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World File Search System晶须生长
铜基板上锡薄膜中锡晶须生长的动力学
Illés Balázs 1),2) ，Olivér Krammer 1),2) ，Tamás Hurtony 1) ，Karel Dusek 2) ，David Busek 2) ，Agata
用于太空应用的纯锡元件的使用
用于太空应用的纯锡元件的使用 有几项指令和政府法规旨在减少铅等有害物质的使用。为了减少铅的使用，许多供应商已在其产品中采用纯锡镀层替代。使用纯锡镀层可能会导致几个问题，包括锡晶须生长，当这种材料用于太空应用时，可能会出现问题。Microsemi SoC Corp. 的政策是，不会在已发货或未来发货的任何密封设备上使用或打算使用纯锡镀层。Microsemi SoC 尚未交付使用纯锡镀层或焊料的密封封装，将来也不会交付使用纯锡镀层的密封设备。Microsemi SoC 的含锡金属密封产品的纯度不得超过 97%。如果您对太空应用中锡晶须生长的风险有任何疑问，请参阅以下网站，或联系 Microsemi SoC 技术支持寻求帮助。 http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/reference.html 企业运营质量
高级电子掩蔽替代方案的残留分析
irvine，ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程，特定区域和组件（通常称为“保持区域”）通常被掩盖在印刷电路板（PCB）上，以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法，传统上，这是通过使用磁带（手动应用），紫外可固化的遮罩材料，基于乳胶的产品以及最近可配置，可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物，因为可能存在腐蚀，电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带，紫外线固化，基于乳胶和热熔遮罩材料，并比较每种胶带，除了测试与性能有关性能的产品外，还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试（SIR）进行表面绝缘测试（SIR）以及傅立叶转化红外光谱（FTIR）分析。引言在许多电子应用中，PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层，以保护敏感组件免受热休克，湿度，水分，腐蚀，腐蚀，灰尘，污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻，以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下，将共形涂层用于缓解锡晶须生长。
GW2.1基因调节晶粒性状的靶向突变，并诱导大麦的产量损失 在碳化硅上集成石墨烯和MOS2 高级材料处理系统中的传输通道 Calpain活性调节剂：抑制剂和激活剂作为潜在药物LeventeEndreDókus，Mo'Ath Yousef＆ZoltánBánócziPharmaceutics 2020， 对自动化车辆的泳道控制，反馈延迟：非线性分析和实验室实验 在介孔Niwo 4 上支持的电催化剂的设计降低了PT含量 多分散性比（PDR）及其对... 的应用 有问题的社交网络使用中的隐式认知 焊接轮廓对绝缘栅极晶体管（IGBTS）的热参数的影响 多核算方法 polycomb蛋白RYBP在小鼠胚胎干细胞的体外心脏分化过程中激活转录因子plagl1 光控制生物杂交微型机器 量子信息的费米子系统 用TiO 2和Zno 抑制Snagcu焊料合金的Sn晶须生长
谷物宽度和重量2（GW2）是一种E3-泛素连接酶编码基因，对谷物物种中谷物的大小和重量负调节。因此，建议禁用GW2基因活性以提高作物生产率。我们在这里表明，大麦GW2.1同源物的CRISPR/CAS介导的诱变会导致细长谷物的发展和蛋白质含量增加。同时，GW2.1功能的损失引起了由于尖峰数量减少和谷物设置低而引起的明显晶粒屈服不足。我们还表明，GW2.1缺乏作物产量和蛋白质含量引起的相反作用在很大程度上与培养条件无关。这些发现表明大麦GW2.1基因对于产量和晶粒性状之间的优化是必需的。总的来说，我们的数据表明，大麦中GW2.1基因活性的丧失与多效性效应相关，对生成器官的发展以及因此谷物产生产生了负面影响。我们的发现有助于更好地理解谷物的发育以及GW2.1控制大麦的定量和定性遗传改善中控制的UTI。