在 TI 的 29 年职业生涯中,Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险,并制定了缓解方案,将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年,他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后,他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组,该小组成功地与美国政府进行了谈判,修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC(JESD89、89A)行业标准的主要作者之一,该标准针对陆地环境辐射特性,并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年,他转入高可靠性产品组,专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节,并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
在 TI 的 29 年职业生涯中,Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险,并制定了缓解方案,将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年,他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后,他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组,该小组成功地与美国政府进行了谈判,修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC(JESD89、89A)行业标准的主要作者之一,该标准针对陆地环境辐射特性,并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年,他转入高可靠性产品组,专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节,并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
本手册按照四大类故障进行组织:断裂、腐蚀、磨损以及本文的主题——变形。金属被广泛用作工程材料的原因之一是它们不仅强度高,而且通常能够通过变形来响应载荷(应力)。事实上,冶金工程的很大一部分都与强度和延展性的平衡有关。因此,在分析其他类型的故障时经常会观察到变形,而考虑变形可能是分析的一个重要部分。变形过程中会吸收能量,在某些情况下,吸收的能量也可能是一个重要因素。此外,应该注意的是,并非所有的变形都必然构成“故障”。本文首先考虑真正的变形故障,即变形不应该发生时发生的情况,并且变形与功能故障有关。然后,介绍故障分析中对变形的更一般考虑。在这里,变形是指部件形状发生变化但没有材料损失的情况。变形是指导致扭曲的过程。当结构或部件变形,使其无法再支撑预期承载的负载、无法执行预期功能或干扰其他部件的操作时,就会发生扭曲故障
采矿业需要接受新时代的自治技术和智能系统,以熬夜技术的现代化,使投资者和利益相关者的震动受益,最重要的是,为国家而言,并保护健康和安全。地理技术工程的一个重要组成部分是进行坡度稳定性分析,以确定斜率故障的可能性以及如何预防。迫切需要一种可靠,具有成本效益且通常适用的用于评估坡度稳定性的技术。已经进行了许多研究,每项研究都采用独特的策略。使用机器学习(ML)技术的替代方法是通过分析从斜率监测和测试中收集的数据来研究稳定条件和斜率特征之间的关系。本文是作者尝试全面回顾有关在斜率稳定性分析中使用ML技术的文献的尝试。发现,大多数研究人员都依靠输入变量有限的数据驱动方法,并且还验证了可以有效利用ML技术来预测斜率故障分析。SVM和RF是使用的最流行的ML模型类型。RMSE和AUC广泛用于评估ML模型的性能。
第 5-7 页 -& 第 5.6.1 段 & 图 5-3,所示的拆卸电源组件已被电源组件 PN 700011 取代。第 5-10 页 - 仪器清洁说明 每月(根据使用情况或多或少)应使用软刷和异丙醇清洁内置测试装置。避免将过量的酒精涂在仪器油漆表面,否则会损坏表面。有关其他仪器清洁说明,请参阅第 5.7.1 段(测试装置的保养)和第 5.7,2 段(显示面板的保养)。图 5-8 中所示的电源组件已被电源组件 PN 700011 取代。第 5-12 页 - 第 5.8.2 段,电源故障分析程序不适用于新的电源组件 P/N 700011。第 6-2 页 - 图 6-2,后视图 后视图应显示没有线电压开关的新电源(PN 700011) 第 6-3 页 - 机械零件清单,后部项目 1 - 4(电源连接器、保险丝提取器柱、线电压开关和盖子)在新组件上被删除 第 6-12 页和第 6-13 页 - 零件和图表 所示的电源板和零件清单,PN 1657-4720 已被电源组件,PN 700011 取代。700011必须通过模块交换来修复组件。
硬件安全实验室和破坏最新电路处理的需求导致了对新扰动方法的不断研究。Skorobogatov 和 Anderson [1] 揭示了使用可见光和红外光的可能性。故障分析界已经对这种物理现象进行了研究和解释 [2–5]。激光可以同步和聚焦,以诱发瞬态故障。在安全评估实践中,这些故障可能会产生强大的效果。电磁辐射扰动为电路破坏提供了新的突破口 [8, 6, 7]。这种方法可能不如光那么通用,但也能产生非常有趣的结果。对电路的访问限制较少,不一定需要拆开包装。为了继续研究扰动的波长谱,这里建议先了解一下 X 射线的可能性。过去曾分析过 X 射线与电子电路的相互作用 [9–12],但其在安全性评估中的应用主要局限于芯片和封装成像,并被提及为一种扰动手段,但没有实际效果。聚焦于被测设备的特定区域可以看作是扰动技术的关键点。最终的挑战可能是聚焦到激进技术节点上的单个晶体管。同步加速器设备能够利用 X 射线辐射实现这一目标。
• SKF 密封件模拟工具,用于探索各种密封材料和设计的非线性行为。这有助于预测各种操作条件下的密封性能。• 可在您所在地或我们全球的测试设施之一现场进行测试。可以使用能够模拟包括极端压力和温度在内的操作条件的旋转和往复式试验台在静态或动态负载条件下测试密封件。SKF 测试能力还包括耐久性、性能、污染物排除、盐雾腐蚀、冷断裂、泵送速率、摩擦力矩、干磨损和化学兼容性测试。例如,SKF 在碳密封件高速试验台上进行了大量投资,以便对新设计进行演示测试并对设计变更进行验证测试。在模拟飞行条件下进行测试,以匹配发动机应用的飞行轮廓。SKF 每年进行数千次密封测试,其结果为故障分析和性能优化提供了宝贵的专业知识。• 高制造灵活性。SKF 制造能力包括模压(压缩、注射或转移)和机加工密封件。SKF 按需制造密封件并在全球范围内交付,数量从几个零件(例如原型)到批量生产不等。
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试,包括峰值加速度为 900 Gs,脉冲持续时间为 0.7 毫秒,峰值加速度为 1500 Gs,脉冲持续时间为 0.5 毫秒,峰值加速度为 2900 Gs,脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明,边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
工程师始终需要考虑组件故障对其设计的系统和结构的影响。然而,直到 20 世纪 60 年代早期,航空航天业对安全性和可靠性的要求开始明显,才开发出用于此类分析的正式方法(参考文献 2.3.1)。20 世纪 60 年代末,一些专业协会开始发布执行故障模式和影响分析 (FMEA) 的程序。其中最早的之一是汽车工程师协会的航空航天推荐做法 ARP926,“故障/故障分析程序”(参考文献 2.1.1),于 1967 年发布。1974 年,MIL-STD-1629(船舶)“执行故障模式、影响和危害性分析的程序”(参考文献 2.2.2)发布,经过多次修订,确立了分析系统的基本方法。到 20 世纪 80 年代,FMEA 已成为设计流程的标准组成部分——至少在航空航天业是如此。1988 年,福特汽车公司出版了《设计中的潜在故障模式和影响分析(设计 FMEA)和制造和装配过程中的潜在故障模式和影响分析(过程 FMEA)指导手册》(参考文献 2.3.7),将该方法应用于制造流程以及产品设计。该程序专注于汽车行业的特殊需求,并结合美国主要汽车制造公司及其供应商的意见,演变为 SAE 地面车辆推荐
Mohamed Abbas 博士是卡塔尔大学先进材料中心 (CAM) 的研究助理,他获得了马来西亚马来亚大学的材料工程博士学位。他的博士研究领域涉及烧结技术和添加剂对用于生物医学和结构应用的先进陶瓷材料的致密化和机械性能的影响。在加入卡塔尔大学先进材料中心 (CAM) 之前,Abbas 博士曾在学术界和工业界工作了近 13 年。他参与了与材料科学和制造工艺相关的各种项目和研究。他还参与了卡塔尔国家研究基金 (QNRF)、卡塔尔大学和工业部门资助的许多项目,总资助金额超过 200 万美元。这些项目的重点是:常规材料的疲劳分析、机械设计、石油和天然气应用的故障分析、复合材料、纳米复合材料、有限元模拟、冲击力学以及压力容器和管道的设计。Abbas 博士的研究成果已发表在高影响力期刊上。此外,Abbas 博士还参加过许多国际会议。他曾被选为许多国际期刊的审稿人。此外,Abbas 博士还在马来西亚多所大学共同指导了多名本科生和硕士生。他目前的研究重点是用于生物医学和结构应用的先进材料的合成和表征,以及用于各种应用的金属和合金的制造和表征。