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LABORATORY-EQUIPMENTS-1-1-207.pdf - Acculab 美国
内置微机数据处理及液晶显示：采用高集成微型数字电路，稳定可靠，具有积分保持、峰高峰面积、自动调零、氘灯及背景、多线性及非线性曲线拟合、屏幕显示各种参数及工作曲线、打印报告等功能，并配有外接PC机接口。..基线稳定性好：优化设计的双光束系统，能自动补偿因温度变化引起的光源漂移、波长漂移（具有消除波长漂移对基线稳定性影响的功能）及电子线路漂移，达到良好的基线稳定性。阴极灯不需长时间预热，可立即分析样品，是用户进行多种元素分析、样品快速分析的首选仪器。
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锡拉丘兹大学的超导量子位基于约瑟夫森连接处，是建造LargeScale量子信息处理器的主要候选人之一。在过去的十年中，超导量子位的性能取得了重大进展，目前在具有多达数十个量子位的系统的开发方面取得了迅速的进步。为了构建较大的系统，需要开发新技术来解决室温电子硬件和低温恒温器接线的间接费用要求，以控制和阅读大量量子。这项挑战的一种方法是在低温环境中实施更多的量子控制和读数。我将描述我们在将超导的古典数字电路与超导Qubits整合到相干控制和读数方面的努力。
课程大纲
课程成果 成功完成本课程后，学生将能够 CO1：培养使用分立元件分析和设计模拟电子电路的能力 CO2：了解如何使用小信号模型预测晶体管放大器的增益和行为 CO3：描述模拟放大器电路中的设计权衡 CO4：设计调谐放大器并将其应用于通信系统 书籍和参考文献 1. 集成电子学：模拟和数字电路和系统，J. Millman 和 C. Halkias 著，McGraw-Hill，Inc. 2. 电子设备和电路理论，R. Boylestad 和 L. Nashelsky 著，Pearson。 3. 微电子电路，A. Sedra 和 K. Smith 著，牛津大学出版社。 4. 电子基础应用：集成和分立系统，JD Ryder 著，Prentice Hall。
通过 LMS 干扰消除滤波器实现动态电极偏移消除的数字辅助多路复用神经记录系统
摘要 — 本文介绍了一种低功耗 (LP) 面积高效的植入式神经记录系统，该系统支持高密度神经植入 (HDNI) 应用。该系统采用时分多址方法同时记录 16 个神经电极。最小均方 (LMS) 算法用于通过使用单抽头数字自适应滤波器 (AF) 同时消除所有通道的缓慢变化电极偏移。所提出的技术采用 65 纳米 CMOS 技术制造，每通道面积为 0.00248 mm 2 ；其中 68% 是数字电路（因此可通过技术扩展）。整个系统每通道功耗为 3.38 µW，同时在 10 kHz 带宽内实现 2.6 µV rms 的输入参考噪声 (IRN)。所提出的系统的噪声效率因子 (NEF) 为 1.83，并且完全集成在芯片上。
由磁控溅射沉积的超导YBCO薄膜的制备和表征
I.引言已经开发了许多用于沉积高质量YBCO薄膜[1]的技术[1]，例如真空蒸发，激光消融，化学蒸气沉积，磁控溅射[2,3]等对高温超导膜沉积的发展和理解在很大程度上有助于在低温电信设备中应用，例如低通滤波器，延迟线和微波通信的天线，并生产在数字电路和鱿鱼中有用的Josephson连接。所有技术和应用都将取决于大型薄膜廉价生产的成功。尤其是越野膜的生长，多层人士仍然是一个非常复杂的事情。由于存在几种固有的物质问题，例如短相干长度，各向异性，低临界电流密度和化学计量学，因此该过程变得复杂。同样，在薄膜中，元素从底物扩散到膜到膜以及相邻层是多层结构中的另一个问题。
EE5M02 微电子电路
该模块将使学生深入了解电路和系统的超大规模集成 (VLSI)。该模块的最终目标是让学生掌握足够的知识，能够将大型数字电路的功能描述（硬件描述语言 (HDL) 级别）转换为物理布局描述（通常使用 GDSII 格式），适合在代工厂进行制造（流片）。该模块的结构分为两部分。VLSI 电路组件每周分配两次讲座，涵盖设备物理特性，重点关注非理想晶体管行为、电路和线路延迟模型、VLSI 电路复杂性的数学模型和产量估算。VLSI 系统组件每周分配一次讲座，涵盖用于实现电子设计自动化 (EDA) 流程的复杂软件工具链中使用的算法和数据格式。这两个实验室都基于 VLSI 系统讲座。
开源 RRAM 编译器
摘要 — 存储器编译器是促进数字电路设计过程的必要工具。然而，学术界只有少数可用的。电阻式随机存取存储器 (RRAM) 具有高密度、高速度、非易失性的特点，是未来数字存储器的潜在候选。据作者所知，本文介绍了第一个用于自动存储器生成的开源 RRAM 编译器，包括其外围电路、验证和时序特性。RRAM 编译器使用 Cadence SKILL 编程语言编写，并集成在 Cadence 环境中。布局验证过程在 Siemens Mentor Calibre 工具中进行。编译器使用的技术是 TSMC 180nm。本文分析了编译器生成的大量 M x N RRAM 的新结果，最多 M = 128、N = 64 和字长 B = 16 位，时钟频率等于 12.5 MHz。最终，编译器实现了高达0.024 Mb/mm 2 的密度。
基于通用逻辑门的基于CADENCE VIRTUOSO的电路模拟：董事会教程Indranil Maity电子和通信部
抽象的门级设计和电路模拟是构建复杂数字电路的基本过程。本文着重于两个通用数字逻辑门的设计和电路模拟。NAND和NOR GATES使用Cadence Virtuoso软件。研究利用了在每个逻辑门上进行的瞬态分析的多功能环境，以模拟对输入脉冲信号的输出响应。将模拟的结果绘制为瞬态图，以正确地可视化门操作。模拟结果表明，NAND和NOT门都经过了适当的操作，这通过其真实表得到了进一步验证。当两个输入信号都高时，NAND门仅产生低输出信号。当所有输入信号都较低时，NOR GATE才会产生一个很高的输出信号。通过严格的模拟和细致的分析，这项研究发现了这些逻辑门的动态行为，从而阐明了它们的功能和性能特征。1。简介
ESSCC 2025致电论文
创新和原始论文在主题领域中被征求来，包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器，比较器，振荡器，滤纸，参考；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路； MEMS传感器/执行器接口，低于10nm缩放技术中的模拟电路。数据转换器：nyquist速率和过采样A/D和D/A转换器；嵌入式和应用特异性A/D和D/A转换器；时间数字转换器；创新和新兴转换器体系结构。数字电路，体系结构和系统*：微处理器，微控制器，应用程序处理器，图形处理器，图形处理器，自动化处理器，机器学习（ML）和ARTIIFICIL（MORIFIFIFICERCENCES（SOCIC）和ARIFIFIFIFIFICENCESS（MOR）和ARIFIFIFIFIFIFICENCESS（MIC）和ARSIECENCES（MONIFICENCESS（a），数字电路，体系结构和系统*：数字电路，架构，构件，构件和完整系统（单片，chiplets，2.5D和3D）用于通信，视频和多媒体，退火，优化问题解决，重新选择系统的数字系统和加速器，接近和子阈值系统以及新兴应用程序。用于芯片内通信，时钟分布，软校园和耐变性设计的数字电路，电源管理（例如电压调节器，适应性数字电路，数字传感器）和数字时钟电路（例如，PLL，PLL，DLL，DLL）用于处理器。数字ML/AI系统和电路，包括新的ML模型，例如变形金刚，图形和尖峰神经网络以及超维计算的新型ML模型，包括近存储器和内存计算以及硬件优化。成像仪，医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车，LIDAR；超声和医学成像；可穿戴，可植入的，可耐用的设备；生物医学传感器和SOC，神经界面和闭环系统；医疗设备；微阵列；身体区域网络和身体耦合沟通；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动程序，触摸感应；触觉显示； AR/VR的交互式显示和传感技术。内存：独立和嵌入式应用程序的静态，动态和非易失性记忆；内存/SSD控制器；高带宽I/O界面的回忆；基于相变，磁性，自旋转移扭矩，铁电和电阻材料的记忆；阵列体系结构和电路，以改善低压操作，降低功率，可靠性，提高性能和容错性；存储子系统中的应用特异性电路增强，用于AI或其他应用程序的内存计数或接近内存计算宏。电源管理：电源管理，电力传递和控制电路；使用电感，电容和混合技术进行切换模式转换器IC； LDO/线性调节器；门司机；宽带gap（gan/sic）;隔离和无线电源转换器；信封供应调节器；能源收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路； LED驱动程序。RF电路和无线系统**：RF，MM-WAVE和THZ频率的完整解决方案和构件，用于接收器，发射机，频率合成器，RF滤波器，收发器，SOCS和无线sips，并结合了多个chiplets。创新电路，系统，设计技术，异质包装解决方案等。用于已建立的无线标准以及未来的系统或新颖的应用，例如传感，雷达和成像，以及那些提高光谱和能量效率的应用程序。安全性：芯片展示加密加速器（例如，加密，轻度加密，Quantum Crypto，Quantum Crypto，隐私保护计算，区块链），智能卡安全性，可信赖/确定计算，确定性计算，安全循环（例如，安全循环，pufs，pufs，trngs，trngs，trngs，trngs offirention offertion offertion攻击），越来越多的攻击性攻击），该攻击性攻击性攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，越来越多的攻击），互联网和指示，攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，互联网和指标，互联网和指示，攻击性，互联网和指示。对于资源受限的系统，安全的微处理器，安全的记忆，模拟/混合信号电路安全性（例如，安全的ADC/DAC，RF，传感器），安全供应链（例如，硬件Trojan对策，可信赖的微电子电源），具有/核心技术的安全性和核心电路技术的安全性，以供型号/核心循环技术。技术方向：在各个领域的新兴和新颖的IC，系统和设备解决方案，例如集成光子学，硅电子 - 光子学集成；计量，传感，计算等量子设备。;灵活，可拉伸，可折叠，可打印和3D电子系统；细胞和分子靶标的生物医学传感器；无线功率传递距离（例如，RF和MM波，光学，超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的IC；非电视计算和机器学习的新颖平台；集成的元物质，替代设备平台中的电路（例如碳，有机，超导体，自旋等）。有线：电线系统的接收器/发射机/收发器，包括背板收发器，铜钟链接，芯片到芯片通信，2.5/3D互连，芯片/包装链接，包装链接，高速接口，用于内存；光学链路和硅光子学；探索性I/O电路，用于提高数据速率，带宽密度，功率效率，均衡，稳健性，适应能力和设计方法；有线收发器的构建块（包括但不限于AGC，模拟前端，ADC/DAC/DSP，TIAS，TIAS，均衡器，时钟生成和分配电路，包括PLL/DLLS，时钟恢复，线驱动程序，驱动器和混合动力车）。
近似硬件的测试与可靠性
数字电路和系统的高可靠性得益于多种方法。这些方法确保设计在规定的条件下和预计的使用寿命内发挥其功能。它们涵盖了与电子产品的制造和现场运行相关的不同方面。例如，洁净室控制杂质，工业控制系统实现生产一致性；封装前后的老化和测试确保在对电路施加应力后检测到设计弱点和制造缺陷。在将半导体推向市场之前，所有这些方法都是必要的，但它们并非万无一失。尽管小型化提供了许多优势，但每个新的 CMOS 节点都面临可靠性问题，因为这一趋势正在迅速接近操作和制造的物理极限 [1]。数字系统在其使用寿命的三个阶段可能会出现故障，如图 1 中的浴盆曲线所示 [39]。早期故障被称为早期死亡率；工作寿命期间发生随机故障，磨损故障