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钙调蛋白抑制剂刺激远端曲折小管的Kir4.1/ Kir5.1增加NaCl共转运蛋白 div>
在包括近端小管，较厚的上升肢，远端杂后小管（DCT）和皮质收集导管（CCD）的肾小管中检测到钙调蛋白（蛋白质磷酸酶2B，PP2B）的表达和活性。用环孢星A（CSA）或他克莫司（FK506）对PP2B进行急性抑制作用，有2种器官移植后经常使用的免疫抑制药物（5），已被证明可以刺激阳离子耦合的Cl - cotrans-porters，例如NKCC2和NCC2和NCC（1，1，2，2）。此外，Hoorn等人。已经表明，NCC的刺激可能部分是PP2B抑制诱导的高血压和高钾血症（2），2使用CSA或FK506的常见副作用（6，7）。这一发现得到了以下发现，即抑制NCC具有噻嗪类的抑制能够扭转他克莫司对高血压的影响（2）。几项研究表明，PP2B可能在肾脏K +排泄和K +稳态的调节中发挥作用（2，8，9）。我们先前的研究表明，饮食中的K +摄入量减少抑制了PP2B催化亚基在大鼠肾脏中的表达（8）。此外，Uchida等。表明，他克莫司的急性抑制PP2B废除了急性高的K +摄入剂诱导的NCC抑制（HK诱导的）NCC的抑制作用（9）。因此，PP2B可以玩现在已经很好地确定，NCC活性不仅负责5％过滤Na +负载的重新吸收，而且在调节上皮Na +通道依赖性（ENAC依赖性）肾脏K +排泄中的调节中起着至关重要的作用依赖ENAC的肾脏K +排泄（12，13）。
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。