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World File Search System散热
用于电子设备热管理的先进聚合物配方
5G 电信的持续实施推动了对先进 TIM 配方的需求。由于 5G 的毫米波频率，5G 天线和设备产生的热量比 LTE 前代产品更多。《5G 技术世界》报道称，在路由器或其他固定接入设备中设计 5G 时，会遇到比使用 LTE 进行无线通信的产品更大程度的散热问题，尽管每比特能量可能低于 LTE。目前市场上的一些手机已经能够接收和解读 5G 信号。然而，它们只能在硬件升温之前短时间做到这一点，从而触发软件降低性能以保护电子设备和用户免受热量影响。
超级发展的机会和挑战...
互联网和微电子的持续进度，尤其是智能手机，平板电脑和智能手表等便携式设备，导致了紧凑，集成和微型化工具，消耗了高功率。第11代和第12代CPU是过去2年中笔记本电脑中使用的主要CPU。运营功耗已达到180 W，大小为50×25毫米。表面热孔最多可高达14.4 w/cm 2（Liu等，2013）。电子设备的微型化已大大降低了散热的有效区域。随着电子设备的功耗的连续升级，表面热量不可避免地会迅速增加，从而面临着由于有限的空间而带来的便携式电子设备的安全冷却限制（Micheli等，2013; Tang等，2018）。电子设备的可靠性显然对应保留在安全操作限制内的温度敏感。因此，需要不断开发高级散热技术，以避免由于过热而导致电子设备的损坏和故障。作为一种被动冷却技术，加热管已成为电子冷却的有效方法，考虑到高导热率，简单结构，没有外部驱动力（Su等，2018）。然而，传统的热管（例如环热，脉动热量和振荡热管）无法在有限的便携式电子设备的有限空间中满足高热量散热，这些设备较轻，更薄（Dai等，2020）。因此，由于其紧凑的尺寸，高稳定性和有效的温度均匀性，已广泛研究并在高热量便携式电子冷却中广泛研究并用于高热量便携式电子冷却。这项研究总结了UTHP技术和Wick结构的最新发展，并分析了挑战和未来的前景（Zhong等，2020）。
通过 tim 1.5 thermal 提高性能和可靠性...
在快速发展的人工智能 (AI) 领域，优化系统性能和可靠性对于满足复杂计算工作负载的需求至关重要。随着 AI 应用变得越来越复杂，高性能处理器的热管理变得越来越具有挑战性。在本应用说明中，我们探讨了热界面材料 (TIM) 1.5 在 AI 系统的性能和可靠性中发挥的作用。通过有效管理散热，TIM 1.5 可确保最佳工作温度，降低热诱发故障的风险并延长系统寿命。作为先进材料供应商，霍尼韦尔 50 多年来一直满足电子设备制造商的应用要求，并继续为多个行业的热管理提供重要材料。
plexus ma832
产品描述Plexus®MA832是一种高级两部分的甲基丙烯酸酯粘合剂，设计用于无需底漆的金属的结构键合。此外，MA832在几乎没有表面制备的情况下完成了粘结热塑性和复合组件的出色工作1。以10：1的比例合并，MA832的工作时间约为14分钟，在55分钟内达到了约3.5 MPa。该产品提供了高强度，出色的疲劳耐力，出色的冲击力和出色韧性的独特组合。plexus ma832有灰色可用，可在现成的墨盒，20升桶或200升鼓中提供。使用标准仪表混合设备可以将产品作为非散热凝胶分配。
异构集成路线图，2023 年版本
异构集成对热管理提出了多项重大挑战，涉及多个尺度，包括热点的热量提取、通过多层材料的热量传递、特定设备/材料的不同目标温度，以及向系统冷却解决方案或周围环境散热。该技术工作组 (TWG) 考虑了热管理的三个领域：• 芯片级；• 封装集成/系统级封装 (SIP)/模块级；• 系统级（仅限于电路板和服务器级）。除了上面列出的物理类别的分类外，本章还将重点从定量（尽可能）和定性的角度阐明以下内容： 具有热挑战的典型问题； 已知解决方案的冷却极限； 高级概念和研究。2.0 具有热挑战的典型问题
使用锂离子技术的3轮电叉系列
电池技术：我们使用方形锂铁磷酸电池。这些是新电动汽车中使用的相同类型的电池。设计：该模块使用坚固且轻巧的铝合金框架。它还旨在提供极好的散热。安全和有效的：充电效率高达98％，热失控温度在600及以上。适应低温：标准配备电加热功能，以确保在低温下正常运行。快速充电：2小时内充电。效果：可以使用机会充电以允许在多迁移操作中连续使用。持久：容量保留大于80％的4000个充电周期。免费维护：锂离子电池不需要手动维护，例如浇水。绿色和清洁：电池不含污染，释放零排放，可回收。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
2023 年年度报告
市场对可提供更高瞬时功率、高功率密度及卓越效率的先进电源系统的需求。凭借在关键技术方面的专业知识，台达无疑是综合电源解决方案的领导者。这包括符合开放计算项目 (OCP) 和最新 Open Rack 版本 3 (ORV3) 的 18kW 电源架和散热解决方案，峰值效率超过 97.5%。台达为数据中心服务器、网络设备和 AI 服务器提供高效节能的电源。此外，我们还为 AI GPU 开发了一种创新的直流电压转换器，功率密度高达每立方英寸 5,300 瓦，超高能量转换效率为 98.3%。这意味着可以高效传输 AI CPU、GPU 和 xPU 所需的高瞬时直流功率。
先进的 BAW 滤波器技术及其对 5G 的影响
5G 的全球推广和物联网的快速扩张带来了重大的全新 RF 滤波挑战。Qorvo 的体声波 (BAW) 滤波器技术正在不断进步，以克服这些挑战。主要进展包括：BAW 滤波器不断发展，以支持更高的频率和更大的带宽，以适应新的 5G 和 Wi-Fi 频段扩展。复杂的多滤波器模块（多路复用器和天线复用器）正用于解决 RF 系统挑战，尤其是 5G。此外，更小的 uBAW（微型 BAW）外形尺寸有助于将复杂的 RF 前端 (RFFE) 架构压缩到手机和物联网 (IoT) 设备有限的空间中。同时，Qorvo 的 BAW 技术有助于缓解与更高频率和更小外形尺寸相关的散热问题。