耗,在占主导地位的总线状态54 mA中。在待机模式下,电流消耗为2 µA。用50 µs指定从备用模式到正常模式的过渡。收发器的目的是从-40°C到+150°C的连接温度。在+170°C和+200°C之间,芯片关闭,并在+150°C下释放关闭。关闭连接温度滞后是20K。最小TXD主超时为0.8 ms。芯片在V CC和V IO引脚处具有欠压检测。
100G 光纤 QN-UTQSP100-LR4 量子网络 100G QSFP28,1310nm,LC,LR4,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-SR4 量子网络 100G QSFP28,850nm,MPO,SR4,MMF,100M,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-ER40 量子网络 100G QSFP28,1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-ZR80 量子网络 100G QSFP28,1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级40G 光纤 QN-UTSP40-LR4 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1310nm,LC,LR4,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-SR4 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),850nm,MPO,SR4,MMF,100m,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-ER40 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-ZR80 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 25G光纤 QN-UTSP28-LR 量子网络 25G SFP28,1310nm,LC,LR,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-SR 量子网络 25G SFP28,850nm,LC,SR,MMF,100m,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-ER40 量子网络 25G SFP28,1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-ZR80 量子网络 25G SFP28,1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 10G BASE-T 铜 QN-UTSPP-10BT 量子网络10G 铜线,10GBase-T,RJ-45,UTP,100**m,-5~70°C 10G 光纤 QN-UTSPP-LR 量子网络 10G SFPP (SFP+),1310nm,LC,LR,SMF,10km,-5~70°C,无 CDR QN-UTSPP-SR 量子网络 10G SFPP (SFP+),850nm,LC,SR,MMF,300m,-5~70°C,无 CDR QN-UTSPP-ER40 量子网络 10G SFPP (SFP+),1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSPP-ZR80 量子网络 10G SFPP (SFP+), 1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 1000 BASE-T 铜 QN-UTSFP-1BT 量子网络 1G 铜 SFP,1000Base-T 默认,RJ-45,UTP,100m,-5~70°C 1G 光纤 QN-UTSFP-LX 量子网络 1G SFP,1310nm,LC,LX,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-SX 量子网络 1G SFP,850nm,LC,SX,MMF,500m,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-LX-BXD 量子网络 1G SFP,1490nm-TX/1310nm-RX,LC,LX,SMF,10km, -5~70°C,商业级 QN-UTSFP-LX-BXU 量子网络 1G SFP,1310nm-TX/1490nm-RX,LC,LX,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-ER40 量子网络 1G SFP (SFP),1310nm,LC,EX 40,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-ZR80 量子网络 1G SFP (SFP),1310nm,LC,ZX 80,SMF,80km,-5~70°C,商业级
• FMCW 收发器 – 集成 PLL、发射器、接收器、基带和 ADC – 76GHz 至 81GHz 覆盖范围,可用带宽为 5GHz – 四个接收通道 – 三个发射通道 – 基于小数 N 分频 PLL 的超精确线性调频引擎 – TX 功率:13dBm – RX 噪声系数:13dB – 1MHz 时的相位噪声:• –96dBc/Hz(76GHz 至 77GHz)• –94dBc/Hz(77GHz 至 81GHz)• 内置校准和自检 – 内置固件 (ROM) – 跨工艺和温度的自校准系统• 主机接口 – 通过 SPI 或 I2C 接口与外部处理器进行控制接口 – 通过 MIPI D-PHY 和 CSI2 v1.1 与外部处理器进行数据接口 – 用于故障报告的中断• 符合功能安全标准 – 专为功能安全应用而开发 – 提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计达到 ASIL-D – 硬件完整性达到 ASIL-B – 安全相关认证 • 经 TUV SUD 认证,达到 ISO 26262 ASIL B 级
NAME PIN NUMBER TYPE DESCRIPTION C1+ 1 Input/Output Positive lead of C1 capacitor V+ 2 Output Positive charge pump output for storage capacitor only C1- 3 Input/Output Negative lead of C1 capacitor C2+ 4 Input/Output Positive lead of C2 capacitor C2- 5 Input/Output Negative lead of C2 capacitor V- 6 Output Negative charge pump output for storage capacitor only DOUT2 7 Output Second RS-232 line data output, cable side RIN2 8 Input Second RS-232 line data input, cable side ROUT2 9 Output Second logic data output, logical side DIN2 10 Input Second logic data input, logical side DIN1 11 Input First logic data input, logical side ROUT1 12 Output First logic data output, logical side RIN1 13 Input First RS-232 line data input, cable side DOUT1 14 Output First RS-232 line data output, cable side GND 15 Ground Ground VCC 16电源电压
在充满挑战的跨国环境中开展研究,为您提供绝佳的职业发展机会。您将有机会在尖端技术领域树立国际声誉。通过提供灵活的工作时间和异地工作的可能性,支持个人职业发展(例如会议、高级培训)以及满足员工的个人需求对我们来说非常重要。我们高度重视工作与家庭的兼容性。有关我们的科学卓越性和 IHP 工作环境的更多信息,请访问我们的网站。IHP 已通过 TOTAL E-QUALITY 认证,为男女提供平等的工作机会,并积极追求所有性别和所有群体的平等。我们促进女性的职业发展,并强烈鼓励她们申请。符合上述标准的残疾申请人将优先于具有同等相关资格的其他候选人。其他优势:
•来自2个带有5个模具的包装→1个带有3个模具的单个组件。•通过PCB删除高速信号跟踪。•对EM干扰的敏感性较小,发射辐射较少。•降低功耗。•具有标准电气接口的组件,易于组装。
卫星串行链路用于更高的数据吞吐量和更高频率的电信有效载荷,这需要更多地使用机载计算机处理,因此光学互连成为卫星上数字有效载荷的首选解决方案。特别是,数据速率的增加加剧了与电气域互连相关的挑战,其中传输距离随着比特率的增加而显著缩短。这既限制了 ASIC 的 SerDes 通道的覆盖范围,也导致需要更复杂的调制格式和更多的 DSP,这两者都会导致功耗增加。光学互连还受益于重量减轻和对 EMI 的免疫力。到目前为止,卫星有效载荷的光学收发器一直专注于基于中板 VCSEL 的技术,第一代收发器的速度为 12.5 Gb/s 1 已在轨道上演示,第二代设备的目标是 25 Gb/s,预计将在下一步演示。然而,与地面数据中心的趋势类似,数据速率现在正在增加到对直接调制 VCSEL 具有挑战性的水平,而转向 O 波段和 C 波段更常见的通信波长也带来了许多优势。共封装光学器件 (CPO) 是地面数据中心应用的新兴标准,有机会为卫星有效载荷采用类似的架构。CPO 的目标是将光收发器集成到非常靠近功能性 ASIC/FPGA 的位置,从而能够使用功率较低的短距离 SerDes 并促进更高数据速率的传输,同时保持信号完整性并减轻 EMI 效应。通过 ESA 合同“ProtoBIX”,MBRYONICS 和 imec 正在开发一种基于硅光子的收发器,该收发器从头开始设计,用于部署在卫星有效载荷上。共封装方法采用单独的 Rx 和 Tx 光子集成电路 (PIC),以实现电吸收调制器 (EAM) 和光电二极管 (PD) 的高性能。 EAM 的优势在于它们比环形调制器具有更大的光带宽,而且与基于环形谐振器的设计相比,它们不需要波长调谐。Tx 和 Rx PIC 在 imec 的 iSiPP200 平台上制造,而定制的抗辐射调制器驱动器则在 IHP SG13RH SiGe BiCMOS 工艺 2 上设计和制造。收发器使用 NRZ 调制时的数据速率为每通道 56 Gb/s。通过详细分析,NRZ 格式被选为最有前景的格式,因为它允许使用直接驱动概念,其中 ASIC/FPGA SerDes 驱动调制器驱动器并消除了 CDR 和重定时,同时也消除了对 DSP 的需求。此外,与 56 GBd NRZ 相比,28 GBd PAM4 所需的线性度会导致显著的功率损失。
7.1. 概述 ................................................................................................................................................................................ 14 7.2. 功能框图 ................................................................................................................................................................ 14 7.3. 特性描述 ................................................................................................................................................................ 15 7.3.1. TXD 显性超时功能 (TXD DTO) ............................................................................................................................. 15 7.3.2. 总线显性超时功能 (Bus DTO) ............................................................................................................................. 15 7.3.3. 引脚 VCC 和 VIO 上的欠压检测 ............................................................................................................................. 15 7.3.4. 未上电设备 ............................................................................................................................................................. 15 7.3.5. TXD 和 STB 输入引脚的内部偏置 ............................................................................................................................. 15 7.3.6. 7.3.7. 过流保护 (OCP) ...................................................................................................................................................... 16 7.4. VIO 电源引脚 ...................................................................................................................................................... 16 7.5. 设备功能模式 ...................................................................................................................................................... 16 7.5.1. CAN 总线状态 ...................................................................................................................................................... 16 7.5.2. 正常模式 ............................................................................................................................................................. 17 7.5.3. 待机模式 ............................................................................................................................................................. 17 7.5.4. 驱动器和接收器功能表 ................................................................................................................................ 17
参数 最小值 最大值 单位 VDDP、VDDL 逻辑侧电源电压 2 –0.5 6.0 V VISO OUT、VISO IN 总线侧电源电压 2 –0.5 6.0 VVI 逻辑侧输入电压(TXD) –0.5 VDDL + 0.5 3 VV BUS 总线引脚(CANH、CANL)上的电压,参考 GND2 –42 42 VV BUS_DIFF 总线引脚(CANH – CANL)上的差分电压 –42 42 VIO RXD 引脚上的输出电流 –20 20 mA TJ 结温 –40 150 °CT STG 存储温度 – 65 150 °C 注:1. 超出绝对最大额定值所列的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力额定值,并不保证器件在这些条件下或超出建议工作条件任何其他条件下能够正常运行。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。2. 所有电压值均相对于本地接地端子(GNDP1/GND1 或 GNDP2/GND2),且为峰值电压值。3. 最大电压不得超过 6V。7.2 ESD 额定值 值 单位
AIR7311 将 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB 片上系统与 NVIDIA Ampere GPU 架构的计算能力相结合,以支持最新的深度学习方法,包括边缘生成 AI。