开放建筑单使用产品Cercell认识到,需要在制药行业中发生新事物以最大程度地减少废物,能源,劳动力和实验室空间,因此我们提供了一种非专业,高度定制的,开放的建筑方法,有助于彻底改变较小的单一利用 - 生物反应器,发酵罐和混合器,从0.5到0.5到30台。非专有方法可以使用现有设备,因为这些船只使用您的过程控制系统(PC)运行。开放式体系结构确保不需要更换供应商才能将Cercell船只连接到管道,袋子等。cercell与正常市场中的特定品牌无关,并且可以与所有主要供应商一起运行,从而可以实际控制其船只配置。当我们说自定义时,我们的意思是。所有内容都可以更改为特别适合最终用户的需求,以及更多选项,包括:•叶轮,类型,数字和大小。•充气。所有类型的钻孔Sparger,Ring Sparger和Microsparger的所有类型从1到250 micro放置垂直或水平。•与正确的软管和连接的加法和传输线,以便于连接。•从简单的无菌过滤器到不同尺寸的燃气冷却器和泡沫瓶的耗尽。•使用自己的传感器,或者我们将它们作为单一用途解决方案运送,使您的PC完全适合您的全部控制。
抽象帕帕苏纳,许多经济。在治疗疾病但是可能有些人没有引起和丢失除了治疗症状情绪一直以知识的形式。导致疾病的侵犯Wordi -OxiDE是一种药物。可以与5-羟色胺和5-羟色胺以及疾病的作用相同,这些过程在能够减少了解如何看和有好方法的症状中,从而看到和拥有一件好事。 Elizom几乎是酶。在此期间(6-12个卫星)和长期(52个SOP),发现Wotiici Syteen具有比药物的化合物。但是权利研究Wordi,SetEneter,Lee Tee和另一个Simi Sytene比另一个更重要。症状并不可怕 - 发现我能够找到10-20 mili-gram-gram。美国在静脉疾病的存在下大人投票sytene的作用可能会带来好处有很多知识的人或状况的症状该药物的性行为是经济的
尽管张量网络是模拟低维量子物理的有力工具,但张量网络算法在较高空间维度上的计算成本非常高。我们引入了量子规范网络:一种不同类型的张量网络假设,对于较大的空间维度,模拟的计算成本不会明显增加。我们从量子动力学的规范图 [ 1 ] 中汲取灵感,它由每个空间斑块的局部波函数组成,相邻斑块通过幺正连接相关。量子规范网络 (QGN) 具有类似的结构,只是局部波函数和连接的希尔伯特空间维数被截断。我们描述了如何从通用波函数或矩阵积态 (MPS) 获得 QGN。对于 M 个算子,任何波函数的所有 2 k 点相关函数都可以通过键维数为 O ( M k ) 的 QGN 精确编码。相比之下,仅当 k = 1 时,量子比特的 MPS 通常需要指数级更大的键维数 2 M / 6。我们提供了一种简单的 QGN 算法,用于近似模拟任意空间维度中的量子动力学。近似动力学可以实现时间无关的汉密尔顿量的精确能量守恒,并且空间对称性也可以精确保持。我们通过模拟多达三个空间维度中的费米子汉密尔顿量的量子猝灭来对该算法进行基准测试。
为了发挥生物功能,细胞必须确保顺利执行其物流计划,以便将必要的分子货物准时运送到预定目的地。细胞中大多数已知的运输机制都基于要运输的货物与将货物运送到目的地的耗能马达蛋白之间的特定相互作用。由马克斯普朗克生物化学研究所的 Petra Schwille 和慕尼黑大学统计与生物物理学系主任、物理学家 Erwin Frey 领导的一组研究人员首次证明,即使在没有分子马达的情况下,细胞中也可以进行一种定向粒子运输形式。此外,这种机制可以根据大小对运输的粒子进行分类,正如团队在最新一期的《自然物理学》杂志上报道的那样。这项研究的重点是大肠杆菌中的 MinDE 系统,大肠杆菌是生物模式形成的成熟且重要的模型。 MinD 和 MinE 两种蛋白质在杆状细胞的两极之间振荡,它们在细胞膜上的相互作用最终将细胞分裂平面限制在细胞中心。在这种情况下,研究人员使用纯化的 Min 蛋白和人造膜在试管中重建了形成图案的 MinDE 系统。正如之前实验所预期的那样,当将富含能量的分子 ATP 添加到该系统中时,Min 蛋白重现了细菌细胞中看到的振荡行为。更重要的是,实验人员继续证明,许多不同类型的分子在穿过膜时可能会被振荡波捕获——甚至与图案形成无关且根本不存在于细胞中的分子。 DNA 折纸的分选机 为了更详细地分析运输机制,该团队转向由 DNA 折纸组成并可以锚定在膜上的货物。这种策略允许人们基于 DNA 链之间可编程的碱基配对相互作用创建不同大小和形状的分子结构。 “这些实验表明,这种运输方式取决于货物的大小,并且
通过[Cu(PEN)2(OH 2)](CLO 4)2(C0)与胆汁ursoxyoxycholic Acid(UDCA)的反应制备了一种称为C0-UDCA的新型杂化铜(II)化合物。所产生的化合物能够抑制比前体C0和UDCA更有效的脂氧合酶。分子对接模拟阐明了与酶的相互作用,这是由于变构调节所致。新复合物通过激活未折叠的蛋白质反应,在内质网(ER)水平上对卵巢(SKOV-3)和胰腺(PANC-1)癌细胞的抗肿瘤作用。尤其是,在C0-UDCA存在下,伴侣BIP,促凋亡蛋白Chop和转录因子ATF6上调。完整细胞MALDI-MS和统计分析的组合使我们能够根据其质谱指纹区分未经处理和处理过的细胞。
压力,细胞连接的破坏以及细胞骨架结构的破坏都可以参与此过程。由活性氧介导的凋亡(ROS)可以通过PI3K/AKT/NFKB/MMP-9癌症中的EMT作用[37]。在COPD中,ROS可以促进上皮表型转化,从而导致上皮细胞的异常增殖和分化,从而导致上皮下胶原蛋白沉积[38]。当前的研究观察到CS可以导致肺泡和气道上皮的EMT。cs可以通过Wnt/β-Catenin信号通路促进肺泡上皮细胞中的EMT,从而导致肺泡修复能力受损[39]。COPD始于小气道功能障碍,因此我们的研究着重于COPD中小气道和气道上皮的变化。
肝细胞癌(HCC)是全球最常见和致命的肝癌类型之一。从这个意义上讲,二乙基硝基胺(DEN)已被确定为影响这种疾病发育和营养的有效致癌物。目前的工作着重于确定磷酸二酯酶(PDE)酶,尤其是PDE5是否可以作为DEN诱导的HCC治疗的靶标。PDE5抑制剂最近被广泛用作心血管疾病和勃起功能障碍的治疗药物,通过调节与肿瘤的肿瘤疗程有关的关键信号通路,例如CGMP-PKG,JNK,JNK和Map pathways。这些途径对于细胞增殖,凋亡和转移非常重要,它们的失调有助于HCC的侵略性。这项研究评估了PDE5抑制剂抑制增殖,诱导凋亡和改变肿瘤微环境的潜力,从而有可能改善标准化疗和免疫疗法的干预措施。通过与这些药物一起介绍某些PDE同工型,可能会出现抗癌反应,这是对癌细胞和有利于肿瘤生长的微环境的复杂机制的一部分。初步审查表明,PDE抑制剂可能是克服当前治疗的某些缺点,尤其是耐药性的发展和这些治疗方法的毒性作用,可能是一种有希望的治疗方法。加法临床研究对于确定安全性,适当的OSAGE和长期
摘要最近在Kaiserslautern(德国)的Rheinland-Pfälzische大学(RPTU)上进行了大规模的CT系统Gulliver。该项目是由于德国各种大学与研究机构之间的竞争而于2019年启动的,旨在使用计算机断层扫描(CT)在最现实的负载条件下检查实际规模的建筑组件,这是材料测试中的习惯。CT测量旨在通过检测到负载施加点的最小裂纹,可为这些混凝土结构内的疲劳动力学提供新的见解,该混凝土结构长达6 m和1 m宽。系统的特殊设计和已安装的组件,打开了以前不可用的高能量CT应用程序的全新应用领域。特别值得注意的是该系统的龙门型操纵单元,到目前为止,其用途主要限于医学诊断,以及所使用的X射线组件,该组件在能源和分辨率方面开辟了全新的CT应用领域。但也是由此产生的大量数据的处理。系统中生成的10,000×10,000×2,000素代表了在测量后要进行的图像处理和评估的特殊挑战。在本出版物中,我们介绍了由德国研究基金会(DFG)资助的项目及其开发,其中包含在当前完成系统完成期间获得的测量结果以及开发的处理程序的状态。此外,还提供了与系统计划的未来测量活动,并解释了访问创新测试系统的可能性。
图 3 为在含有 HEDP 的亚硫酸盐金溶液中, 恒电流密度为 5 mA ∙ cm -2 , 沉积时间为 1 min、5 min、10 min 和 20 min 时镀层的形貌与外观(HAuCl 4 ∙ 4H 2 O 0.01 mol ∙ L -1 , Na 2 SO 3 0.24 mol ∙ L -1 , HEDP 0.05 mol ∙ L -1 , 添加剂 0.1 mL ∙ L -1 )。沉积时间 1 min 和 5 min 时镀层颗粒细小致密(图 3a、图 3b), 外观光亮(图 3f 上部)。沉积 10 min 时, 颗粒呈现金字塔形貌(图 3c)。当沉积时间延长至15和20分钟时,涂层形貌没有发生明显变化(图3d,图3e),涂层外观仍然保持暗亮状态(图3f下部)。当沉积20分钟时,涂层呈暗亮金色
Rajwant Sidhu,博士; DDI,CORP。摘要:IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性,该铜板是针对PCB的可靠性,该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数,该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚,可靠性越好”。铜厚度的增加,与包装板相关,但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少,制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性,而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量,并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中,填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中,该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu,博士; DDI,CORP。摘要:IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性,该铜板是针对PCB的可靠性,该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数,该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚,可靠性越好”。铜厚度的增加,与包装板相关,但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少,制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性,而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量,并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中,填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中,该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题,并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介:多层PCB生产是一种不断发展的,越来越复杂的处理技术,客户需求,设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求,但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求,需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求,以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范:IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面,并至少延伸至至少25微米(984微英寸),其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示,通过加工(打磨,蚀刻,平面化等)的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“,对于3类设计为0.000472”。