摘要 — 随着传感器变得越来越复杂和普遍,它们也呈现出了自身的成本效益和时效性问题。选择能够以最低成本、最及时、最高效的方式提供最多信息的传感器集变得越来越重要。两种典型的传感器选择问题出现在广泛的应用中。第一种类型涉及选择在预算限制内提供最大信息增益的传感器集。另一种类型涉及选择优化信息增益和成本之间权衡的传感器集。不幸的是,由于传感器子集的指数搜索空间,两者都需要大量计算。本文提出了有效的传感器选择算法来解决这两个传感器选择问题。用贝叶斯网络建模传感器与传感器旨在评估的假设之间的关系,并通过互信息评估传感器相对于假设的信息增益(收益)。我们首先证明互信息在放松条件下是一个子模函数,这为所提出的算法提供了理论支持。对于预算限制情况,我们引入了一种贪婪算法,该算法具有一个常数因子 (1 − 1 /e),可保证最佳性能。提出了一种分区程序,通过高效计算互信息以及减少搜索空间来提高算法的计算效率。F
摘要 — 随着传感器变得越来越复杂和普遍,它们也呈现出了自身的成本效益和时效性问题。选择能够以最低成本、最及时、最高效的方式提供最多信息的传感器集变得越来越重要。两种典型的传感器选择问题出现在广泛的应用中。第一种类型涉及选择在预算限制内提供最大信息增益的传感器集。另一种类型涉及选择优化信息增益和成本之间权衡的传感器集。不幸的是,由于传感器子集的指数搜索空间,两者都需要大量计算。本文提出了有效的传感器选择算法来解决这两个传感器选择问题。用贝叶斯网络建模传感器与传感器旨在评估的假设之间的关系,并通过互信息评估传感器相对于假设的信息增益(收益)。我们首先证明互信息在放松条件下是一个子模函数,这为所提出的算法提供了理论支持。对于预算限制情况,我们引入了一种贪婪算法,该算法具有一个常数因子 (1 − 1 /e),可保证最佳性能。提出了一种分区程序,通过高效计算互信息以及减少搜索空间来提高算法的计算效率。F
本研究重点系统研究 Ti 6Al 2Sn 4Zr 2Mo Si 钛合金,并表征 ¡ + ¢ (等轴和双峰) 和 ¡ + ¡ A (双相) 微观结构。它对双相 ( ¡ + ¡ A ) 微观结构的突出优势提供了更多见解,尤其是其出色的加工硬化和强度-延展性平衡。讨论了形成等轴、双峰和双相微观结构所需的热处理条件及其对晶粒尺寸和相比例的影响。它展示了如何通过热处理温度、保温时间和可能的时效过程来控制微观结构参数。研究了这些微观结构因素对每种合金拉伸性能的影响,特别是对强度 (屈服应力、极限拉伸强度)、延展性 (塑性伸长率) 和加工硬化性能的影响。将双相 ( ¡ + ¡ A ) 微观结构与等轴和双峰微观结构进行比较,并展示其优势,突出双相微观结构具有更好的强度-延展性平衡和优异的加工硬化性能。事实上,双相 ( ¡ + ¡ A ) 微观结构的变形微观结构比双峰 ( ¡ + ¢ ) 微观结构表现出更均匀的应变分配。因此,这项工作证明了优化的双相 ( ¡ + ¡ A ) 微观结构在室温下增强拉伸性能的潜力。最后,使用梯度增强回归树的机器学习模型来量化微观结构因素(微观结构类型、晶粒尺寸和相对比率)对机械性能的重要性。[doi:10.2320 / matertrans.MT-MLA2022009]
从经济角度来看,耐久性是热冲压模具的关键因素。通过沉积新材料而不是更换来翻新模具是一种降低成本的有效方法。为此,通过定向能量沉积的方式将一种新开发的马氏体时效钢 (NMS) 熔覆在热作工具钢上。经过优化的回火后,对熔覆的 NMS 进行高温暴露以检查抗软化性能。利用光学显微镜 (OM)、X 射线衍射 (XRD)、扫描电子显微镜 (SEM)、俄歇电子能谱 (AES) 和透射电子显微镜 (TEM) 的组合,系统地表征了材料的微观结构演变。熔覆钢中的沉淀物被鉴定为 Laves 相。该相的粗化被认为是钢在高温下热软化的主要原因。还使用修订的 Langer-Schwartz-Wagner (LSW) 模型模拟了粗化行为,该模型与实验观察结果非常吻合。此外,成功应用了沉淀强化数学模型来评估钢的软化行为。该模型可用于预测所研究的工具钢在高温使用过程中的硬度/强度变化。2022 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可开放获取的文章(http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/)。
现有的用于激光增材制造 (LAM) 的商用粉末是为需要后热处理 (PHT) 的传统制造方法而设计的。LAM 独特的循环热历史会在沉积过程中对材料进行内在热处理 (IHT),这为开发 LAM 定制新材料提供了机会。这项工作定制了一种新型 Fe-Ni-Ti-Al 马氏体时效钢,并借助机器学习利用 IHT 效应在 LAM 过程中原位形成大量沉淀物,而无需 PHT。钢中的快速沉淀动力学、定制的间歇沉积策略和 IHT 效应促进了 Ni 3 Ti 在高密度位错上的异质成核,从而在马氏体基体中原位沉淀。成品钢的抗拉强度达到 1538 MPa,均匀伸长率达到 8.1%,优于各种 LAM 加工的高强度钢。在当前主流的非原位 4D 打印中,3D 打印结构随时间的变化(即属性或功能变化)发生在部件形成之后。这项工作重点介绍了通过将随时间变化的沉淀硬化与 3D 几何成形同步集成而进行的原位 4D 打印,这显示出高能源效率和可持续性。这些发现为通过理解和利用 IHT-材料相互作用来开发 LAM 定制材料提供了见解。
^^^ Tanabe, Y., 121-139 致密型 (CT), 7,48,65, 104, j - ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^u g, 16, 103, 211 122, 149, 175, 193, 215, 275 ^^^j^^^ ^ L., 5-30 锁孔, 296 j ^ ^ ^ ^ j j ^ ^ j ^ ^ ^^^_^J2 光谱载荷, 246,257,261,297 j^ansgranular, 8,20, 51, 70,91, 107, 稳定性, 19 155^ 30^ 堆垛层错能, 38 转变点, 8, 98 钢透射电子显微镜奥氏体,122(TEM)34 97奥氏体不锈钢,6,16,32,175,y^联合设计,'164'^^孪生,20,56,76铸碳和低合金,142,294铁-镍,6铁-硅,64,106 4340,193Vacas-Oleas,C,140-160,293-312高锰,32,48,121真空,85,182马氏体时效,19真空熔炼,32,48,65温和,43,275Verkin,B.I.,84-101Stephens,R.I.,1-2,140-160, 293- 空洞,158 312,315-320 应变幅,32,35,143 W 应力强度因子 ^ang,C.M.,293-312 闭合(^ci)或打开(/Top),67,^^^^ 预应力,194 ^^' '^^' 2^^^ 焊缝/焊接件,8,122,175,275 有效(A^eff),67,71,181,196,^jj^gj,^ ^ 210-237 283 固有有效(AKett),114 X 阈值(AKth),65,71,87,106,152,174,178,194 ^"'"^y衍射,87 应力集中因子(^t),253,y 296 应力释放,275 屈服强度,34,69,96,142,175 拉伸区,135 Yokobori,T.,121-139 条纹,8,51,87,91,107,155,杨氏模量,7,18,77,97,133,199,287,304 184,220,278 亚晶粒,97 钇,212 取代原子,42 Yu,W.,63-83
^^^ Tanabe, Y., 121-139 致密型 (CT), 7,48,65, 104, j - ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^u g, 16, 103, 211 122, 149, 175, 193, 215, 275 ^^^j^^^ ^ L., 5-30 锁孔, 296 j ^ ^ ^ ^ j j ^ ^ j ^ ^ ^^^_^J2 光谱载荷, 246,257,261,297 j^ansgranular, 8,20, 51, 70,91, 107, 稳定性, 19 155^ 30^ 堆垛层错能, 38 转变点, 8, 98 钢透射电子显微镜奥氏体,122(TEM)34 97奥氏体不锈钢,6,16,32,175,y^联合设计,'164'^^孪生,20,56,76铸碳和低合金,142,294铁-镍,6铁-硅,64,106 4340,193Vacas-Oleas,C,140-160,293-312高锰,32,48,121真空,85,182马氏体时效,19真空熔炼,32,48,65温和,43,275Verkin,B.I.,84-101Stephens,R.I.,1-2,140-160, 293- 空洞,158 312,315-320 应变幅,32,35,143 W 应力强度因子 ^ang,C.M.,293-312 闭合(^ci)或打开(/Top),67,^^^^ 预应力,194 ^^' '^^' 2^^^ 焊缝/焊接件,8,122,175,275 有效(A^eff),67,71,181,196,^jj^gj,^ ^ 210-237 283 固有有效(AKett),114 X 阈值(AKth),65,71,87,106,152,174,178,194 ^"'"^y衍射,87 应力集中因子(^t),253,y 296 应力释放,275 屈服强度,34,69,96,142,175 拉伸区,135 Yokobori,T.,121-139 条纹,8,51,87,91,107,155,杨氏模量,7,18,77,97,133,199,287,304 184,220,278 亚晶粒,97 钇,212 取代原子,42 Yu,W.,63-83
一、引言 1. 消除严重侵犯人权行为有罪不罚现象 CDDH 起草小组(CDDH-ELI)的任务是编写一份研究报告,探讨是否需要和可行地制定额外的非约束性文书来补充 2011 年部长委员会关于消除严重侵犯人权行为有罪不罚现象的准则(2011 年准则)。该小组于 2024 年 5 月 15 日至 17 日举行了第一次会议,会上确定了与其工作相关的问题清单,并将其分为五组,以方便今后讨论。1 2024 年 10 月 15 日至 17 日举行的第二次会议上审查了第 1 组和第 2 组。它决定在第三次会议上审查第三、第四和第五组。 2. 本文旨在介绍第三组(与刑法有关的问题)中包含的问题,并为 CDDH-ELI 提供在准备研究报告中考虑的具体要素。本报告以秘书处 2024 年 5 月编写的讨论文件中提供的信息、与专家进行的意见交流以及专家组在第一次和第二次会议期间进行的讨论为基础。2 二. 问题的审查 3. 专家组确定了第 3 组内需要处理的几个与刑法有关的问题,即:普遍刑事管辖权、引渡(涉嫌)严重侵犯人权的行为人、大赦、赦免和时效限制、国家官员的豁免权、权力分立、司法独立和公平审判保障。
随着芯片技术的发展,摩尔定律在微电子工业中的运用可能接近极限,三维集成电路(3D-IC)技术可以克服摩尔定律的限制,具有高集成度、高性能和低功耗的优势[1-3]。因此,3D IC中的芯片堆叠引起了电子工业的广泛关注,不同的键合技术被开发出来以保证芯片(或晶圆)的垂直堆叠,其中采用焊料的TLP键合已被提出作为实现低温键合和高温服务的有效方法。Talebanpour [4]采用Sn3.0Ag0.5Cu作为3D结构中的互连材料,经260 ℃回流温度和时效后获得了全IMC(Cu6Sn5/Cu3Sn)。储[5]研究了低温稳态瞬态液相(TLP)键合Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Ni焊点,分别检测到Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn、Ni 3 Sn 4 、Ni 3 Sn 2 。陈[6]研究了基于TLP键合的Cu/Sn3.5Ag/Cu和Cu/Sn3.5Ag/Cu15Zn,焊点中检测到了Cu 6 Sn 5和Cu 6 (Sn, Zn) 5 ,研究发现Cu 6 Sn 5 由于其晶粒结构均一且脆性大,会降低键合可靠性;而Zn能有效地将均一晶粒结构修改为交错结构,从而提高键合可靠性。在3D IC结构中,完整IMC焊点在热循环载荷下的可靠性一直是重要的研究方向,有限元程序可以用来计算IMC焊点的应力-应变响应和疲劳寿命。田 [7] 研究了三维IMC接头的应力分析和结构优化
822.3 如何启动诉讼程序——时效。诉讼程序启动时,申请人向发生定罪或判刑的地区法院书记员提交经核实的申请。但是,如果申请人根据第 822.2 节第 1 款第“f”项寻求救济,则申请应在纪律处分决定最终作出之日起九十天内,向申请人被监禁所在县的地区法院书记员提交。所有其他申请必须在定罪或判刑最终作出之日起三年内提交,或者,在提出上诉的情况下,在发出诉讼令状之日起三年内提交。但是,此限制不适用于无法在适用期限内提出的事实或法律理由。就本节而言,事实理由包括根据第 81.10 节提交的申请下令进行的 DNA 分析结果。根据本章,对先前案件中律师无效协助的指控不得中止或延长本节中的诉讼时效,此类索赔不得追溯到之前的申请以避免适用诉讼时效。申请人本人所知的事实以及申请书中包含或附加的所有文件和证物的真实性必须宣誓为真实和正确。最高法院可以规定申请和验证的形式。书记员在收到申请后应当将其列入立案目录并立即提请法院注意,同时将副本送达县检察官和总检察长。[C71、73、75、77、79、81,§663A.3] 84 法案,第 1193 章,§1 ;89 法案,第 96 章,§1 C93,§822.3 2006 年法案,第 1010 章,§163 ; 2019 年法案,第 140 章,第 34 节;2019 年法案,第 149 章,第 8 节,参见第 602.8102(115) 节、822.4 节
