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功率循环测试的 DUT 温度系数依赖性
[5] R. Schmidt 和 U. Scheuermann，“使用芯片作为温度传感器 - 陡峭横向温度梯度对 Vce(T) 测量的影响”，2009 年第 13 届欧洲电力电子及应用会议，巴塞罗那，2009 年，第 1-9 页。
| 增材制造的数字线程 |
AM 设计、功能集成...... 掌握必须深度集成的数字线程 工艺：质量、过程控制、成本/生产力、后制造和表面光洁度 主粉末：化学、回收、生产力、成本 增强/智能功能：复杂系统的系统分析将推动我们的设计 多材料工艺将实现复杂功能 电子和电气元件集成日趋成熟
应用与计算数学部
本报告总结了美国国家标准与技术研究所 (NIST) 信息技术实验室应用与计算科学部最近的技术工作。第一部分（概述）概述了该部门的活动，包括去年技术成就的亮点。第二部分（特色）详细介绍了今年特别值得注意的八个项目。接下来的第三部分（项目摘要）简要概述了过去一年中所有活跃的技术项目。第四部分（活动数据）列出了部门工作人员参与的出版物、技术讲座和其他专业活动。本文件涵盖的报告期为 2013 年 10 月至 2014 年 12 月。如需更多信息，请联系 Ronald F. Boisvert，邮寄地址 8910，NIST，马里兰州盖瑟斯堡 20899-8910，电话 301-975-3812，电子邮件 boisvert@nist.gov，或访问该部门的网站