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World File Search System故障分析
避免陶瓷电容器出现弯曲裂纹
在使用陶瓷电容器和分板印刷电路板的每条电子装配线上，“挠曲裂纹”质量风险是众所周知的。不幸的是，“陶瓷电容器”中的挠曲裂纹总是延伸到电容器的金属端子下方，电气测试只能发现约 1% 的受影响部件。使用一种新方法 - 蚀刻端子并查看隐藏的裂纹 - 可以识别所有机械弯曲和翘曲的来源。在故障分析过程中，了解以下情况很有帮助：大多数时候，不仅故障的陶瓷电容器会显示裂纹模式，而且所有周围的陶瓷电容器也会显示裂纹模式。对不同裂纹模式和故障模式的充分了解还使我们能够发现 PCB 上不安全的弯曲和翘曲线。这为我们提供了如何将陶瓷电容器以最佳方向放置的指导方针，不仅要放置在分板线上，还要放置在安装和螺丝开口附近。最后，我们将回顾不同类型的陶瓷电容器，它们具有内部布局，即使出现弯曲裂纹，也能防止电路板故障。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
灌装设备预防性维护策略研究...
摘要：为保证企业生产活动的正常进行，提升企业的竞争力，设备管理与维护策略的制定一直是企业日常管理的重要内容之一。针对我国某啤酒生产企业的实际需求，提出了基于可靠性中心维护（RCM）的灌装设备预防性维护策略。首先，在分析RCM理论和设备维护的基础上，给出了啤酒生产设备故障分析的一般流程。其次，分析了瓶装啤酒的一般生产流程，介绍了啤酒生产线主要灌装设备的组成。借助设备可靠性的关键指标，如平均故障间隔时间（MTBF）、平均修复时间（MTTR）、可用度Ai，对灌装生产线进行故障分析，并计算相关结果。然后，对灌装机进行过程故障模式与影响分析（PFMEA），并对风险优先级高的潜在故障模式进行故障树分析（FTA）。最后，在RCM的基础上制定灌装设备的预防和维护策略。通过本文的研究，可以显著降低维护成本和非计划停机时间。
Nikhil Dear，博士，P.E 2025
KAR博士的专业知识在机械工程，冶金学，材料科学，故障分析，机械和材料行为，实验室测试，污染分析和设备功能以确定故障原因的领域。他的咨询项目包括对消费产品，管道产品，结构性组件故障/断裂，自行车，航空，汽车，工业和机器组件以及与人身伤害，产品责任，前提责任，建筑缺陷和水损失或火灾有关的医疗或外国物体组件的失败。他还就专利侵权事务进行了咨询，并且是加利福尼亚州的机械和冶金学科的持牌专业工程师。作为工程实践的兼职助理教授，Kar博士为南加州大学维特比工程学院教科课程和研究生课程。 他有资格在州和联邦法院担任专家证人。作为工程实践的兼职助理教授，Kar博士为南加州大学维特比工程学院教科课程和研究生课程。他有资格在州和联邦法院担任专家证人。
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
先进的物理失败分析技术，用于挽救裂缝，划痕或延迟不平衡的损坏样品
本文是IPFA 2020中发表的作品的扩展版。在上一篇论文中，引入了用于营救有裂缝，划痕或延迟性不均匀的损坏样品的高级物理失败分析（PFA）技术。在目前的工作中，将为一般设备中的潜在应用进一步利用这些技术。将通过对故障机制和救援过程的全面分析对三个典型的救援案件进行全面讨论。与通常需要备份样品的常规PFA技术相比，新颖的救援技术为应对延迟时的样本损害问题提供了更多的替代解决方案，而无需重新开始新的样本，从而浪费了机器时间和人力资源。这些新的PFA技术仅涉及可以轻松操纵的基本故障分析（FA）技能以及FA实验室中通常可用的FA设备，并将扩展PFA传统PFA的范围和能力，以帮助FA工程师在每日工作中提供高质量的FA结果，尤其是“处理”设备的高质量和高质量。
老化飞机系统和部件故障的物理学
过去几十年来，世界各地对民用和军用飞机及直升机的航空发动机和结构部件的故障分析进行了持续全面的研究。虽然取得了很大进展，但随着新设计、材料和服务以及运营需求的引入，经常会遇到无法预见的问题。资源紧缩、预算限制、高维护和更换成本以及环境限制对管理航空工业提出了新的控制和方法。本文的目的是回顾过去几十年在分析和控制飞机老化和故障问题方面取得的进展。工作包括：1)。从物理学角度分析飞机和直升机的损伤和故障模式和机制；2)。聚合物基复合材料和陶瓷故障的建模和分析解决方案。该主题的研究领域非常广泛，可能从金属合金延伸到新材料（聚合物/陶瓷复合材料、铝化物），从传统到先进的结构设计，加工技术的进步等等。本文重点介绍了基于结构完整性概念的历史故障和经验教训、故障模式和机制、各种飞机部件的故障、结构复合材料的故障机制以及案例研究。
3D集成电路中Cu⠍Sn⠍Cu微焊盘电迁移失效的实验研究
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中，并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明，Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析，提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解，并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
使用MDPFUZZ（可复制性研究）（摘要）
但是，与该方法的算法相比，我们确定了原始实现中的严重错误以及显着的差异（稍后详细介绍）。我们联系了作者讨论这些差异（在电子邮件对话中）。最后，我们担心其功能复杂性，这对于有效的测试至关重要。的确，该框架通过基于高斯混合模型（GMM）的覆盖范围来指导测试过程，这是计算重量的任务。确切地说，MDPFUZZ的想法是指导一个生成和突变输入测试的模糊过程。测试是通过维护（1）揭示正在测试模型中弱点的输入池（即鲁棒性）和（2）被认为发现的测试结果的基于覆盖的指导）。Pang等。提议计算由两个GMM的测试用例产生的状态序列上的输入覆盖率，这需要计算1 + 2 | 푀|概率密度（푀是序列的长度）。额外的覆盖范围指南旨在以新颖的方式行使正在测试的模型，从而更有可能发现故障。Pang等。用四种用例检测，GMMS指导效率，故障分析和政策改进（RETRANE）评估了他们的工作。特别是，他们表明mdpfuzz发现
第 37 届微电子测试国际会议...
• 设计 o 方法、验证 o 用于工艺特性/监控的片内电路 o 设计支持 – 数字和模拟库的特性和验证。 • 测量技术 o DC、AC 和 RF 测量：设置、测试和分析 o 可靠性测试 - 包括热稳定性、故障分析、ESD/LUP、EM。晶圆级 (WLR) 等。 o 统计分析、变异性、吞吐量增加、智能测试策略、紧凑建模 o 在数据集分析中使用机器学习和人工智能 - 参数提取等。 o 晶圆探测、片内测量、在线计量。 o 吞吐量、测试策略、产量提升和工艺控制测试、TCAD。 • 应用 o 新兴存储技术（单元、阵列和神经网络应用） o 用于数字/模拟/电源应用的新兴晶体管技术 o 光子器件 - 硅集成、新显示器（OLED、μ 显示器） o 柔性电子和传感器（有机和无机材料） o M(N)EMS、执行器、传感器、光伏电池和其他新兴设备
增强虚拟设计平台，用于对复杂机舱系统的功能系统架构进行建模
摘要 基于模型的系统工程 (MBSE) 是在复杂系统开发中端到端使用数字模型的基本方法。特别是航空业，其系统复杂性不断增加，需要新的概念和方法来克服生态和社会经济挑战。因此，需要特定领域的模型来设计和评估系统，以支持各种系统调查，例如需求管理、安装空间优化或故障分析。与使用孤立的数字子模型、自然语言文档和纯物理原型相比，这些大多是异构系统的端到端耦合和链接具有许多优势（例如更短的开发时间）。此外，数字化允许多个专家团队在同一虚拟产品上进行全球和跨学科的协作。由于这种方法对于飞机客舱配置特别有前景，德国航空航天中心 (DLR) 开发了一个虚拟开发平台，用于飞机客舱及其系统的概念设计。因此，可以快速生成客舱配置的虚拟原型，以便在早期设计阶段可视化和研究新概念。通过功能系统架构和可执行系统架构模型扩展概念舱系统设计流程，可促进信息可追溯性、早期故障检测