30 多年来,MIL-STD-1553 一直满足军事系统集成商的需求,特别是在指挥和控制应用领域。然而,高速数字化传感器、文件传输、处理器集群和显示器等当代应用需要的数据速率远高于 1553 的 1Mb/s。对于某些环境,特别是对于传统飞机,可选的解决方案是通过现有的 1553 总线传输更快的数据速率。但是,还有其他应用可以通过部署千兆或多千兆铜缆或光纤交换结构网络来适应和受益。除了 MIL-STD-1553 之外,本文还介绍并评论了几种航空电子网络技术,包括高速 1553、光纤通道、千兆以太网和 ARINC 664(一种配置以太网)。
摘要 — 玻璃通孔 (TGV) 是一种新兴技术,它使电子中介层比有机基板更具优势。这些优势包括出色的尺寸稳定性、与硅片更接近的热膨胀系数 (CTE)、高热稳定性和高电气隔离。这些都有利于现代系统所需的更高数据速率。此外,TGV 还有利于支持更高数据速率和更高密度的光收发器封装设计。我们描述了 TGV 技术在光学引擎设计中的优势,该引擎能够以业界领先的密度支持 112 Gbps 通道。
尤其是在传感领域,量子物理学设定了传感灵敏度的界限 - 称为海森堡极限 - 比当前传感器的灵敏度低几个数量级。在计算领域,据观察,量子计算机可以执行一些使用当前或未来的经典计算技术无法实现的计算。在通信领域,量子物理学可以实现可证明的安全通信,并且数据速率远高于经典香农极限所允许的数据速率。这些进步中的许多可能会在传感领域产生重大的近期和长期影响,例如安全通信、网络传感、大数据分析和机器学习,以及传感器和信息融合。这引出了以下问题:
摘要 - 边缘设备协作有可能促进计算密集型设备姿势跟踪,以进行资源约束的移动增强现实(MAR)设备。在本文中,我们为边缘辅助MAR设计了一个3D地图管理方案,其中边缘服务器通过使用从MAR设备上传的相机框架来构建和更新物理环境的3D地图,以支持本地设备姿势跟踪。我们的目标是通过定期选择适当的上传相机框架并更新3-D地图来最大程度地减少设备姿势跟踪的不确定性。为了应对上行链路数据速率和用户姿势的动态,我们制定了贝叶斯自适应的马尔可夫决策过程问题,并提出了一种基于数字双胞胎(DT)的方法来解决该问题。首先,DT被设计为数据模型,以捕获随时间变化的上行链路数据速率,从而支持3-D地图管理。第二,利用DT提供的广泛生成的数据,开发了一种基于模型的增强学习算法来管理3-D地图,同时适应了这些动态。数值结果表明,设计的DT在准确捕获时间链接数据速率方面优于Markov模型,而我们设计的基于DT的3-D MAP管理方案超过了减少设备的基准方案构成不确定性。
洛克希德·马丁(Lockheed Martin)正在运营第5代(5G)波形,软件和硬件的技术能力,以改善我们的防御产品及其表现以支持我们的战士。5G移动标准可实现高带宽,低延迟数据速率,这些数据速率正在连接智能城市,启用自动驾驶汽车并在家中连接设备。我们正在努力将其扩展到在有争议和拒绝环境的通讯中运作的战士,因此他们可以访问数据以执行世界任何地方的任务。5G技术标准(3GPP)版本15允许传统的移动网络运营商(MNOS)和技术组织将5G带给客户。洛克希德·马丁(LM)也利用这项技术将5G带给我们的国防客户。该标准的版本17增强了5G-NR,以支持非事物网络(NTN)。此功能使连接速度更快地连接到更多的设备,更大的数据速率和新技术,以支持陆地和太空中的战士。洛克希德·马丁(Lockheed Martin)正在构建卫星和软件,以提供端到端的系统,并具有可确保的连接性和扩展覆盖范围,而不是传统的地面系统。我们推动了支持现有的地面覆盖范围的创新,利用商业部门进行的大量基础设施投资,以使太空能力能够继续支持我们的客户的任务。
对信号路径两端之间的接地连接质量不敏感 即使信道衰减很大,数据链路仍能保持功能性 与单端信号路径相比,支持非常高的数据速率
卫星由于要求的有效载荷的要求而产生的数据比以往任何时候都要多,尽管往往地球(DTE)的数据速率没有经历相同的增长。紧凑的激光通信终端是一项有前途的技术,它将增加带宽(10 GBIT+),并为传输较大的数据量铺平道路,这将增加小型和立方体在空间数据中作为服务产品的相关性。Orbit示威者的目标是针对1000公里的范围为1 GBIT/s的下行链路数据速率。使用1545nm的下行链路波长,而1590nm则用于接地站信标。PRB23序列将从轨内部末端传输到荷兰的地面站。在轨内实验中,将尝试从其他机上有效载荷中获取有效载荷数据,并将这些数据转发到地球上。这将为可能的未来增强功能提供宝贵的见解。
• 高性能且符合 RS-485 EIA/TIA-485 标准 低 EMI 500kbps 数据速率 (CS48505Ax) 和高达 20Mbps (CS48520Ax) 高速数据速率 1/8 单位负载可在同一总线上启用多达 256 个节点 • 集成保护功能,实现稳健通信 -7V 至 +12V 共模电压范围 A/B 引脚上具有 ±20kV 人体模型 ESD 保护和 ±6kV 接触放电 IEC 61000-4-2 ESD 保护 短路保护 热关断 真正的故障安全保证已知的接收器输出状态 开机/关机期间无故障 • 输出电平与 Profibus 标准兼容 |V OD | > 2.1V @ 5V 电源电压 • 低功耗 低电源电流(0.9mA,典型值) 关断电流 < 5µA • 3V 至 5.5V 电源电压范围 • 宽工作温度范围:–40°C 至 125°C • 8 引脚 SOIC、8 引脚 MSOP 和 8 引脚 DFN 封装
摘要 — 设备到设备 (D2D) 通信是不断发展的 5G 架构的技术组成部分之一,因为它有望提高能源效率、频谱效率、整体系统容量和更高的数据速率。上述网络性能的改进引领了大量 D2D 研究,这些研究确定了在充分发挥其在新兴 5G 网络中的潜力之前需要解决的重大挑战。为此,本文提出使用分布式智能方法来控制 D2D 网络的生成。更准确地说,所提出的方法使用具有扩展功能的信念-愿望-意图 (BDI) 智能代理 (BDIx) 来独立自主地管理每个 D2D 节点,而无需基站的帮助。本文提出了用于 D2D 传输模式决策的 DAIS 算法,该算法在考虑计算负载的同时,最大化数据速率并最小化功耗。模拟显示了 BDI 代理在解决 D2D 挑战中的适用性。