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World File Search System显微照片
组织工具盒-IHC关键测定性能...
来自2个乳腺癌的显微照片，MRQ-50克隆具有异常PAX8的表达。用苏木精和曙红（a，d）染色时，两个肿瘤都是高级的，具有坏死。用MRQ-50抗体（B，E）对PAX8进行免疫组织化学显示肿瘤细胞和淋巴细胞（箭头）的核阳性。PAX8 IHC，带有BC12克隆（C，F）不染色肿瘤或淋巴细胞。PAX8 IHC，带有BC12克隆（C，F）不染色肿瘤或淋巴细胞。
锅炉管钢的高温腐蚀磨损
图 2。1：典型双程粉状燃料锅炉厂示意图。5 图 2.2：为 640 MW 涡轮机供气的锅炉轮廓，显示了气体温度状态以及典型双程锅炉中经历的平均气体速度。8 图 2.3：南非亨德里纳发电站的粉煤灰粒度分布。9 图 2.4：20µm 以下的电厂粉煤灰，显示颗粒如何完美地呈球形并倾向于相互附着（Lethabo 发电站）。10 图 2.5：显微照片显示从最小颗粒到最大球体的 100µm 以下尺寸范围。形状怪异的球体通常是空心的，从最右边已经裂开的球体可以看出（Lethabo 发电站）。11 图 2.6：显微照片显示尺寸范围 > 100µm 的颗粒。除了球体外，这里还可以看到更多不规则颗粒，这些球体是半燃煤或炭的大颗粒（Lethabo 发电站）。11 图 3。1：A/SI 304 不锈钢和碳钢的损耗与温度的关系，注意两种材料的损耗峰值的位置和大小 [BJ。23 图 3。2：两种不同钢的损耗与温度的关系，无论粒子撞击速度如何，其峰值损耗都发生在同一温度下 [51}。23 图 3。3：侵蚀主导行为状态的定位和向腐蚀主导行为的转变 [BJ 。25 图 3.4：Ninham 等人使用的典型流化床装置 [51}。28 图 3.5：侵蚀速率与涂层厚度的图表显示随着涂层厚度的增加，抗侵蚀性增加 [73] 37 图 3。6：Shui 等人的图表清楚地说明了随着 ~~fy ~ 的增加，侵蚀速率呈增加趋势
可扩展快速光路交换的电路设计
2.1 (a) 垂直 MEMS 耦合器的 (a) 关闭状态和 (b) 开启状态示意图 - 图片取自 [14] (c) MEMS 开关单元的 SEM - 图片取自 [22] . . 7 2.2 MEMS 开关元件的代表性传递函数。 . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 (a) 128x128 SiPh MEMS 纵横开关 (b) 4x4 CMOS 高压驱动芯片倒装芯片接合到 SiPh MEMS 芯片的 GDS 屏幕截图。 . . . . . . . . . . . . 9 2.4 (a) SuperSwitch 1 高压驱动芯片的显微照片 (b) 驱动芯片的卡通布局图。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.5 假设采用单个 CMOS 芯片，则激活 128 行中的 1 行的简单原理图。 . 11 2.6 假设采用 4x4 CMOS 芯片阵列，则控制 128x128 开关的原理图。 12 2.7 (a) N c = 1 时第 0 列和第 1 列的逻辑 (b) N c = 2 时第 0 列和第 1 列的逻辑。 13 2.8 (a) 带有用于调试的环回多路复用器的 SuperSwitch1 控制芯片扫描架构的最终原理图。 (b) SuperSwitch1 控制器芯片的最终参数。 . . . . . 14 2.9 (a) SuperSwitch1 高压驱动电路原理图。 (b) 所有电源及其标称值的列表。 . . . . . . ... 19 2.13 (a) HVDD = 70 V、HVSS = 65 V 时所有角的 VSS 电阻 shmoo 图。 (b) 相同图，但 HVDD = 70 V、HVSS = 66 V。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.16 (a) 凸块 CMOS 焊盘的显微照片。(b) Au UBM 和 Au 微凸块的横截面。(c) 使用不同厚度的 UBM 在 SiPh 芯片上补偿 CMOS 焊盘高度差异的键合工艺说明。. . . . . . . . . 22
定量空间分析表明，椎板I投射神经元和神经元的局部轴突表现出分布，这些分布预测了在脊柱感觉过程中的不同作用
图1（续）新型合并PN轴突侧支的例子。（c）腹侧轴突侧支从同侧的主轴突从背侧的轴突穿过laminaX。（d）越过中线后对侧轴突对侧的侧支分支。（e）显微照片显示了来自面板D的盒子区，那里的侧支分支来自中央运河下方的主轴子。（f）对齐层I的重建与紧凑的略微不对称的轴突，主导细胞的侧面。（g）薄片I与以soma为中心的更稀疏，更对称的轴突。请注意，在这两种情况下（F，G），轴突主要占据laminae I – II。（h）用横向位置的重建，并带有复发轴突，该轴突还填充了DH的内侧方面。（i）显微照片显示背侧跨越较低的侧支，该侧支以垂直的，类似蜡烛的方式从高阶轴突分支。请注意，对于所有对齐的重建，脊髓，灰质和中央运河轮廓都是从包含躯体的部分中取出的；因此，遥远部分中的某些过程似乎可能落在轮廓的边界之外。轮廓的不规则性是由于在组织学过程中发生收缩和扭曲后对截面轮廓的忠实表示。箭头，在ins中的pns/下阶分支中的轴突侧支；箭头，PNS/高级分支中的主轴突；虚线，灰质的边界向背funiculus。比例尺：重建中的250 µm；面板E中的50 µm；面板中100 µm。索马和树突为蓝色，在所有重建中，轴突均为橙色。
技术数据表版本 S19 AI-1541
沉积物的显微照片；请注意，较大的碳化钨颗粒位于复合碳化物和块状耐火碳化物的基体中。焊接说明要硬化的区域应无锈蚀、氧化皮、油脂或其他污垢。根据母材合金和要硬化的区域的大小，建议的预热温度应在 100-250°C 之间。强烈建议将电压和焊接电流保持在尽可能低的设置，以保持碳化钨颗粒的完整性。在焊接过程中，应激活电弧，使焊接金属沉积在粗滴中，而不是以平滑的流动方式运行（表明参数设置过高）。焊后控制冷却非常有益。沉积物不可加工。研磨至所需的表面光洁度。
通道轮廓激光策略对激光粉末床打印马氏体时效钢疲劳性能和残余应力的影响
观察到 160°C 的温度会略微降低疲劳寿命，这可能与马氏体时效钢的强度在 160°C 时略微降低有关 []。此外，正如预期的那样，带有机加工通道的样品在检查前没有破损样品，因此效果最佳。垂直样品首先断裂，而倾斜和水平样品的粗糙度较高。断裂分析表明，在部件核心和轮廓之间的垂直样品上有许多大于 100 微米的缺陷（图 12a 和 b）。这些缺陷在水平和 45° 样品上也可见，但数量较少。同样的缺陷也在显微照片上可见（图 12c）。因此，即使粗糙度和夹杂物也存在，起始点的根本原因是缺陷的存在
MnFe2O4 磁性纳米粒子的尺寸相关磁性和电容性能
采用简单的化学氧化法在优化的实验条件下制备 MnFe 2 O 4 磁性纳米粒子 (MNPs)。通过在化学反应过程中引入铁离子作为尺寸减小剂来减小粒径。MnFe 2 O 4 MNPs 的饱和磁化强度在 45 到 67 emu/g 之间调整。透射电子显微镜 (TEM) 显微照片证实了粒度分布的变化。用较高浓度的铁离子制备的较小尺寸 MnFe 2 O 4 MNPs 实现了 415 F/g 的最高比电容。结果表明，铁离子可用于通过化学氧化法控制铁氧体的尺寸，并且尺寸减小的 MnFe 2 O 4 MNPs 可能是电化学超级电容器应用的合适选择。2020 Elsevier BV 保留所有权利。
347H不锈钢
摘要：奥氏体347H不锈钢提供了极端操作条件（例如高温）所需的出色的机械性能和耐腐蚀性。由于组成和过程变化而导致的微观结构的变化有望影响其特性。识别微观结构特征（例如晶界）因此成为过程微观结构 - 循环中的重要任务。应用基于卷积神经网络（CNN）的深度学习模型是一种强大的技术，可以自动以自动化方式从材料显微照片中检测特征。与微观结构分类相反，分割任务的监督CNN模型需要像素的注释标签。但是，分割任务的图像的手动标记为在合理的时间范围内以可靠且可重复的方式生成培训数据和标签的主要瓶颈。尤其是，要通过更换合金组成来更快的材料发现，需要加快微观结构表征。在这项研究中，我们试图通过利用多模式显微镜直接生成标签而不是手动标记来克服此类局限性。我们将347H不锈钢的扫描电子显微镜（SEM）作为训练数据和电子反向散射衍射（EBSD）显微照片作为晶粒边界检测作为语义分割任务的像素标签。通过考虑一组深CNN体系结构来评估我们方法的生存能力。此外，我们发现幼稚的像素分割会导致较小的间隙和预测的晶界图中缺少边界。我们证明，尽管在两种模式之间的数据收集过程中产生了仪器漂移，但该方法在使用手动标记的类似分割任务中执行了相当的性能。通过在模型训练期间合并拓扑信息，晶粒边界网络和分割性能的连通性得到改善。最后，通过对下游任务的准确计算来预测潜在的谷物形态分布，这是微观结构表征的最终感兴趣。
单个和少数个粒子的空间分辨拉曼光谱...
我们展示了单层和少层石墨烯薄片的拉曼光谱测量结果。我们使用扫描共焦方法收集具有空间分辨率的光谱数据，这样我们就可以直接将拉曼图像与扫描力显微照片进行比较。单层石墨烯可以通过 D' 线的宽度与双层和少层石墨烯区分开来：单层石墨烯的单个峰分裂为双层的不同峰。这些发现是使用基于电子结构和声子色散的从头计算的双共振拉曼模型来解释的。我们研究了 D 线强度，发现薄片内没有缺陷。源自边缘的有限 D 线响应可以归因于缺陷或平移对称性的破坏。
颜色作为明场显微镜的标准化变量
必须考虑成像过程的每个步骤：图像捕获、处理和显示。显微照片中的颜色变化通常是由于标本厚度变化、染色差异、图像采集系统变化以及后期图像处理和显示造成的 [4]。尽管可能会非常注意将切片和染色样品产生的伪影降到最低，但通常很少考虑在图像采集和显示过程中对颜色信息的管理。让病理学家就标准化色彩管理系统达成一致的尝试失败了，部分原因是他们对染色的理想颜色存在分歧 [3]。病理学家和显微镜专家使用标准化方案来固定和染色组织，以确保始终如一地生产出用于光学显微镜的高质量组织切片。多个团体认为有必要对显微镜数据收集的成像方面进行标准化 [5-8]。