早在 20 世纪 70 年代 [1–12],电气过应力 (EOS) 就一直是电子设备、电路和系统中的一个问题,至今仍是一个问题 [13–83]。消费、工业、航空航天、军事和医疗等市场领域都受到这个问题的影响。设备制造商、供应商、组装和现场都经历过 EOS 故障。在电子行业,许多产品和应用因“EOS”故障而从现场退回。为了在解决 EOS 问题方面取得进展,提供一个评估和分析 EOS 现象的框架非常重要。作为该框架的一部分,应用词汇和定义非常重要。应用物理和数学定义来量化 EOS 条件是关键。建立故障分析和测试方法同样重要。了解 EOS 问题的起源和来源也至关重要。最后,为了提供更好的 EOS 稳健产品,定义设计实践和程序以及制造和生产领域的 EOS 控制程序非常重要。
摘要X射线光电子光谱(XPS)分析技术已广泛应用于半导体制造和故障分析。我们将其用于晶圆制造中的缺陷分析和薄膜表征,并将其用于铜材料的XPS价状态分析。XPS技术也与TOF-SIMS技术共同应用。在晶圆厂,半导体和LED制造中,测量纳米仪范围内超薄膜的厚度非常具有挑战性。通常,TEM被广泛用于超薄薄膜物理测量,但通常其横向尺寸受到限制。在本文中,我们将研究X射线光电子光谱分析技术,该技术采用角度分析技术采用新的分析方法。此外,我们还将新方法应用于Sion膜的分析。在约1.4nm处测量超薄薄膜是实现的。此方法可用于SIO 2厚度测量,在AU上进行自组装的硫醇单层和硅底物上HFO 2的厚度。
人工智能(AI)正在革命性改变世界,并深刻地重塑了半导体行业。指数增加的AI训练参数会导致具有较小的晶体管和互连的更大且复杂的微电子设备,这需要更严格的质量和可靠性标准,并在故障隔离(FI)和故障分析(FA)(FA)方面构成了巨大的挑战。理解和解决新的故障在AI培训期间出现了新的失败,开发了应对FI和FA挑战的新工具和技术,以及在FI-FA流程中创新的AI集成对新技术开发以及半导体行业中的大量质量生产至关重要。欢迎参加10月28日至11月1日,加利福尼亚州圣地亚哥的第50届国际测试和失败分析(ISTFA),该研讨会着重于FI-FA解决方案,同时“骑马浪潮”。
先进技术试点和试验替代方案 (AoA) 研究分析增强/虚拟现实基线(配置)管理 C4ISR 实验室支持服务云计算移动指挥与控制 (C2OTM) 通用计算环境通信工程配置管理持续过程改进网络安全和信息保证数据分析数据管理安装装置和组件的设计和开发设计文档和技术数据显示技术文档准备和审查工程过程改进故障分析 C4ISR 武器系统原型/最终项目的部署、部署和维持对外军售 (FMS) 支持手势技术人为因素工程独立验证和确认集成互操作性知识工程生命周期管理制造开发和硬件支持制造工程制造准备就绪水平 (MRL) 评估建模和仿真多模型接口技术网络工程神经技术 C4ISR 的操作和维护或直接支持
EDFAS终身成就奖旨在表彰那些赋予电子设备故障分析行业促进时间,知识和能力的人。2023年获奖者是戴维·艾伯特(David Albert),失败分析工程师,退休,IBM Corp.,Hopewell Jct。戴夫·阿尔伯特(Dave Albert)在IBM工作了42年后于2021年退休。在他职业生涯的大部分时间里,他对电子设备进行了故障分析。这些范围从供应商组件IBM购买(离散晶体管,光电,微处理器等)。), to IBM's Analytical Service Group for outside customers (optoelectronics and cable TV industry components), to IBM's Development / Manufacturing Fab (parametric and defectivity test sites covering first Cu metallization and first Silicon-on-Insulator processors, plus memory and logic functional arrays), to IBM's Processor Product Support (Yield, Burn-In, Reliability Stress, and Card / System / Field Returns).在支持IBM的300mm晶圆厂时,Dave是电气表征(产量)组中涵盖Feol,Mol和设备的技术领导。Dave拥有电子和物理学的学位。在他的职业生涯中,他一直参与光学故障隔离,微型探针,SEM成像和材料分析以及纳米探针。这些演变为将功能测试和光学故障隔离结果变成EFA游戏计划,以及解释纳米折射晶体管数据。两次戴夫(Dave)在IBM的失败分析和材料分析区域内两次教授了半导体物理和半导体处理。此外,他还是他的部门和第二级经理的资本设备协调员。戴夫多年来参加了ISTFA和其他会议。他撰写了四篇ISTFA论文,并在另外五篇ISTFA论文中撰写了合着者。Dave当前是教程主持人,并且是用户组演示者。他担任ISTFA的纳米驾驶委员会,目前是主席。Dave还参加了ASM的IMAT会议,他教他的ISTFA教程。去年,戴夫(Dave)在俄亥俄州立大学的失败分析课程中教授微电子失败分析作为一日课。在工作之外,退休后,戴夫喜欢旅行,远足,摄影,严重的拖拉机和传教士。
本文旨在研究和调查动态载荷下飞机结构失效的不同方法。飞机结构失效会导致灾难性的后果,导致升力和飞机大量损失。因此,调查导致飞机失效的主要原因非常重要。本文讨论了飞机机翼结构材料失效的主要原因以及疲劳失效。在调查的同时,还通过不同的案例研究及其结果总结了未来的补救措施。飞机机翼采用高强度材料制造,因此它们可以在较长时间的飞行中承受较大的载荷。疲劳失效监测现已纳入所有飞机。故障监测系统收集计算安全寿命、损伤寿命或检查整架飞机所需时间所需的所有数据。本文介绍了军用敏捷飞机的疲劳监测系统和工具。它全面回顾了军用飞机及其当前系统中使用的所有技术。通过不同故障分析方法的案例研究,提出了一些主要问题及其纠正措施。本综述论文包括不同的测试、分析及其步骤。
摘要:将储能系统整合到电网中对于应对可再生能源的间歇性和提高系统可靠性至关重要。然而,电池储能系统在运行和维护过程中面临着与安全性和可靠性相关的严峻挑战。因此,本研究基于全球事故和拉丁美洲最大的电力传输集团之一 ISA CTEEP 的案例研究,研究了 BESS 的故障分析和预防性维护策略。强调了内部电池温度管理和早期检测热事件的重要性,以及持续加强安全和法规的必要性。此外,还提出了使用内部阻抗监测作为这些系统预测性维护的一种有前途的技术。最后,这项工作还解决了数据稀缺和事故报告缺乏标准化等挑战,强调需要制定全面的指导方针来促进这些系统在电力基础设施中的安全性和可靠性。该研究旨在促进对这些系统的理解和实践,推动其可持续和安全的采用。
004757 运营总监 决策以资源可用性和功能目标为指导。为电力公用事业的响应客户 (RTC) 流程提供领导,包括对整个组织的指标、财务和流程的所有权。负责在正常和紧急情况下电力分配系统的运行,从接到呼叫开始处理和响应紧急和停电呼叫,派遣急救人员,确保现场安全,排除故障和进行初步维修以及与现场组织的后续工作协调并在紧急情况下指挥现场和承包部队。负责确保准确的切换计划、许可和故障分析,以确保系统可用性和快速恢复客户的能力。监督 PPL EU 的应急准备和业务连续性,并与其他外部机构、承包商、组织和其他公用事业进行对接。负责设施记录,包括 EFD 数据库,及时更正停电计算并响应 911 呼叫,同时保持控制室技术和通信系统的效率和完整性。
本文介绍了悉尼大学 ARC 立方体卫星、无人机及其应用培训中心 (CUAVA) 开发的 6U 立方体卫星任务。CUAVA-2 是继 CUAVA-1 任务之后的第二个立方体卫星项目,它借鉴了前一个任务的经验教训。CUAVA-1 是 CUAVA 发射的第一颗卫星,它携带了用于地球观测目标和技术演示的第一代有效载荷,但遇到了通信困难。对 CUAVA-1 进行了故障根源分析,以指导 CUAVA-2 的设计。CUAVA-2 卫星集成了 GPS 反射测量有效载荷,用于远程海况测定。它还包括一个高光谱成像仪,用于沿海和海洋、农业和林业环境、城市地区、水灾害评估和矿产勘探,以及用于技术演示和空间天气研究的二次有效载荷。本文讨论了 CUAVA-1 的故障分析结果、经验教训和设计输入,展示了它们与计划于 2024 年 2 月发射的 CUAVA-2 卫星的集成。
Gen6™C模式扫描声显微镜是声学显微镜成像(AMI)创新的新一代。在从Gen5™中获得最佳状态(例如:其尖端技术,高级功能,美学和人体工程学),Gen6在其余部分中改进,并将声学成像提升到一个新的水平。Gen6提供了最广泛的功能。您的需求是对无损故障分析,过程开发,R&D,军事应用的高R-REL资格或中等/中等量筛查的需求,GEN6是一个可以满足您所有需求的C-SAM系统。gen6非常适合各种应用,例如;微电子,MEMS,SSL LED,电源模块,太阳能,Hightech材料等。AdvancedSonoscan®功能,例如Polygate™,Sonosimulator™,虚拟恢复模式(VRM)™和可选的频域成像(FDI)™增加价值和信心。凭借其较大,轻松的,发光的扫描区域,Gen6具有有效扫描从单个零件到300mm晶圆的所有内容,其塔楼引用了扫描和固定装置。