稿件于 2022 年 1 月 27 日收到;于 2022 年 3 月 15 日接受。出版日期 2022 年 3 月 21 日;当前版本日期 2022 年 5 月 27 日。这项工作部分由中国国家重点研发计划资助(资助号 2019YFB1310000),部分由中国澳门科学技术发展基金资助(文件编号 0052/2020/AGJ & SKL-AMSV(UM)-2020-2022)。副主编 E. Bonizzoni 推荐了这篇简介。(通讯作者:Sai-Weng Sin。)Mingqiang Guo 和 Sai-Weng Sin 就职于澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室、微电子研究所和 FST-ECE(电子邮件:mqguo@um.edu.mo;terryssw@um.edu.mo)。 Liang Qi 和 Guoxing Wang 就职于上海交通大学微纳电子学系,上海 200240,中国(电子邮件:qi.liang@sjtu.edu.cn;guoxing@sjtu.edu.cn)。Dengke Xu 就职于珠海安微半导体有限公司,珠海 519000,中国(电子邮件:sunny.xu@amicro.com.cn)。Rui P. Martins 就职于模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室、微电子研究所和澳门大学 FST-ECE,澳门,中国,现就职于里斯本大学高等技术学院,里斯本 1049-001,葡萄牙(电子邮件:rmartins@um.edu.mo)。本文中一个或多个图片的彩色版本可在 https://doi.org/10.1109/TCSII.2022.3160736 上找到。数字对象标识符 10.1109/TCSII.2022.3160736