由副教授Poh Chueh Loo(右)领导的研究团队将开拓创新的“生物相机”的开发,该创新“生物相机”通过活细胞及其生物学机制编码并记住数据。
2024 年 2 月,纽约市交通局 (DOT) 宣布了电动自行车电池充电试点计划,以探索电动自行车 (e-bikes) 户外充电解决方案的可行性。作为亚当斯市长“安全充电,安全骑行”行动计划的一部分,为期六个月的试点计划在五个地点部署了 PopWheels 和 Swobbee 的电池更换柜以及 Swiftmile 的电动自行车充电座。该计划招募了 118 名测试用户,主要是使用业内最受欢迎的 Arrow Model 9 和 Model 10 电动自行车的送餐工人。参与者可获得无限制的免费充电服务。试点从 2024 年 3 月 7 日持续到 9 月 7 日,电池更换服务延长至 2025 年 2 月。该计划的核心目标是提高消防安全性、激励电动自行车的使用以及评估商业骑行者对新电池充电技术的采用情况。
在2021年,立法机关扩展了俄勒冈州的“覆盖所有儿童”计划,以“覆盖所有人”,开放俄勒冈州健康计划(OHP)在俄勒冈州的覆盖范围,无论移民身份如何。在不到一年的时间内,由俄勒冈州卫生局(OHA)和俄勒冈州人类服务部(ODHS)的咨询工作组(OHA)和俄勒冈州人类服务部(ODHS)的指导。更健康的俄勒冈州为OHP覆盖范围和长期服务提供了一条途径,并为所有合格的人提供支持,无论移民身份如何。与医疗保险和医疗补助服务中心(CMS)的创新设计和合作,使OHA能够将成员整合到协调的护理组织(CCO)中,并仍然要求联邦政府提供合格的服务,从而进一步扩大了州美元。更健康的俄勒冈州成员是OHP成员,仅具有不同的资金来源获得相同的福利和协调能力。
1 https://www.gov.wales/files/files-pi-we-weucelias-phernacles-phernacles-phernty-phernation-phernality-pi-
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东北林肯郡周围有许多不同的地方。您应该考虑房产的价格是否合理,是否想住在城镇或乡村附近,是否需要靠近就业机会,是否需要靠近公共交通,以及您是否有家人,孩子在哪里上学等。如果您想搬到另一个地区,我们无法在其他城镇或城市为您找到房产,我们可以为您提供有关预期负担能力和当地连接政策的一般建议。
•拆除将需要完整的计划申请或纳入本地开发顺序。•将需要所有新建的房屋才能最大程度地利用太阳能电池板和热泵或同等的低碳技术。•所有计划申请都必须包括全寿命碳和能源计算,涵盖构建,维护和操作用途。•拆除建筑物的所有材料都需要考虑重新使用。处置建筑商废物的费率将被提高,以确保重新使用的经济驱动力牢固。•建筑设计需要对未来进行隔热。政府仍允许房屋使用过时的燃气锅炉和不足的绝缘材料建造。新的建筑和家庭装修将符合减轻气候变化所需的标准。•新的发展需要确保居民不依赖汽车。
摘要:建筑管理的目的是以最有效的方式交付满足客户需求,业务价值和目标的项目。由于建筑行业在整个项目生命周期中仍然受到复杂挑战的困扰,包括成本超支,安全事件和劳动力短缺。这种停滞可以部分归因于行业的滞后数字化工作。但是,人工智能(AI)正在彻底改变制造和零售等其他部门,为提高效率提供了一线希望。这项研究研究了AI在构建中的变化潜力。通过探索将各种AI子场(例如机器学习和自然语言处理)整合到关键项目阶段的机遇和挑战。通过对现有研究的批判性分析,包括“建筑管理中的AI的崛起”,旨在确定可以无缝整合的AI模式以最大程度地提高项目成功。通过检查现有的研究和现实世界案例研究,本研究旨在弥合AI的理论潜力与其在建筑行业中实际实施之间的差距。最终,目标是为寻求利用AI的能力改善项目成果的行业利益相关者提供可行的见解。
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求,大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比,2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势,采用先进封装是不可避免的。在先进封装中,铜柱互连是一项关键的支持技术,也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势,包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术,后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量,从而提高性能。在本研究中,成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片,评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺,并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发,使用了标准的内部拾取和放置工具,然后进行大规模焊料回流,最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据,包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中,将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中,并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
乳酸菌 (LAB) 是发酵牛奶所必需的,它能产生一系列抗菌化合物,尤其是细菌素,有助于延长乳制品的保质期。细菌素是核糖体合成的肽,具有广谱或窄谱抗菌活性,因此在食品保鲜方面很有前景。LAB 细菌素的分类很复杂,反映了不断发展的基因组学见解和生物合成机制。将细菌素整合到乳制品中的策略包括纯化形式、产生细菌素的 LAB 和含细菌素的发酵物,每种策略都有不同的优势和注意事项。优化发酵条件(包括时间、温度、pH 值和培养基)对于最大限度地提高细菌素产量至关重要。这种优化有助于提高发酵乳制品的质量和安全性,符合消费者对天然、加工程度最低的食品日益增长的偏好。此外,将细菌素与热处理和非热处理结合到隔离方法中有望增强食品的生物保护,同时减少对化学防腐剂的依赖。本综述强调了乳酸菌素作为传统食品防腐剂的天然有效替代品的潜力,并提供了其在乳制品保存中的应用和优化见解。