现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展,这导致了导热填料的出现,使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题,同时提高现代电子设备的功率密度。因此,高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件,以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
近年来,由于电动汽车,可再生能源和其他相关场的快速开发,锂离子电池已被广泛用作重要的储能装置。但是,锂离子电池在使用过程中产生大量热量。此外,高温可以严重影响电池的性能和安全性。基于此背景,本论文旨在研究锂离子电池的热特性及其在不同散热场景下的温度分布,并提出有效的热去除方案。通过审查相关的研究和基本原理,建立了数值模型,并为锂离子电池组进行了数值模拟。对于空冷的散热条件,提出了四个不同的入口和出口布局方案,并评估了散热效果。另外,探索了不同参数对冷却效果的影响。
过热是一种严重影响电子设备可靠性的故障模式。所有电子设备,包括驱动牵引电机的三相逆变器,都会产生热量。需要通过冷却来控制散热,以防止过热。可以通过增加冷却或减少散热来避免过热。三相逆变器的散热是由金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的内阻、开关损耗和其他因素引起的。三相逆变器的冷却可以使用水冷却剂或空气冷却剂。冷却系统基于产生的热量。三相逆变器的冷却可以使用空气冷却剂,并增加散热器的表面积。散热器使用铝材料,通常称为针状翅片。市场上有各种铝。我们根据 MOSFET 的内阻、开关损耗和其他因素计算了发热量。我们使用热像仪通过实验验证了模拟结果。因此,我们可以找到三相逆变器冷却系统的最佳数量、尺寸和铝翅片类型。
MSK5012 稳压器输出可通过使用两个外部电阻器完全编程。由于独特的输出配置使用极低 Rds(on) MOSFET 作为传输元件,因此实现了超低压差电压规格。在此配置中,10 安培时的典型压差为 0.45V,这可提高效率并降低功耗。精度可保证,初始输出电压公差为 ±1%,且仅随温度变化 ±2%。MSK5012 采用节省空间的 5 针 SIP 封装,与内部电路电气隔离,可直接散热,实现高效散热。
(1) TAS5112 封装使用裸露的金属焊盘区域来增强导热冷却性能。将焊盘暴露在环境空气中的器件作为器件的唯一散热方式是不切实际的。因此,在数据表的应用信息部分提供了表征热处理的系统参数 R θ JA。在热信息部分提供了典型系统 R θ JA 值的示例和讨论。此示例提供了有关功率耗散额定值的更多信息。此示例应作为计算特定应用的散热额定值的参考。如果需要,TI 应用工程部门可提供设计散热器的技术支持。
在IT设备高功率场景下,散热系统故障可能快速升级,导致机柜过热。IT设备单位时间内发热量是传统计算机的4-5倍,一旦发生故障,散热负担急剧增加。传统数据中心在故障应急处理上,可能会采取直接通风、部署干冰风扇等临时措施。但在液冷系统的高密度场景下,常规方法可能不再适用。通常,对于30kW的机柜,如果采用板式液冷+直接通风的方案,当二次管道发生故障时,应急响应时间仅限于30s到1分钟。
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