在许多应用中,包括 RF 设计的 VGA/PGA,具有 dB 线性(dB 尺度上的线性关系)增益特性的放大器是首选,因为它在 AGC 环路中使用时可以实现恒定的稳定时间 [13–15]。这种关系在 BJT 技术中很容易实现,其中增益与控制信号呈指数关系 [16–18]。对于 MOS 器件,尽管指数关系存在于亚阈值区域并可提供较宽的增益控制范围 [19],但饱和区有利于降低噪声并增加带宽 [20],并且由于后者的平方关系,需要指数 VI 转换电路来实现指数增益控制关系 [21]。实现指数转换器的一些方法采用 BiCMOS 技术[22–24]、寄生双极晶体管[20]或使用提供伪指数函数近似的 CMOS 电路[25,26]。
摘要 CMOS 技术的扩展允许设计更复杂的系统,但同时也带来了一些可靠性问题。特别是,大幅扩展的微电子技术受到偏置温度不稳定性 (BTI) 老化现象的影响,这种现象导致晶体管阈值电压的绝对值随老化时间增加,从而降低微电子电路的可靠性。在本文中,我们估计了 BTI 对开环配置的运算放大器 (OPAMP) 以及基于 OPAMP 的三个卓越模拟放大器的性能下降。结果表明,BTI 会严重影响所研究电路的性能,并且这种性能下降会随着工作温度的升高而恶化。我们还简要介绍了一种可能的低成本监控方案,用于检测由 BTI 引起的 OPAMP 性能下降。我们的监控器的有效性已通过布局前电气模拟得到验证,结果表明它可以可靠地用于评估 OPAMP 的老化性能下降。
所有 DIGAM 放大器均安装在标准 19 英寸机架中。提供四个前面板安装孔。您的 DIGAM 放大器使用从前到后的强制风冷系统来保持较低且均匀的工作温度。空气由内部风扇吸入,流经前面板上的插槽并穿过组件。DIGAM 系列放大器具有“智能”变速直流风扇,该风扇由散热器温度传感电路控制:只有当任一散热器的温度需要时,风扇速度才会增加,从而将风扇噪音降至最低并有助于减少内部灰尘堆积。在极端热负荷下,风扇将迫使大量空气通过散热器。如果任一散热器过热,其传感电路将降低输出增益。如果放大器过热,另一个传感电路会关闭其电路以切断电源,直到其冷却到安全温度。排气冷却空气被迫通过底盘后部排出,因此请确保放大器侧面有足够的空间让空气逸出。如果是机架安装,请确保排气可以无阻力流动。如果您使用的是背面封闭的机架,则每四个放大器在机架前部必须至少有一个标准机架空间开口。放大器可以直接堆叠在一起(单元之间不需要空间),从机架底部开始。
HOT nAILES 旨在支持多个传统数字模块化无线电 (DMR) 模拟信道以及下一代 DMR 数字接口,提供更高性能、更小尺寸、重量和功率 (SWaP) 外形尺寸以及可扩展的频率覆盖范围,从 1.5 MHz 到 3 GHz。它还能够在不同的动态功率水平以及由于长期可靠性/可支持性/可维护性、老化和温度而变化的情况下保持高性能,同时支持跳频。HOT nAILES 提供的低热足迹和热密度将因较低的结温而显着提高可靠性。HOT nAILES 的线路可更换、基于单元的架构可实现可扩展性、可复制性和低维护成本 未来
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卓越的射频性能,高效率 高增益、低噪声系数 全双工模式,Tetra 网络 工作频率可定制 采用 PLL 和 ALC 技术,高稳定性和可靠性 先进的软件无线电技术 卓越的数字中频信号处理技术 易于安装、操作和维护 灵活适用于任何环境且成本低廉
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长光纤放大器采用超过 100 米的有效光纤长度,其产生是因为需要在宽波长范围内放大光信号,而这超出了传统光纤放大器的能力。这一领域的主要驱动力来自电信行业,该行业推动网络容量增长的动力指向了标准光传输光纤在以前未利用的波长范围内的相对较低的衰减。我们发现,L 波段 (1570 – 1611 nm) 1 中的波长可以以与 C 波段波长 (1530 – 1569 nm) 类似的方式用掺铒光纤放大器 (EDFA) 进行放大。L 波段放大器设计中最明显的区别是,与传统 C 波段放大器相比,需要较长的掺铒光纤 (EDF) 才能获得相当的增益。因此,在长放大器内,我们可能会发现发生有害光学非线性效应的理想环境。
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