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SB300 FOSB，适用于 300 毫米晶圆
SEMI E62 描述了 FOSB 开门装置的特性和基本功能。E62 是针对设备配置的非常具体的标准，包括定位销、密封区域和锁销形状、位置、运动和扭矩。300 毫米 FOSB 必须与这些功能配合使用，但精确的配合功能尺寸、位置和设计由载体制造商决定。与 E62 FOSB 开门器配合的 FOSB 功能由 Entegris 设计规范定义。一般而言，这种兼容性涉及 E62 FOSB 开门器功能周围的适当间隙和相对位置。
微晶全无机卤化物perovskite cspbcl3
摘要：灯笼是由于它们在可见光和近红外范围内狭窄的光学发射光谱而导致光电特性的多功能调节剂。它们在金属卤化物钙钛矿（MHP）中的使用最近已获得突出，尽管它们在这些材料中的命运尚未在原子水平上建立。我们使用Cesium-133固态NMR来建立所有非放射活性灯笼离子的物种（La 3+，Ce 3+，Pr 3+，Nd 3+，SM 3+，SM 3+，SM 3+，SM 2+，EU 3+，EU 3+，EU 2+，GD 3+，GD 3+，GD 3+，GD 3+，TB 3+，TB 3+，HO 3+，HO 3+，HO 3+，HO 3+，HO 3+，MIR 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ 3+ lu 3+ lu 3+ lu 3+ lu 3+ lu 3+ CSPBCL 3。我们的结果表明，无论其氧化状态如何（+2，+3），所有灯笼均掺入CSPBCL 3的钙钛矿结构中。■引言铅卤化物钙钛矿已引起了光电应用的半导体材料的极大关注。1
纳米晶技术，药物输送和临床应用
摘要：纳米技术将在未来十年的截然不同的领域（包括医学和药房）极大地影响我们的生活。将材料转移到纳米构象中会改变其物理特性，这些特性在药物中用于开发新的创新配方原理，用于可溶性差的药物：药物纳米晶体。药物纳米晶体不属于未来；第一个产品已经在市场上。审查了与工业相关的生产技术，珍珠铣削和高压均质化。讨论了药物纳米晶体背后的物理学及其物理特性的变化。出现了市场产品，并解释了在每种市场产品中使用的纳米晶体的特殊物理作用。提出了开发管道中产品（临床阶段）中产品的示例，并在概述中总结了药物纳米晶体体内给药的好处。关键字：药物纳米晶体，珍珠铣削，高压均质化，纳米晶体，解离，纳米底，纳米，生物利用度增强，饱和溶解度，溶解速度
麦克风、微型扬声器和音频处理
瑞声科技、AKM、络达、阿里巴巴、晶晨科技、Ambiq Micro、AMS AG、Analog Devices、苹果、日月光、Audience、Audiopixels、艾为电子、BES Technic、Bluetrum、博通、博世传感器技术、BSE、CEVA、Cirrus Logic、赛普拉斯、Diodes Incorporated、DSP Group、EPiCMEMS、Gettop、歌尔微、歌尔股份、谷歌、Harman、海思、Hosiden、HTC、华为、英飞凌、英特尔、InvenSense、捷力科技、楼氏电子、美信集成、联发科、MEMSensing、Merus Audio、Merry Electronics、微软、摩托罗拉、NeoMEMS、NJRC、诺基亚、恩智浦、欧姆龙、Oppo、Partron、高通、瑞昱、立锜科技、罗姆半导体、三星、SensiBel、Silicon Mitus、索尼、Sonic Edge、Sonion、意法半导体、Synaptics、TDK-Invensense、德州仪器、台积电、UniSoc、USound、Vesper、XFab、小米、xMEMS、xMOS、雅马哈、Zilltek 等
安集科技(688019.SH) 国内CMP抛光液领先企业
在集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光 （ CMP ）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术扮演重要的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理 技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了 “ 化学机械抛光液 - 全品类 产品矩阵 ” 、 “ 功能性湿电子化学品 - 领先技术节点多产品线布局 ” 、 “ 电镀液及其添加剂 - 强化及提升电镀高端产品系列战略供 应 ” 三大核心技术平台。
脑机接口对刑法产生的挑战及其应对
① 参见王行愚 、 金晶 、 张宇等 :《 脑控 : 基于脑 — 机接口的人机融合控制 》, 载 《 自动化学报 》2013 年第 3 期 , 第 208-221 页 。
用于晶圆缺陷检测的 AI 机器视觉系统
半导体晶圆加工过程中产生的表面缺陷是微纳米加工面临的主要挑战之一。通常使用光学显微镜扫描晶圆，然后由人类专家检查图像。这往往是一个非常缓慢且令人疲惫的过程。由于可能出现的缺陷种类繁多，开发一种可靠的基于机器视觉的系统来正确识别和分类晶圆缺陷类型以取代人工检查是一项具有挑战性的任务。在这项工作中，我们开发了一种机器视觉系统，用于检查半导体晶圆和检测表面缺陷。该系统集成了光学扫描显微镜系统和基于 Mask R-CNN 架构的 AI 算法。该系统使用具有 MEMS、硅光子学和超导器件的晶圆在不同制造阶段（包括表面缺陷）的显微图像数据集进行训练。所实现的精度和检测速度使该系统有望应用于洁净室。
激光诱导的降低晶烯 - 氧化微晶状体...
Low，M。J.，Lee，H.，Lim，J。C. H.，Sustand Sandeep，C.S.，Murukeshan，V.M.，Kim，S. -W。，＆Kim，Y.J。（2020）。激光引起的降低的氧化烯 - 氧化物微晶状体，由飞秒激光直接写入。应用的表面科学，526，146647-。doi：10.1016/j.apsusc.2020.146647
纳米、微米和宏观晶圆键合技术
本文概述了用于实现纳米、微米和宏观系统以及系统集成的最常见晶圆键合技术。首先，讨论了晶圆键合应用的一般方面。然后是对不同晶圆键合工艺的技术描述，因为不同的键合应用需要与工艺集成和应键合的晶圆上的实际表面层相关的不同工艺。最后，在概述表中显示了优点和缺点以及技术和应用方面，对所述键合工艺进行了系统化和详细的比较。本概述应有助于为晶圆级键合和其他应用选择最合适的工艺。
中晶的顺序和氧化铁生物衬里的相位转化
这是被接受出版的作者手稿，并且已经进行了完整的同行评审，但尚未通过复制，排版，分页和校对过程，这可能会导致此版本和记录版本之间的差异。请引用本文为doi：10.1002/sstr.202100202。本文受版权保护。保留所有权利