XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System方案
CRISPR技术应用进展和优化方案
Gootenberg, JS 等人（2018 年）。“带有 Cas13、Cas12a 和 Csm6 的多路复用便携式核酸检测平台。”Science 360(6387): 439-444
全球ehs -密闭空间方案标准
•进入许可应明确标明特定工作授权人员和负责指定必要预防措施（例如隔离、空气监测、应 进入许可应明确标明特定工作授权人员和负责指定必要预防措施（例如隔离、空气监测、应），（ptw）。•密闭空间进入许可（以下称为「进入许可」•）ptw旨在确保：o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康；o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康；o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险；o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险；ptw旨在确保：o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康；o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险；o执行密闭空间作业时已采取和贯彻执行必要的安全预防措施。••：o密闭空间标识；o密闭空间标识；o密闭空间标识；o密闭空间标识；o密闭空间标识；o密闭空间标识；o密闭空间地点；o密闭空间地点；o密闭空间地点；o密闭空间地点；o密闭空间地点；o密闭空间地点；o进入目的；o进入目的；o进入目的；o进入目的；o进入日期和持续时间；o进入日期和持续时间；o进入日期和持续时间；o进入日期和持续时间；o进入日期和持续时间； /作业的完成o密闭空间进入监督员 /评估员和授权管理者的姓名和签字。•主管要始终在密闭空间入口处明确展示进入主管 /评估员签发的进入许可副本•，以便进入人员•，进入主管，进入主管，则必须立即停工并将所有进入人员撤离该空间。在以下条件下
联合再生调频辅助服务解决方案
化石燃料 PV ，风能 间歇性 ESS 锂离子 BESS（响应速度极快，mS 与 min） 锂离子电池价格 锂离子 BESS 安装 从好到有到必须有（基础设施）
方案
场景是政府间气候变化（IPCC）中最明显，最广泛使用的产品之一。在气候研究中使用了许多种类的场景，但是由于IPCC策划了他们的发展，因此排放场景和社会经济假设具有独特的地位。他们已经从评估周期发展为评估周期，并用作工作组（WGS）和政策权益工具的“边界对象”。综合评估模型（Ling）（IAM）的领域已经出现以产生这些方案，从而在IPCC评估过程中占据了中心位置。由于这些场景统一了对跨学科的未来的假设，因此它们是IPCC对气候研究共享评估以及确保该评估的政策相关性的必不可少的工具。然而，对一组相对较小的复杂模型的依赖激动了人们对透明度，黑盒子假设以及IAM的力量定义“可能性空间”的关注。
方案
项目成果 (PO) PO1：通过调查研究和研究，在多学科环境下解决不熟悉的问题，并为技术知识和知识产权的发展做出贡献。 PO2：拥有作为成员或团队领导者在软件项目中有效运作的知识，能够运用数学和批判性思维。 PO3：表现出正直、道德行为和对专业实践和标准行为准则的承诺。 PO4：培养数学和计算机科学的独立学习和研究能力。 PO5：打下坚实的数学基础，并在技术上为进一步的研究做好准备。 项目教育目标 (PEO) PEO1：加强能力并采用新的数学和计算技术，以开展研究并实现专业卓越。 PEO2：传授终身学习以及各种数学问题和软件的分析、设计、测试和实施方面的知识。 PEO3：使用当代计算和数学平台，创建和构建新颖的解决方案，同时展示对道德实践的奉献精神。 PEO4：理解并参与数学和计算领域研究的流行文献。 PEO5：展示多学科领域的技术和管理技能，成为称职的专业人士。 项目特定成果 (PSO) PSO1：拥有在行业工作所需的数学建模、编程和计算方法的基本理解。 PSO2：拥有使用逻辑思维和数学知识解决问题的能力。 PSO3：展示现实世界计算问题的数学知识和批判性思维能力，以提出有效的解决方案
人工智能AI 及社会智慧SI 结合有效推展...
1. 定义问题(identify and define problem) 2. 找寻资料(research the need or problem) 3. 发展解决方案(develop possible solutions) 4. 选择最佳方案(select the best possible solution) 5. 制作原型(construct a prototype) 6. 测试与评估(test and evaluate the solution) 7. 沟通方案(communicate the solution) 8. 再设计(redesign) 9. 完成(completion)
最终方案
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界，并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂，晶体管和互连越来越小，这需要更严格的质量和可靠性标准，并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障，开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战，以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中，对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA)，该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案，同时“乘上人工智能的浪潮”。