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World File Search System时序
通过测量 Dicke 模型中保真度非时序相关器统一扰乱、热化和纠缠
加扰是存储在局部自由度中的信息扩散到量子系统的多体自由度的过程，从而无法被局部探测器访问，并且显然会丢失。加扰和纠缠可以调和看似不相关的行为，包括孤立量子系统的热化和黑洞中的信息丢失。在这里，我们证明保真非时序相关器 (FOTOC) 可以阐明加扰、纠缠、遍历性和量子混沌（蝴蝶效应）之间的联系。我们为典型的 Dicke 模型计算了 FOTOC，并表明它们可以测量子系统 Rényi 熵并提供有关量子热化的信息。此外，我们说明了为什么 FOTOC 可以在没有有限尺寸效应的混沌系统中实现量子和经典 Lyapunov 指数之间的简单关系。我们的研究结果为实验性使用 FOTOC 探索加扰、量子信息处理的界限以及可控量子系统中黑洞类似物的研究开辟了道路。
Dreamplace 4.0：基于动量的净重和基于拉格朗日的精炼的时序驱动的位置
I. i ntroduction c ircuit放置是一个重要的VLSI设计阶段。放置的目的是在给定的芯片布局上找到电路组件的最佳位置[2]。的放置通常被放置为数学优化问题，其功能可将电路组件之间互连成本的成本降至最低。在大多数以前的位置框架中，互连成本是由所有网的总线索建模的，所有网的总线长度是由半渗透线（HPWL）估算的或其他近似值。除了仅是一个大约涉及的情况外，总的线长对所有网络都同样关注，而不是专注于关键的临界网和路径。这与定时驱动的放置相反，该位置特定针对电线关键路径，通常会产生立即的电路性能受益。的放置可以分为全局位置阶段和详细的位置阶段，并且可以将正时优化应用于两个阶段。按时驱动的全球位置的目标是实现大致不错的负面懈怠
GM50301
概述 GM50301 是一款 2.5GHz 、 10 路输出差分扇出缓冲 器，用于高频、低抖动时钟 / 数据分配和电平转换。输 入时钟可以从两个通用输入或一个晶体输入中选择。 所选定的输入时钟被分配到三组输出，两组包含 5 个 差分的输出和 1 个 LVCMOS 输出。两个差分输出 组均可被独立配置为 LVPECL 、 LVDS 或 HCSL 驱 动器，或者被禁用。 LVCMOS 输出具有用于在启用 或禁用时实现无短脉冲运行的同步使能输入。 GM50301 采用一个 3.3V 内核电源和 3 个独立的 3.3V 或 2.5V 输出电源供电。 GM50301 具有高性能、高功效而且用途广泛，使其 成为替代固定输出缓冲器器件的理想选择，同时增加 系统中的时序裕度。 GM50301 在内核和输出电源域之间没有电源时序要 求。 功能框图
FC51J16SJTS1A (2AF) eMMC 闪存 3.3V 16 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
FC51J64SJTS1A (2C) eMMC 闪存 3.3V 64 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
SystemC 中的时间断言
在本文中，我们提出了 SystemC 语言中的时序断言。时序断言旨在用于对具有指定延迟的设计属性进行高级验证。这些断言看起来类似于时序 SystemVerilog 断言 (SVA)。每个时序断言都有前置条件表达式、时间参数、后置条件表达式和断言评估时的事件。每次发生事件时，如果前置条件在过去某个时间点为真（由时间参数指定），则检查后置条件是否为真。如果前置条件为真，但后置条件为假，则违反断言并报告错误。断言事件通常是时钟正沿、负沿或两个沿，因此我们可以在断言评估时考虑一个周期。时间参数用此类周期（发生的事件）的确切数量或范围表示。
通过定制图神经网络进行预置网络长度和时间估计
摘要 — 网络长度是标准数字设计流程各个阶段中优化时序和功耗的关键代理指标。然而，大部分网络长度信息直到单元布局之前才可用，因此，在布局之前的设计阶段（例如逻辑综合）明确考虑网络长度优化是一项重大挑战。此外，缺乏网络长度信息使准确的布局前时序估计变得极其困难。时序可预测性差不仅影响时序优化，而且妨碍对综合解决方案的准确评估。这项工作通过一个带有网络长度和时序估计器的布局前预测流程解决了这些挑战。我们提出了一种可定制的图注意网络 (GAT) 方法，称为 Net 2，用于在单元布局之前估计单个网络长度。其面向准确度的版本 Net 2a 在识别长网络和长关键路径方面的准确度比之前的几项工作高出约 15%。其快速版本 Net 2f 比布局快 1000 倍以上，同时在各种精度指标方面仍优于以前的工作和其他神经网络技术。基于网络大小估计，我们提出了第一个基于机器学习的预布局时序估计器。与商业工具的预布局时序报告相比，它将电弧延迟中的相关系数提高了 0.08，并将松弛、最差负松弛和总负松弛估计的平均绝对误差降低了 50% 以上。
VK1S68C 数据手册
按键键扫描由硬件自动完成，用户只需要按照时序读按键值。完成一次键扫需 要 2 个显示周期，一个显示周期大概需要 4ms ，在 8ms 内先后按下了 2 个不同的按 键， 2 次读到的键值都是先按下的那个按键的键值。 主机发送读按键命令后，开始顺序读取 5 字节的按键数据，读按键数据从低位 开始输出，某个按键按下时，其对应的按键数据字节内的 bit 位置 1 。
WM8728
描述................................................................................................................................1 特性................................................................................................................................1 应用................................................................................................................................1 框图................................................................................................................................1 目录................................................................................................................................2 引脚配置.............................................................................................................................3 订购信息.............................................................................................................................3 引脚说明.............................................................................................................................4 绝对最大额定值.............................................................................................................5 直流电气特性.............................................................................................................6 电气特性.............................................................................................................................6 术语.............................................................................................................................................7 主时钟时序.............................................................................................................................8 数字音频接口.........................................................................................................................8 电源时序............................................................................................................................9 上电复位（POR）.............................................................................................................9 MPU 3 线接口时序......................................................................................................12 MPU 2 线接口时序......................................................................................................13 器件描述...................................................................................................................14 简介........................................................................................................................14 时钟方案................................................................................................................14 数字音频接口.............................................................................................................15 音频数据采样率....................................................................................................17 硬件控制模式.............................................................................................................18 软件控制接口.............................................................................................................20 寄存器映射........................................................................................................................................21 衰减控制................................................................................................................22 数字滤波器特性...................................................................................................25 DAC 滤波器响应...................................................................................................25 数字去加重特性...................................................................................................26 应用信息......................................................................................................................27 推荐的外部元件（PCM 音频）.............................................................................27 推荐的外部元件值.............................................................................................27 针对 PCM 数据格式的推荐模拟低通滤波器（可选）.....28 封装尺寸.............................................................................................................29 重要通知.............................................................................................................30 地址：.............................................................................................................................30
第三学期课程信息
2-3 1.4 数字系统 4 5 4-5 1.5 逻辑门 3 8 6-7 2.2 布尔方程 4 12 8-9 2.3 布尔代数 4 16 10 2.4 从逻辑到门 2 18 第 2 单元：组合逻辑设计： 11 2.1 简介 1 19 12 2.5 多级组合逻辑 2 21 13 2.6 X 和 Z 2 23 14-15 2.7 卡诺图 3 26 16 2.8 组合构建块 2 28 17 2.9 时序 2 30 18 4.1 HDL：简介 2 32 19-20 4.2 组合逻辑 2 34 21 4.3结构建模 3 37 22 4.7.1 数据类型 2 39 第 3 单元：时序逻辑设计： 23 3.1 简介 2 41 24-26 3.2 锁存器和触发器 5 46 27-28 3.3 同步逻辑设计 3 49 29-30 3.4 有限状态机 4 53 31-33 3.5 时序逻辑的时序 5 58 34 3.6 并行性 2 60 第 4 单元：硬件描述语言 2： 35-37 4.4 时序逻辑 5 65 38-40 4.5 更多组合逻辑 5 70 41-42 4.6 有限状态机 4 74 43-44 4.8 参数化模块 4 78 45-46 4.9 测试台 4 82 第 5 单元：数字构建模块：