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摘要 — 迁移引起的金属互连性能下降日益威胁着集成电路的可靠性。迁移导致的故障风险不仅在每个新技术节点中都在上升,而且还制约着互连结构的小型化。除了直流线路(例如供电网络)、信号和时钟线路也日益因迁移而性能下降。本文总结了我们目前在避免迁移引起的集成电路故障方面的知识。在介绍和讨论迁移机制之后,我们将重点关注日益增长的电迁移敏感性和热迁移日益增加的影响。展望未来,我们将回顾将迁移约束和缓解措施纳入布局综合的新型 IC 设计策略。索引术语 — 电迁移、应力迁移、热迁移、可靠性、物理设计、迁移稳健性
张量网络方法已从基于基于基质产物状态的变异技术进行了发展,能够计算一维冷凝的晶格模型的特性到源自更精致状态的方法,例如旨在模拟二维模型物理学的预测纠缠对状态。在这项工作中,我们提倡范式,即对于二维费米子模型,矩阵 - 产品态仍然适用于比直接嵌入一维系统允许的明显更高的精度水平。为此,我们利用了费米子模式转换的方案,并克服了一维嵌入需要是局部的偏见。这种方法认真对待洞察力,即对矩阵态的多种形式和模式转换的单一多种流形,可以更准确地捕获自然相关结构。通过证明新兴模式中残留的低水平纠缠水平,我们表明矩阵态可以很好地描述基态。通过研究晶格尺寸的无旋转费用的相变高达10×10,该方法的功率被例证了。
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决,从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要,从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多,从标准 FA 技术(主要是 SAM 和断口分析)到先进技术,如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素:故障树分析和石川图将实现完整的流程评估,包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的、互补的 FA 技术,然后介绍了三个案例研究,这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
区块链是一种变革性的技术,具有变质行业,包括供应链和物流,这是由于其效率,透明度和可追溯性的承诺。但是,许多区块链项目都失败了,需要分析根本原因。这项研究通过研究Tradelens的案例(一种使用区块链来提高国际货物的可见性和协调性)来重点介绍故障因素。采用Elinor Ostrom的公共理论,我们探讨了与治理,参与,互操作性,技术演变和安全性有关的挑战。这项研究表明,缺乏利益相关者的参与,不明确的治理和确定性问题是主要障碍。Ostrom强调了参与式治理的重要性,并明确定义了边界和社区在共享资源管理中的重要性。要成功,区块链项目必须采用一种整体方法,并通过透明的治理,鼓励协作,确保互操作性并投资于数据安全。通过纳入这些建议和从过去的失败中学到的经验教训,未来的区块链项目可以提高他们的成功机会,并为行业的转变做出积极的贡献。
使用React Native,Flutter或Xamarin等框架,使用用户友好的界面,GPS跟踪和紧急SOS功能开发移动应用程序的实现涉及开发一个移动应用程序。后端API是使用node.js,django或Ruby在Rails上构建的,其数据库模式旨在存储用户信息,车辆数据和服务提供商详细信息。该应用程序与诸如Google Maps或Mapbox之类的映射服务以及Stripe,PayPal或Braintree等付款网关集成。服务提供商通过API开发集成,使他们能够接收请求,更新可用性和提供服务。该应用程序在App Store和Google Play商店部署前进行单元测试,集成测试和用户接受测试,并进行连续的监视和维护,以确保最佳性能。
抽象拓扑校正代码,尤其是表面代码,目前为大规模容忍量子计算提供了最可行的路线图。因此,在实验性现实且具有挑战性的综合征测量值的背景下,在无需任何最终读取物理量子的情况下,获得了这些代码的快速,灵活解码算法至关重要。在这项工作中,我们表明,解码此类代码的问题自然可以作为解码剂与代码环境之间重复相互作用的过程进行重新重新校正,可以将强化学习的机械应用于该过程,以获取解码剂。原则上,该框架可以通过对环境建模电路噪声进行实例化,但我们通过使用DEEPQ学习来朝着该目标迈出第一步,以获取各种简化的现象学噪声模型的解码剂,这些模型会产生故障综合征测量值,而不包括在完整电路噪声模型中出现的错误的传播。