非常规超导体。●2020年:选举,美国科罗拉多州阿斯彭市阿斯彭物理中心荣誉会员●2018年:选举,海德堡科学院的成员,德国海德尔伯格,德国海德堡●2017年:2017年:校长埃里德斯蒂夫斯蒂郡校长,纽约市,纽约市,纽约市境内, Karlsruhe Institute of Technology for exceptional teaching in Theoretical Physics ● 2013: Election to the Berlin Scientific Society (Berliner Wissenschaftliche Gesellschaft), Berlin, Germany ● 2013, 2015, and 2018: Award of the Department of Physics, Karlsruhe Institute for Technology for Best Lecture in Theoretical Physics at the Master Level ● 2012, 2014, and 2021年:Karlsruhe物理学系奖,Karlsruhe技术研究所最佳理论物理学学士学位学士学位●2010年,2009年和2007年:研究生教学奖,部门。收件人由该系的研究生选择为“最佳教室老师”。●2007年:爱荷华州立大学文科和科学学院中期研究卓越研究奖的获得者●2006年:美国物理社会会员。奖项的引用如下:
2024宣布印度海洋协会(OSI)很高兴宣布'教授。R。R. Ramesh Endowment奖2025'在R. Ramesh教授的喜爱中,他是艾哈迈达巴德物理研究实验室的杰出科学家,他以其对气候和海洋科学的重要贡献而闻名,特别是稳定的同位素地球化学,古气候学,古气候学,古生物学,古生物学,古生物地球化学模型和气候模型。该奖项是为了纪念在气候和海洋科学领域做出杰出贡献的年轻印度科学家/研究人员。科学的贡献应涵盖海洋生物地球化学,古气候学,古海洋学,同位素水文和气象学以及具有同位素的气候建模的任何方面。
他是MEMS,微流体和纳米电子学(MMNE)的多学科团队的创始首席研究员。他的团队专注于开发智能传感器和智能能源收割机,以实现在几个印度和海外资助的项目下的多元化应用程序的交钥匙和自动设备。在这种情况下,他的团队在印刷,可穿戴和可植入的设备上开发了几种可商业的原型,结合了新颖的材料,优化的制造工艺,基于智能手机的集成和网络物理系统。增强了由他的团队开发的各种原型,他还共同创立了3家公司 - 克莱姆创新,pyrome Innovations和Sensome Innovations,
FH El-Fouly、M. Kachout、RA Ramadan、AJ Alzahrani、JS Alshudukhi 和 IM 2024 .3 Alseadoon,“无线传感器网络中节能可靠的实时通信路由”,工程技术应用科学研究,第 14 卷,第 3 期,第 13959-13966 页,2024 年 6 月
Lado Filipovic 教授 奥地利维也纳科技大学 维也纳技术大学微电子研究所多尺度工艺 TCAD 近年来,微电子行业经历了重大创新。涉及平面晶体管缩放的数十年技术路线图已演变为对硅以外最佳几何形状和材料的搜索。电路设计师和制造工程师不能再享受数十年单纯针对硅的实验数据带来的好处。技术计算机辅助设计 (TCAD) 和设计技术共同优化 (DTCO) 策略需要进行调整,以通过多尺度建模方法寻找新材料,其中材料的原子行为可为设计决策提供信息。随着设计裕度的持续减少,工艺变异性正成为一个重要问题。了解设备级和晶圆间变异至关重要。然而,当前的物理沉积和蚀刻模型并不能直接链接到设备输入。本次演讲将讨论过程模拟和仿真的现状,以及我们为协助微电子行业(包括半导体制造商和电子设计自动化 (EDA) 供应商)而开发的成果。在设计过程中加入 TCAD 和 DTCO 已经变得非常有价值。我将讨论机器学习如何帮助将特征尺度建模与反应堆级输入和设备可变性相结合。最终,我们旨在实现一种数字化 DTCO 策略来进行设计发现,同时通过减少对实验过程开发的依赖来降低设计周期的成本、时间和环境影响。关于演讲者:Lado Filipovic 是维也纳技术大学微电子学和纳米电子学副教授,也是 Christian Doppler 半导体器件和传感器多尺度过程建模实验室主任。他于 2020 年和 2012 年在维也纳技术大学获得了半导体集成传感器方面的博士学位 (venia docendi) 和微电子学博士学位 (Dr.techn.)。他是基础科学和工业相关研究项目的首席研究员。他的主要研究兴趣是使用先进的工艺和设备建模来制造、操作、稳定性和可靠性新型半导体器件和传感器;以及涉及半导体器件和传感器制造过程的多尺度建模。这涉及将原子建模与蒙特卡罗和连续方法相结合,以及将物理模型与经验几何描述符合并在一个框架中,特别是用于过程 TCAD。他的团队已经发布了几种开源软件工具来模拟半导体器件制造(ViennaPS - https://github.com/ViennaTools/ViennaPS )和操作(Vien- naEMC - https://github.com/ViennaTools/ViennaEMC )。他目前还在研究机器学习与过程 TCAD 的有效集成,以将从头计算与分子动力学相结合,辅助材料和设计发现,并结合特征规模和反应堆规模模型。
增材制造 (AM) 已成为一项重要技术,并已用于航空航天、汽车和医疗应用,带来新的设计和新材料发展。本次研讨会旨在让参与者掌握表征增材制造材料、使用 Ansys、COMSOL 或 Aba q us 完成增材制造的数值建模和模拟所需的技能。通过实践培训,参与者将探索与金属增材制造相关的概念设计、决定性制造和建模概念。此外,他们还将学习使用模拟工具来分析和优化制造设计。凭借这些领域的坚实基础,参与者可以实施设计、模拟和打印方面的最佳实践,以提高产品质量和效率。 Etienne Martin 教授
[HSI2018] G. Iannizzotto,L。LoBello,A。Nucita,G。M。Grasso(2018)。启用了智能环境的愿景和语音,可自定义的虚拟助手。:会议记录 - 2018年第11届人类系统互动国际会议,HSI2018。p。 50-56,新泽西州皮斯卡塔维(美国):电气与电子工程师Inc.
本手册中列出的课程是指2023/24学年。有关最新课程信息,请访问http://www.jku.at/exchange/courses单身汉学习计划:•人工智能•人工智能•生物化学•化学技术•化学技术•国际商业管理•转型研究。Art x Science Master study programmes taught in English: • Artificial Intelligence • Biological Chemistry • Chemistry and Chemical Technology • Comparative Social Policy and Welfare • Computational Mathematics • Computer Science • Economic and Business Analytics • Economics • Industrial Mathematics • Leadership and Innovation in Organizations • Management • Management in Chemical Technologies • Management in Polymer Technologies • Molecular Biology • Physics • Polymer Chemistry • Polymer Technologies and Science •统计