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World File Search System散热
工程师的应用概述：EMI 屏蔽
在莱尔德，“多功能”有着广泛的定义。通常，它指的是现在成功缓解 EMI 和过热问题的莱尔德产品。当设备同时面临 EMI 和散热问题（且空间严重受限）时，莱尔德日益增多的多功能产品可通过单一工艺设计帮助解决这两个问题。莱尔德可为具有独特设计需求或现成解决方案不可行的客户提供定制的 EMI 屏蔽解决方案。此类定制解决方案可采用独特的外形尺寸抑制来自多个噪声源的 EMI，并提供散热途径。利用最先进的设计和建模技术，莱尔德工程团队可提供快速原型，并帮助轻松过渡到定制解决方案的中大批量生产。
间接空气侧节能器循环 - 关键设施连接
其空气周转率通常超过 100 ach。由于散热装置不会将室外空气引入空间，因此降低了室外空气污染物 1 对信息和通信技术 (ICT) 设备产生不利影响的风险。此外，空间湿度和压力不受影响，从而有可能降低加湿成本并保持数据大厅内更稳定的湿度水平。单个或多个补充空气装置配备 MERV 8 和 MERV 13 过滤器，并根据当地气候要求配备除湿和加湿功能，可提供建议的通风 2 (建议至少为 0.25 ach) 和湿度控制。加湿可以使用直接蒸发介质利用回风中的热量来实现。IASE 装置专注于一个目标：散热。与水侧 3 和湿球 4 省煤器系统不同，IASE 系统可以在较冷的环境条件下干运行，从而降低年用水量并消除冻结问题。当室外空气温度低于 48.5°F (9.2°C) 时，使用效率为 50% 的 HX，或当室外空气温度低于 66.2°F (19°C) 时，使用效率为 75% 的 HX，IASE 系统能够实现 100% 的干运行散热（基于热通道温度为 101.5°F [38.6°C]，冷却至 75°F [23.9°C]）。调节混合空气挡板和泄压风扇/挡板不是散热循环的一部分。IASE 系统可实现
先进封装技术助力人工智能硬件的未来
• 混合粘合尺寸：~13 x 29 毫米（0.45x 掩模版） • 顶部的逻辑芯片可改善散热效果 • N5 XCD/CCD 堆叠在 N6 基片（IOD）上 • 垂直带宽高达 17TB/s
采购、技术和物流代理
实现高密度电流、轴向晶体技术、提高输出性能的轴向晶体技术。关于“减轻结构发热影响的高散热技术”的三大要素技术。我们就是从这个时候开始进行基础研究的。在该计划的最后一年，结合了基本技术来演示一种设备，其目标是使产量比传统技术增加一倍。 结果，我们完成了图1所示的所有开发项目，并创建了结合了各种基本技术（例如使用金刚石基板的散热技术）的原型设备（图2）。此外，我们还演示了功率放大器在超过传统 AlGaN/GaN-HEMT 结构的电压下运行，并实现了约传统结构三倍的创新输出密度。 此外，在这项研究中，我们利用 In 基 HEMT（高电子迁移率晶体管）结构展示了毫米波和微波频段的世界最高输出密度。
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1. 简介、特点和应用...................................................................................................... 1 简介...................................................................................................................... 1 特点...................................................................................................................... 1 应用...................................................................................................................... 1 2. 规格...................................................................................................................... 2 电气规格...................................................................................................................... 2 机械规格...................................................................................................................... 2 散热...................................................................................................................... 2 工作环境和其他规格.................................................................................................... 3 3. 引脚分配和说明.................................................................................................... 3 连接器 P1 配置.................................................................................................... 3 选择有效脉冲边沿和控制信号模式..................................................................... 4 连接器 P2 配置.................................................................................................... 4 4. 控制信号