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会议议程 - PCIM 亚洲
PCIM Asia 会议是全球领先的电力电子盛会，旨在讨论该技术领域的未来技术趋势，并为向市场推出新一代组件和可扩展电力电子构件提供有力的平台。学术界的研究人员和工业界的专家将就电力设备和无源元件的新材料、寿命更长、可靠性更高的先进封装技术、数字控制能源系统和智能功率转换器的 AI 解决方案进行演讲和公开讨论。今年，我们的技术计划涵盖了电力电子领域的专门创新，并邀请三位顶尖专家进行主题演讲，两场关于 WBG 设备和智能功率转换系统的 AI 解决方案的特别会议以及两场中文会议。PCIM Asia 为电力电子领域的工程师和研究人员以及公司决策者提供了一个技术和科学平台，以创造新的细分市场并触发未来的研究方向。
互连应力测试是评估现代 PCB 可靠性的工具。
1. 背景 电子产品的小型化趋势已经出现一段时间了。有源元件的引脚排列不断增加，使其能够具有附加功能。系统级封装 (SiP) 解决方案的使用趋势也很明显，因此有源和无源元件的布线也变得具有挑战性。为了克服这一挑战，高密度互连 (HDI) 电路板不仅使用通孔，还使用不同类型的微孔，例如盲孔、埋孔、堆叠孔、交错孔。测试电路板和组件可靠性的标准程序非常耗费资源，尤其是时间和金钱，因为测试必须在持续数周的气候室中进行，然后进行额外的破坏性测试，例如横截面。另一方面，IST（互连应力测试）是一种快速测试，可以评估所使用的技术，尤其是所有类型通孔的质量。虽然试样在测试过程中会被破坏，但无需测试制造的电路。这既节省了材料，又节省了时间。本文将介绍技术优化和关键发现。
基于混合有源三次谐波电流注入变换器的电池储能系统分析与控制
摘要：本文将新兴的混合型有源三次谐波电流注入变换器（H3C）应用于电池储能系统（BESS），形成一种新型的H3C-BESS结构。与常用的两级VSC-BESS相比，所提出的H3C-BESS能够减少无源元件和开关损耗。分析了H3C-BESS的工作原理，推导了其数学模型。针对系统的不同运行模式，提出了闭环控制策略和控制器设计，包括电池电流/电压控制和注入谐波电流控制。特别是，通过电网电流控制实现有源阻尼控制，无需无源阻尼电阻即可抑制LC滤波器谐振。仿真结果表明，所提出的拓扑结构及其控制策略具有快速的动态响应，建立时间小于4 ms。此外，电池电流和电网电流的总谐波畸变率分别仅为2.54％和3.15％。注入谐波电流的幅值仅为电网电流的一半，表明电流注入电路的损耗很小。实验结果验证了所提方案的有效性。
设计并研究用于 5G 移动通信的基于 CMOS 的环形振荡器架构的性能
振荡器电路用于为简单如手表的系统和复杂如卫星的系统提供准确可靠的时钟信号，这对于长距离通信非常重要。构建振荡器电路的方法有很多种，可以使用无源或有源部件。每种方法都有利弊，但在当前的移动通信发展水平上，最重要的是互操作性和低功耗。这种需求推动了紧凑型、电池供电电子产品的发展，而基于超大规模集成 (VLSI) 的环形振荡器提供了理想的解决方案。这些振荡器应该消耗更少的功率、具有较大的调谐范围并且体积小巧。本文介绍了一种用作压控振荡器的新型互补金属氧化物硅 (CMOS) 环形振荡器。建议的架构通过结合它们的组成部分，充分利用了电流不足型环形振荡器和负偏斜延迟的优点。所提出的架构的控制电压为 1.15 V，电源电压为 2 V，可产生 9.35 GHz 主频，输入和输出之间的谐波失真为 13.82%。通过在设计中仔细选择无源元件，所提出的架构可以实现需要高频和低功耗的基于 5G 的应用。
寄生电阻对磁耦合阻抗源网络的影响
摘要 —与不带耦合电感的传统阻抗源网络相比，磁耦合阻抗源网络可以在较小的直通占空比下获得较高的电压增益，但无源元件和功率器件中的寄生电阻严重影响实际的电压增益，需要进行研究。本文推导并分析了三种不同情况下寄生电阻对磁耦合阻抗源网络电压增益的影响：第一，寄生电阻与输出等效电阻的电阻比不同，第二，不同的直通占空比，第三，不同的绕组比。首先，针对三种典型的磁耦合阻抗源网络——Trans-Z源、Г源和Y源网络，提出了考虑寄生电阻的广义等效电路模型。在此基础上，从数学上推导并讨论了上述三种不同情况下寄生电阻对电压增益的影响。并推导了同时考虑三种电阻比时的最大电压增益.最后,给出了具有代表性的仿真和实验结果来验证所提出的广义等效电路模型、相应的数学推导以及寄生电阻对磁耦合阻抗源网络的影响.
PIM测量不确定度的评估与比较...
会影响接收器灵敏度，从而降低通信系统的性能 [3, 4]。因此，在将 RF 无源元件部署到通信系统之前，确保它们符合 PIM 要求非常重要。当两个或多个 RF 信号在非线性接触 [5] 或非线性材料 [6] 中混合时，就会发生 PIM。如果生成的 PIM 的频率落在接收器的工作频带内，则可能会引起干扰，从而导致信道容量降低并降低通信系统的性能。可以根据 IEC 62037-1 标准 [7] 中的相关测量不确定度 (MU) 来测量 PIM。但是，不确定度预算中没有考虑一些贡献。本文采用两种方法来评估 PIM 水平对载波功率的灵敏度，如下一节所述。接下来的章节将详细介绍用于测量被测设备 (DUT) 的 PIM 的测量设置和计算 PIM MU 的过程。最后，介绍并讨论了 PIM MU 的结果和不确定度预算。 PIM 载波功率灵敏度的计算方法 使用拟合分析模型计算 PIM 灵敏度 开发了几种分析模型 [8] – [11] 来估计 PIM。在 [8] 中，DUT 的非线性被建模为多项式级数。多项式级数的复杂性显著增加
集成数字、射频和光学功能的封装系统 (SOP) 基板和模块
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中，以实现系统级封装 (SOP)。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。
emc e.ru
随着现代电子设备的使用规模随着市场需求的不断增长，确保其电磁兼容性的任务变得前所未有的紧迫，这已不是什么秘密。为了确保系统性能满足当今应用的需求，制造商必须考虑某些设备的电磁辐射对其他设备功能的影响，使其能够抵抗干扰。本年度出版物收集了来自各种行业杂志的文章，涉及这一非常严重问题的最紧迫方面。读者将在该集中找到有关标准化的文章，包括测试和新的立法框架、有关在高速系统中使用无源元件的特性的材料以及噪声抑制滤波器、有关接地电子设备和概念的出版物。有效的电磁干扰屏蔽，以及有关电磁兼容性的设计、构造和测试的文章。当然，我们很清楚还有另一本关于同一主题的行业出版物。然而，由于它取之不尽用之不竭，我们希望借此机会更全面地涵盖它，在一个集合中呈现最广泛的俄语出版物平台。我们诚邀希望合作的作者和公司分享他们的经验，用实际例子谈论解决EMC问题，并展示他们的产品。下一本年鉴计划于 2019 年 6 月发行。谨致 EMS 年鉴编辑们的良好祝愿
X 波段 epi-BAW 谐振器 - Debdeep Jena
滤波器是通信系统中的核心无源元件，随着 5G 技术、物联网、传感器和自动化的兴起，通信系统中的滤波器市场预计还会不断扩大。1 – 3 虽然表面声波 (SAW) 滤波器由于制造简单而在 2 GHz 以下占据主导地位，但它们在更高频率下的性能受到低表面声波速度、光刻复杂性和低品质因数的限制。1、4 与体声波 (BAW) 滤波器相比，窄叉指换能器 (IDT) 手指中的电迁移损伤和 SAW 的不均匀电流分布导致其功率处理能力较差。1 由于厚度延伸波的速度高于表面声波，因此 BAW 滤波器在 1.5 至 6 GHz 的较低 5G 频段占主导地位。高品质因数和高功率处理能力使 BAW 滤波器可以扩展到更高的频率，同时保持高 RF 性能。 1 由于这种电声滤波（因为声波的波长比相同频率的电磁波小得多）而带来的小型化优势，在毫米波范围（30 – 300 GHz）的较高频率下，其收益会逐渐减少。对于如此高的频率，使用基片集成波导 (SIW) 和腔体滤波器在光域中进行直接滤波占主导地位。5 – 9