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World File Search System故障机理
研究文章相交角对实用性隧道故障机理的影响
具有地质灾难的地区的规划公用事业隧道网络引起了严重的关注，特别是对建造地面填充城市中的公用事业隧道发展的城市。当公用事业隧道越过地面发现时，已经采取了许多预防和控制措施，例如在规划公用事业隧道时找到正确的交叉角度。为了研究交叉隧道交叉角度的效应，当跨越地面填充时，本文比较了实用性隧道通过数值模拟方法与不同的交叉角度交叉跨地面填充的结果。实际上，由于实用性隧道和地面的相交角度变化了，因此为了使模型的应力应变关系更加逼真，因此建立了增强条形应力 - 应变关系的三线性模式，并分配了实用性隧道和土壤的物质特性，以分配损坏的塑性和MOHR-COLOLOMB塑料。te仿真结果表明，随着交叉角度的增加，轴向张力应力和实用性隧道的垂直剪切应力增加，但是随着相交角的降低，在水平方向上增加了效用隧道的位移和剪切应力。te te的交叉隧道隧道和地面填充角度的变化不能显着减少实用性隧道的损坏。te垂直位移的实用程序隧道不会随相交角而变化。最后，本文表明，无论相交角的变化如何，实用程序隧道的加强长度不应少于地面两侧的50米（效用隧道高度的10倍）。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的、互补的 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。