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World File Search System晶圆厂
用于扇出型封装 RDL 屏障/种子形成的 PVD 工具中晶圆传输架构的生产率比较
摘要 物理气相沉积 (PVD) 系统广泛应用于半导体制造行业，既用于晶圆厂的前端应用，也用于器件封装厂的后端应用。在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP) 中，溅射沉积的 Ti 和 Cu 是构建电镀铜重分布层 (RDL) 的基础。对于这些 RDL 阻挡层/种子层，PVD 集群工具（自 20 世纪 80 年代中期以来广泛使用的晶圆传送架构）是当前先进封装中的记录工艺 (POR)；然而，这些工具通常在晶圆传送受机器人限制的条件下运行，每小时传送约 50 片晶圆，这限制了总体吞吐量并极大地影响了溅射沉积步骤的拥有成本 (COO)，因为中央处理机器人忙于从 Ti PVD 模块到 Cu PVD 模块的传送，除了特定的传送之外没有机会做任何其他事情。
总体情况
该交易所的使命有三点：• 加速技术商业化！• 向股权融资来源介绍先进电子领域的早期技术公司。• 促进北美东北部和纽约的区域创新生态系统成员与在先进电子领域运营的大型企业风险投资组织之间的关系。参与的企业风险投资机构 Applied Ventures、英特尔投资（虚拟）、TEL Ventures、LAM Capital、Ngrid Invest、NYS Innovation Fund • 目标投资额 200 万至 1 亿美元 目标公司参数（注意！公司费用为 500 美元） 先进电子 (AE) 设备驱动的智能电网、医疗设备、自主操作、先进通信、传感器阵列、人工智能设备技术、边缘计算应用程序、无晶圆厂 IC 公司、国防技术等。 23 家公司参与 迄今为止 26 场后续会议大部分仍在进行中 2020 年计划 3 个实时 CVE，新增 5 个企业风险投资机构，每半月一次的网络研讨会
全球小芯片和先进封装的最新行业报告
➢ 半导体封装用玻璃基板所要求的特性及玻璃中介层的发展趋势！ ➢ 三大半导体厂商的背面电源技术优缺点、其经营策略、量产计划如何？ ➢ 晶圆代工厂、EMS、无晶圆厂、OSAT、半导体制造设备相关公司的经营战略！ ➢ 采用小芯片的二维和三维异质集成的特点和应用！ ➢ 2.5D、3D封装所需的材料特性！重新分布层、封装材料、底部填充材料等等！ ➢ FOWLP/PLP制造工艺类型、相关公司以及贴装封装元件的要求！ ➢ 全球 HBM 市场份额争夺战愈演愈烈，日本企业面临巨大商机！ ➢ 探讨了底部填充所需的性能和技术趋势、市场预测以及各企业的市场份额！ ➢ 设计和质量要求满足芯片在镀铜布线制造中的需求！ ➢ 探讨了混合键合的方法、优势和挑战以及各公司产品的特点和技术策略！
Gen访问Joy Xiaohui Chen博士。关于AAV流程开发和工具选择
陈（Chen）博士：Entegris成立于1966年，并在马萨诸塞州比勒里卡（Billerica）的总部工作。我们在北美，欧洲和亚洲拥有全球足迹，全球有5800名员工。我们专门提供在半导体设备制造过程中使用的征用控制，关键材料处理和高级过程材料。我们的传统客户包括半导体设备制造商，为半导体设备制造商，天然气和化学制造公司提供设备的OEM，领先的晶圆晶圆厂公司以及高精度电子产品的制造商。英特尔，三星和TSMC是我们的一些客户。作为一家技术驱动的公司，我们拥有2,520家活跃的专利，另外还有1,050家正在待处理的专利。Entegris大约两年前正式进入生命科学行业。我们看到我们的核心技术可以帮助满足生命科学业务的未满足需求。我们将过滤和净化，流体管理和制造业卓越的专业知识带入了生命科学表。我们的单使用组件被领先的Covid-19疫苗提供商使用，因为它们的可提取且可浸出的曲线极低，γ兼容性，宽的工作温度窗口和高化学兼容性。我们在过滤和净化PPT方面的专业知识（每万亿零件）
TI 太空产品 - TI E2E - 德州仪器
Space-EP 器件与标准目录产品相比具有以下优势：• 受控基线，一个晶圆厂、一个装配站点、一套材料。• 优化材料组，包括芯片连接、模塑化合物、引线框架和键合线，全部经过选择以最大程度提高可靠性。• 无高锡（>97% Sn）结构，包括端子（SnAgCu 焊球和 Matte-Sn 电镀）或内部封装组件（芯片凸块或基板电镀）。• 无铜键合线。产品采用倒装芯片安装（无键合线）或使用金键合线。• 额外的装配处理，包括 100% 温度循环或 100% 单程回流模拟代替温度循环。• 在目标温度范围（–55°C 至 +125°C）内进行特性分析。• 在室温和高温下均采用标准参数测试，并带有保护带以确保低温下的数据表限制。• 装配批次验收，包括 X 射线抽样和 CSAM 抽样。• 使用 MIL-PRF-38535 QML Class V 作为基线进行晶圆批次验收。
2024 年度人物 - Navneet Munot
正是在生存威胁和令人难以忍受的冲动的黑暗中，人类的潜在才能才得以转化为创意和发明。1991 年，印度抵押黄金储备，经济跌至谷底。在这种尴尬的境地中，一个企业家经济诞生了。在它的童年时期，我们看到了 IT 服务的兴起；在它的青春期，我们看到了各式各样的电子商务浪潮，它们都成为了独角兽。随着青春期的到来，我们现在看到了深度科技初创企业的早期浪潮。印度拥有 3000 多家深度科技初创企业，这些企业由大胆的头脑和大胆的资金推动。Agnikul 和 GalaxEye 等公司凭借创新的卫星和初创企业的气势，瞄准了星空。在昔日先进的哈拉帕文明的阴影下，塔塔电子正在多莱拉建造一座半导体晶圆厂。String Bio 利用工程微生物将甲烷转化为特种化学品。 Pandorum 正在构建平台，按需制造个性化的“同型芯片”和人体器官。许多平台都会失败，但持久的将是影响浪潮、解决挑战和重新定义生活。
e beam光电师PMMA，CSAR标准操作...
聚甲基丙烯酸酯（PMMA）抗性是在学术界和行业中用于高分辨率特征和升降应用的行业标准电子束抵抗。它也可以用于纳米印刷应用以及其他晶圆厂和研发过程，例如石墨烯薄片转移。CSAR是一种高科技抗电子光刻的抗性，它允许在微电子中实施高端应用，例如航空航天行业或高性能计算机。即使是小于10 nm的小结构，也可以通过这种抗性来实现。根据我们的实验室中的应用，使用电子束敏感的抵抗。电子束抗的例子是在氯苯，苯甲酸苯甲酸苯甲酸苯甲酸苯甲酸苯酚或乙二醇溶剂中稀释的聚甲基丙烯酸酯PMMA。两种溶剂之间的差异有可能稀释至抗抗性的粘度。乙基酯通常用于抗抗性的较薄版本。在暴露过程中，在正音调的情况下，聚合物链会分解，从而导致开发后基质上的空区域。相反，具有负抗性的辐照面积是交叉连接/硬化的，因此开发人员不会攻击它 - 它将仅溶解未暴露的抗性。
Kubos Semiconductors Ltd 开发副总裁
Kubos Semiconductors Ltd 开发副总裁 – 职位说明 Kubos Semiconductors 正在开发和商业化其立方氮化镓 (GaN) 专利技术，该技术有可能显著提高 LED 的效率，特别是在可见光谱的绿色和琥珀色区域。Kubos 的技术可以在需要 RGB LED 的任何地方提供根本优势，从而实现暖白光或可调 RGB 照明、显示器和高强度灯的全部潜在效率。微型 LED 中的应用可能会对打入主流市场产生变革性影响。Kubos 拥有自己的小团队，但没有晶圆厂，所有开发都在第三方设施（包括学术机构和商业制造设施）进行。我们的技术最初是在剑桥大学开发的，一些关键开发仍在根据合同继续进行。Kubos 的商业计划不是在激烈的 LED 市场上竞争，而是将技术授权给现有的大型 LED 制造商。 Kubos 的立方 GaN LED 堆栈可以直接替代传统基板，为希望利用该技术的产品开发人员降低了进入门槛。开发副总裁总结
中西部微电子联盟 (MMEC)、佛罗里达半导体研究所 (FSI) 和 NSF 中佛罗里达半导体创新引擎 (CF
MMEC 是根据《芯片与科学法案》指定的微电子公共中心，致力于推广“无借口”创新路线图，为成员组织提供关键基础设施和技术进步项目机会。这些努力的基本目标是加速从实验室到晶圆厂再到任务和市场的转变，提供长期解决方案，旨在重建美国在半导体创新和制造能力方面的全球领导地位。MMEC 成立于中西部，但已扩展到大多数州，现在包括东南部。MMEC、FSI 和 CFSIE 之间的谅解备忘录概述了一种合作伙伴关系，该合作伙伴关系将增强技术能力，提供差异化数字和物理基础设施的访问和利用，并将共同提高跨组织的能力和容量，以统一来自工业界、学术界和政府的区域利益相关者。它还将建立专门的工作组，专注于先进封装，包括异构集成和高密度互连，这对下一代微电子技术的发展至关重要。此外，该合作伙伴关系还旨在加强半导体教育、劳动力发展和培训，同时扩大 MMEC 在东南地区扩大半导体计划和利益相关者协调的努力。
LIPSTICK：基于可腐败感知和可解释图神经网络的无 Oracle 逻辑锁定攻击
摘要 — 在零信任无晶圆厂范式中，设计人员越来越担心基于硬件的半导体供应链攻击。逻辑锁定是一种信任设计方法，它在电路中添加额外的密钥控制门，以防止硬件知识产权被盗和生产过剩。虽然攻击者传统上依靠预言机来攻击逻辑锁定电路，但机器学习攻击已经显示出即使没有预言机也能检索密钥的能力。在本文中，我们首先研究了最先进的机器学习攻击的局限性，并认为使用密钥汉明距离作为唯一的模型指导结构度量并不总是有用的。然后，我们开发、训练和测试一种基于可破坏性感知图神经网络的逻辑锁定无预言机攻击，该攻击同时考虑了电路的结构和行为。我们的模型是可以解释的，因为我们分析了机器学习模型在训练过程中解释了什么以及它如何进行成功的攻击。芯片设计人员可能会发现这些信息有助于保护他们的设计，同时避免增量修复。索引术语 — 逻辑锁定、逻辑加密、机器学习、图神经网络、可破坏性、可解释性