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World File Search System散热器
电力电子设备高性能气冷散热器基于集成图的材料
由于电气系统的逐步实施，近年来，飞机中电力电子冷却的热管理正在引起人们的关注，尤其是在较清洁的天空框架研究活动的框架中，尤其是在更清洁的天空框架研究活动中，欧洲将来可以将过渡到将来向更环保飞机进行过渡。电力电子和其他半导体设备冷却的参考创新趋势是从空气冷却溶液迁移到液体冷却或两相流量溶液，因为这些溶液能够达到更高的传热密度并将电子温度保持在所需的限制之内。但是，在新的宽带半导体材料（GAN，SIC）的背景下，可以承受较高的工作温度随着损失降低而承受的工作温度较高，因此使用空气冷却再次引起了人们的兴趣，作为减少热管理系统复杂性的潜在候选者，并间接其体重和成本。在这方面，清洁天空2项目ICOPE的财团一直在开发空气冷却的散热器的新概念，其中包含了先进的热材料，例如退火热解石墨（APG）和金属基质组合材料（MMC）（MMC）（MMC）（铝制石墨（ALG））。工程评估。融合了引用材料的不同组合的不同版本的散热器已经制造并成功进行了测试。原型的第一个循环，称为A级，实现APG，而原型的第二个环（B级）在不同的交互作用中整合了APG和MMC。本文被认为是项目开发和散热器水平的结果的摘要，介绍了总体概念，所涉及的材料以及获得的实验和数值结果，这些结果在热传递，压降和重量方面实现了预期性能。这些结果的结果可以建议重新考虑飞机领域以外其他应用中的电力电子冷却设计，例如在电力转换应用程序或汽车场中。
用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展使得电子封装材料需要在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命和振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍使用这些新材料在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中的系统性能改进。
用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展要求电子封装材料在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命，提高振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中使用这些新材料来改进系统性能。
脉动热管散热器CPU散热传热性能实验研究
摘要：针对高热流密度电子散热需求，提出了一种采用脉动热管（PHP）进行CPU散热的散热装置。通过分析PHP的壁面温度分布和蒸发器与冷凝器的分布，分析了散热器的传热性能和表面温度分布。实验结果表明：风速的变化对PHP散热器的运行有明显的影响，PHP散热器表面温度分布非常均匀，尤其有利于CPU的散热；PHP的传热性能较好，最小平均热阻为0.19k/W。此外，当温度达到120℃左右时，没有出现干涸现象，表明脉动热管具有很高的传热极限。
HiPeR；高性能散热器技术
HiPeR 是一种高性能、可定制、低成本且易于安装的柔性薄膜散热器技术，针对太空应用进行了优化。空客凭借在航天器热管理系统领域的丰富经验，开发出了一种高导电柔性薄膜散热器，作为 HiPeR 技术的关键要素。从热带（柔性链）到散热器面板和倍增器，HiPeR 针对太空应用进行了优化。它是一种低成本、交付周期短、后期集成能力强且规模大的解决方案，不会影响性能或重量。这允许在项目的各个阶段进行理想的系统级权衡。
散热器设计优化与分析...
由于工业设备产生的副产品热量会造成功率耗散，从而对其性能产生负面影响，因此几乎所有这些应用都需要一定的温度限制才能在适当的条件下工作。也就是说，如果过热超过这些限制，这些工程设备可能会以某种方式失效。在所有相关行业中，功率密度的不可阻挡的增长正在推动热交换技术的创新。此外，电子设备在热能产生量增加的同时，体积也变得越来越小。因此，散热器可用于冷却许多重要应用中的关键部件，从航空发动机和核反应堆到计算机、数据中心服务器机架和其他微电子设备。
散热器和机械加强筋 | 销售单
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散热器计算和示例
在许多情况下，GS-RX和GSXTY-Z模块不需要任何其他冷却方法，因为研究了金属盒的尺寸和形状，以提供给定模块的最小可能的热电阻情况。应该记住，GS-R和GS-T模块是电源设备，即释放功率和耗散功率的产品，具体取决于环境温度，可能需要额外的热水渠道或强制通风或两者都需要将单元保持在安全温度范围内。我们希望在这里消除一个错误的参数，该参数一直困扰着电源设备的技术文献已有30年：在绝对最大等级中指定的操作环境温度。当我们处理功率组合时，操作环境温度的概念完全毫无意义，因为操作环境温度取决于如何使用电源设备。可以明确定义的是功率半核设备的最大连接温度或模块的外壳温度。要证明这一点，让我们考虑以下示例：