图 1 有机光电突触器件 . (a) 人类视网膜和大脑系统示意图 ; (b) 储池计算结构 ; (c) 提拉法制备有机薄膜示意图 ; (d) C 8 -BTBT 薄膜的光学显微镜图像 ( 标尺 : 100 μm); (e) PDIF-CN 2 薄膜的光学显微镜图像 ( 标尺 : 100 μm); (f) C 8 -BTBT 薄膜的 AFM 图像 ( 标 尺 : 1.6 μm); (g) PDIF-CN 2 薄膜的 AFM 图像 ( 标尺 : 1.6 μm); (h) 具有非对称金属电极的有机光电突触晶体管器件结构 ; (i) 器件 配置为光感知型突触 ; (j) 器件配置为计算型晶体管 ( 网络版彩图 ) Figure 1 Organic optoelectronic synaptic devices. (a) The schematic diagram of human retina and brain system. (b) The architecture of a reservoir computing. (c) The preparation of organic thin films by dip coating method. (d) The optical microscope image of C 8 -BTBT film. Scale bar: 100 μm. (e) The optical microscope image of PDIF-CN 2 film. Scale bar: 100 μm. (f) The AFM image of C 8 -BTBT film. Scale bar: 1.6 μm. (g) The AFM image of PDIF-CN 2 film. Scale bar: 1.6 μm. (h) The schematic diagram of organic optoelectronic synaptic transistor with asymmetric metal electrodes. (i) The device is configured as a light-aware synapse. (j) The device is configured as a computational transistor (color online).
Figure 12.1540-MeV 209Bi ion irradiation 1.7 × 10 11 ions/cm 2 TEM images of AlGaN/GaN HEMT devices: (a) Gate region cross-section; (b) The orbital image of the heterojunction region shown in Figure (a); (c) The image shown in Figure (a) has a depth of approximately 500 nm; (d) Traces formed at the drain; (e) As shown in Figure (d), the trajectory appears at a depth of ap- proximately 500 nm [48] 图 12.1540-MeV 209Bi 离子辐照 1.7 × 10 11 ions/cm 2 的 AlGaN/GaN HEMT 器件的 TEM 图像: (a) 栅极区域截面; (b) 图 (a) 所示异质结区域轨道图 像; (c) 图 (a) 所示深度约 500 nm 图像; (d) 在漏极形成的痕迹; (e) 如图 (d) 所示,轨迹出现在深度约 500 nm 处 [48]
在本报告中,使用拉曼光谱和电热设备建模研究了氢(H)末期钻石场效应晶体管(FET)的热性能。首先,通过使用纳米粒子辅助的拉曼温度计测量传输线测量结构的温度上升来确定活性钻石通道的热导率(J Diamond)。使用这种方法,J钻石估计为1860 W/m k,95%的置信间隔范围从1610到2120 w/m k。与测量的电输出特性相结合,该J用作H-末端钻石Fet的电动机模型的输入参数。模拟的热响应与使用纳米粒子辅助的拉曼热度法获得的表面温度调查显示出良好的一致性。这些基于钻石的结构在从活跃的装置通道中耗散热量的设备热电阻低至1 mm k/w时会高度有效。使用校准的电热器件模型,钻石FET能够以40 W/mm的高功率密度运行,模拟温度升高为33K。最后,将这些钻石FET的热电阻与基于侧面晶体管结构的热电阻与基于侧面晶体管结构与基于其他Ultrawide Bandgap材料(Al 0.70 GA 0.70 GA的0.70 GA 30 N,B -GA -GA -GA -GA -GA -GA -b -ga 2 o 3)和宽3)和gan and and and by 3 and and and and thef。这些结果表明,基于钻石的横向晶体管的热电阻可能比基于GAN的设备低10,比其他UWBG设备低50。
摘要 经过百余年的发展,铁电材料向人们展示了其强大的潜力,越来越多的铁电材料被用于铁电晶体管(FeFET)的研究中。作为新一代神经形态器件,铁电材料凭借其强大的功能和诸多特性引起了人们的关注。本文总结了近年来铁电材料体系的发展,并探讨了人工突触的模拟。主流的铁电材料分为传统的钙钛矿结构、萤石结构、有机聚合物和新型二维范德华铁电体。介绍了各材料体系的原理、研究进展以及针对类脑计算机的优化,并总结了最新的应用进展。最后讨论了不同材料体系的适用范围,旨在帮助人们根据不同的需求筛选出不同的材料体系。 1. 引言
摘要:金属与其导电通道之间的有效欧姆接触是开发高性能Ga 2 O 3 基晶体管的关键步骤。与块体材料不同,退火过程中多余的热能会破坏低维材料本身。考虑到热预算问题,提出了一种可行且温和的解决方案(即含氩气的等离子体处理)来实现与(100)β-Ga 2 O 3 纳米片的有效欧姆结。首次用X射线光电子能谱比较研究了四种等离子体处理(即混合气体SF 6 /Ar,SF 6 /O 2 /Ar,SF 6 /O 2 和Ar)对(100)β-Ga 2 O 3 晶体的影响。通过最佳等离子体预处理(即氩等离子体,100 W,60 s),所得的 β -Ga 2 O 3 纳米片场效应晶体管(FET)无需任何后退火即可表现出有效的欧姆接触(即接触电阻 RC 为 104 Ω·mm),从而可获得具有竞争力的器件性能,例如高电流开/关比(> 10 7 )、低亚阈值摆幅( SS ,249 mV/dec)和可接受的场效应迁移率( µ eff ,~21.73 cm 2 V − 1 s − 1 )。通过使用重掺杂的 β -Ga 2 O 3 晶体(N e ,~10 20 cm − 3 )进行氩等离子体处理,接触电阻 RC 可进一步降低至 5.2 Ω·mm。这项工作为增强低维Ga2O3基晶体管的欧姆接触性能开辟了新的机会,并可进一步使其他基于氧化物的纳米器件受益。
Rana Alhalabi 1、Etienne Nowak 1、Ioan-lucian Prejbeanu 2 和 Gregory Di Pendina 2 1 CEA LETI,Minatec campus,17 Rue des martyrs,38054 Grenoble,法国 2 Univ. Grenoble Alpes,CEA,CNRS,Grenoble INP*,INAC,SPINTEC,F-38000 Grenoble,法国 摘要 — 自旋轨道扭矩磁性 RAM (SOT-MRAM) 方法代表了一种通过分离读取和写入路径来克服自旋转移扭矩 (STT) 存储器限制的新方法。由于每个位单元有两个晶体管,因此它对于不需要非常高密度的高速应用尤其有用。本文介绍了一种基于单个晶体管和单向二极管的高密度 SOT-MRAM 存储器阵列。这种方法有三个优点。 32kb 存储器阵列的晶体管数量减少了 45%,与传统 SOT 位单元相比,单元密度提高了 20%。此外,读取操作所需的控制更少,最终可实现高耐久性、高速度和高密度。关键挑战在于在感测裕度和读取能量之间进行调整。
摘要:石墨烯以其出色的电气,光学和机械性能而闻名,在下一代电子产品的领域中占据了中心地位。在本文中,我们对石墨烯场现场效应晶体管的综合制造过程进行了彻底的研究。重新确定了在确定设备性能时的关键角色石墨烯质量发挥作用,我们探索了许多技术和计量方法,以评估和确保石墨烯层的卓越质量。此外,我们深入研究了掺杂石墨烯的复杂细微差别,并检查了其对电子特性的影响。我们发现了这些掺杂剂对电荷载体浓度,带隙和整体设备性能的变革性影响。通过合并石墨烯场现场效应晶体管制造和分析的这些关键方面,本研究为旨在优化基于石墨烯电子设备的性能的研究人员和工程师提供了整体理解。
在半桥应用中对交叉传导的灵敏度增加 这两种影响都可以通过使用负栅极驱动电压来减轻。但这种方法也有缺点,因为负栅极驱动会导致反向(第三象限)操作中的电压降增加,从而导致死区期间的传导损耗更高。因此,最佳栅极驱动始终取决于基本应用条件(硬/软开关、功率等级、开关电压、频率等)。本白皮书简要概述了 GIT 和 SGT 产品系列的推荐栅极驱动概念。多功能标准驱动器(RC 接口)可以轻松适应这两种技术。本文档还提供了基本的栅极驱动器尺寸指南和一些典型的应用示例。
英飞凌科技提供的评估板和参考板的设计考虑了环境条件。英飞凌科技仅按照本文档所述对评估板和参考板的设计进行了测试。该设计在整个工作温度范围或使用寿命内的安全要求、制造和操作方面均不合格。英飞凌科技提供的评估板和参考板仅在典型负载条件下进行功能测试。评估板和参考板不受与常规产品相同的退货材料分析 (RMA)、工艺变更通知 (PCN) 和产品停产 (PD) 程序的约束。评估板和参考板不是商业化产品,仅用于评估和测试目的。特别是,它们不得用于可靠性测试或生产。因此,评估板和参考板可能不符合 CE 或类似标准(包括但不限于 EMC 指令 2004/EC/108 和 EMC 法案),并且可能不符合客户所在国家/地区的其他要求。客户应确保所有评估板和参考板的处理方式均符合其所在国家的相关要求和标准。评估板和参考板以及本文件中提供的信息仅供合格且熟练的技术人员用于实验室使用,并应根据本文件和相应评估板或参考板随附的其他相关文档中规定的条款和条件使用和管理。客户的技术部门有责任评估评估板和参考板是否适合预期应用,并评估本文件中提供的与此类应用相关的信息的完整性和正确性。客户有义务确保评估板和参考板的使用不会对人身或第三方财产造成任何损害。评估板和参考板以及本文档中的任何信息均按“原样”提供,英飞凌科技不提供任何明示或暗示的保证,包括但不限于不侵犯第三方权利的保证和适用于任何目的或适销性的暗示保证。英飞凌科技对因使用评估板和参考板和/或本文档中提供的任何信息而造成的任何损害概不负责。客户有义务辩护,赔偿并保护英飞凌科技免受因使用本文档而产生或导致的任何索赔或损害。英飞凌科技保留随时修改本文档和/或本文提供的任何信息的权利,恕不另行通知。