MIL-HDBK-217E 微电路部分中的故障率预测模型,以确定它们是否适用于最先进的设备;(2) 根据需要修改或推断现有模型以反映当前和未来
第 1 部分:可靠性和质量的基本方法 1.当今市场中的可靠性和质量 ○ 可靠性实施的实用方法 ○ 可靠性增长和投资回报率 ○ 可靠性作为差异化因素 ○ DfRQ 公司计划的主要组成部分 2.阶段门方法 ○ 构思、评估、开发、过渡、生产 ○ 了解每个门 - 程序的工具 ○ 将其拼凑在一起 - 增值可靠性程序 3. 基本可靠性数学 ○ MTBF/故障率基础 ○ 故障率转换(FIT、FMH、MTBF、PPM、AFR、%故障) ○ 系统可靠性分析和框图(串联、并联、K/N 冗余、主动/备用) ○ 分配(平等分配和复杂性)○ 可靠性预测(零件数量、详细压力、Telcordia、Mil Std 217……)家庭作业及解决方案
─ 环境影响 [kgCO 2 eq/kW] ─ 资源效率 [kg xx /kW] ─ 内含能量 [kWh/kW] ─ TCO [$/kW] ─ 功率密度 [kW/m 2 ] ─ 任务效率 [%] ─ 故障率 [h -1 ]
可靠性零件数量故障率数据系统:Airborne Direct 串行/以太网第 1 页组装:Airborne Direct 串行顶级组装零件清单:18D3704-01 环境:地面,移动 (GM) -------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | 故障率,单位:| | | | | | | 每百万小时零件数 | | 描述/ | 规格/ | 数量 | 质量 |-------------------------| | 通用零件类型 | 质量水平 | | 因素 | | | | | | | (Pi Q) | 通用 | 总计 | | | | | | | | | |=========================|================|================|================|==============|=============|集成电路/ | 商用 | 1 | 1.00 | 0.04500 | 0.04500 | | MOS,数字 | II | | | | | | 101-1000 门 | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 2 | 1.00 | 0.03900 | 0.07800 | | MOS,线性 | II | | | | | | | 1-100 晶体管 | | | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 1 | 1.00 | 0.11000 | 0.11000 | | MOS,线性 | II | | | | | | 301-1K 晶体管 | | | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 1 | 1.00 | 0.03500 | 0.03500 | | MOS,PLA | II | | | | | | 1-16K 门 | | | | | | | | | | | | | | 二极管/ | 商用 | 1 | 1.00 | 0.04000 | 0.04000 | | 瞬态抑制器| II | | | | | | | 压敏电阻 | | | | | | | | | | | | | | | 光电/ | 商用 | 3 | 1.00 | 0.31000 | 0.93000 | | 光隔离器 | II | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电阻器/RM | 商用 | 29 | 1.00 | 0.07000 | 2.03000 | | 固定 F
1. 符合 IEC 61511 的生命周期管理 IEC 61508/61511 的核心要素是功能安全管理。对于安全仪表系统 (SIS),必须确定并实施安全生命周期的各个阶段。根据 IEC 61511-1 第 5 章图 8,这包括危害分析、安全功能分配以及安全系统的设计和工程等步骤。安装和调试后的系统验证以及系统操作和维护规则是非常重要的步骤。必须定义明确的维护策略。遗憾的是,制造商和运营商之间的讨论通常仅关注故障率(lambda 值):假设对于符合 IEC 61511 而言,制造商能够为目标 SIL 提供适当的 lambda 值就足够了。但是,必须注意: • SIL 等级仅适用于完整的安全仪表功能。这一说法对专家来说似乎显而易见,但日常经验表明,这一点并不为人所知 • 故障率只是控制安全回路 SIL 等级的因素之一。实现 SIL 等级不仅仅是从制造商那里获得“可靠”设备的问题,而且图 1:控制 SIL 等级的因素
[ 直流控制器是一种微电子混合设备。采用了 MIL-HDBK-217B 通知 2《电子设备可靠性预测》第 2.1.7 节中的混合故障率预测模型和程序。这种预测方法需要识别单个电子零件和基板,以及每个零件的单独电应力数据。热应力是由混合封装温度和零件功率耗散引起的。
21 世纪初,产品支持人员开始与航空公司合作,探讨如何长期支持 FADEC。当我们密切监测这些控制装置的现场可靠性时,我们发现趋势表明,与旧装置的工作时间和周期相关的故障率正在逐渐增加。这个问题从来都不是安全问题(由于控制系统内置的冗余),而是飞机停机时间和航空公司更高的维护成本问题。
21 世纪初,产品支持人员开始与航空公司合作,探讨如何长期支持 FADEC。当我们密切监测这些控制装置的现场可靠性时,我们发现趋势表明,与旧装置的工作时间和周期相关的故障率正在逐渐增加。这个问题从来都不是安全问题(由于控制系统内置的冗余),而是飞机停机时间和航空公司更高的维护成本问题。
KyronMAX ® 聚合物技术允许纤维混合,从而提高接合线强度并降低故障率。KyronMAX ® 最终可实现更高强度的部件和难以处理的复杂几何形状。此外,KyronMAX ® S-2220 的填料负载不到一半,这有助于提高韧性、改善接合线强度、加快加工性和一致性,同时显著降低部件应力。