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残余应力和微观结构对溅射生长的 Cu/W 纳米多层机械性能的影响请确认 ORCID 准确无误。如果您希望为没有 ORCID 的作者添加 ORCID，您可以立即添加。有关 ORCID 的更多信息，请参阅 https://orcid.org/。G. Lorenzin 0000-0003-4206-4443 FF Klimashin 0000-0002-2152-7165 J. Yeom 0000-0002-6937-5551 Y. Hu 0000-0001-9845-362X
W 的高耐磨性和机械强度与 Cu 的高热导率相结合，使 Cu/W 系统成为等离子体实验中散热器和耐辐射应用的有吸引力的候选材料。然而，多层膜和涂层的最终机械性能在很大程度上取决于层的微观结构。在这项工作中，系统地研究了具有不同内部界面密度的 Cu/W 纳米多层膜在两种相反的面内应力状态下的机械性能，并与文献进行了批判性讨论。使用具有最先进的神经网络势的原子模拟来解释杨氏模量和硬度的实验结果。结果表明，微观结构，特别是与应力状态相互关联的孔隙率和界面无序相关的过量自由体积，对机械性能有很大影响，尤其是 Cu/W 纳米多层膜的杨氏模量。
无需双链 DNA 切割即可在人类类器官中进行高效、无误的荧光基因标记
CRISPR 相关核酸酶是精确编辑模型系统（包括人类类器官）基因组的有力工具。目前描述类器官中荧光基因标记的方法依赖于 DNA 双链断裂 (DSB) 的产生，以刺激同源定向修复 (HDR) 或非同源末端连接 (NHEJ) 介导的所需敲入整合。DSB 介导的基因组编辑的一个主要缺点是需要克隆选择和扩增候选类器官以验证目标基因座的基因组完整性并确认没有脱靶插入/缺失。相比之下，基因组位点和靶向载体的同时切口，称为反式配对切口 (ITPN)，可刺激有效的 HDR 介导的基因组编辑以产生大量敲入而不会引入 DSB。在这里，我们表明 ITPN 可以在人类正常和癌症类器官中实现快速、高效且无插入/缺失的荧光基因标记。为了突出 ITPN 的简便性和效率，我们生成了三重荧光敲入类器官，其中 3 个基因组位点在单轮靶向中同时被修改。此外，我们通过一步差异化修改母系和父系等位基因，生成了具有等位基因特异性读数的模型系统。ITPN 使用我们的靶向载体调色板（可从 Addgene 公开获得），非常适合在人类类器官中生成无错误的杂合敲入。