硅光子学在过去十年中已成为未来应用的有前途的解决方案,例如5G Fronthaul,工业自动化,自动驾驶汽车,数据中心,计算机记忆分解和超越[1]的高速光学互连。通过利用互补的金属 - 氧化物 - 塞体导体(CMOS)制造技术先前是为电子工业开发的,已经开发了各种高速主动的光学组件,例如调制器和光电遗传学器[2,3]。此外,在各种FAB中,已优化了被动光学组件(例如光栅耦合器[4]和波导[5])的生产方法。为了进一步增强从/到光子积分电路(PIC)的被动组件和活动组件之间的光学连接,互连波导的正确设计和形状起着至关重要的作用。随着新的光子构建块的引入,例如硅芯片上III – V光源的异质整合,需要连续改进。有三种通用方法可以在两个波导之间实现光耦合:对接耦合,方向耦合和绝热耦合。对接耦合方法是指直接连接的两个波导的模式曲线匹配。通过最大化模式字段重叠来优化其耦合效率。因此,对于异质整合,在彼此之间需要在不同的组件之间耦合光,对接耦合不是首选选项。此外,定向耦合器的带宽有限,因为节拍长度取决于波长。在定向耦合方法中,当输入波导处的模式耦合到耦合区域的超级模型的叠加时,光耦合在两个平行波导之间。该模式以半节拍的长度从一个波导到另一个波导完全耦合,而节拍长度可以设计为短[6]。但是,在实践中很难精确确定确切的节拍长度,从而使功率传输效率和设备性能不确定。在绝热耦合方法中,
认证人工智能 (AI) 从业者(考试 AIP-110) 课程编号:CNX0008 课程长度:5 天 课程描述概述:人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为许多组织工具集的重要组成部分。如果使用得当,这些工具可以提供可操作的见解,从而推动关键决策并使组织能够创造令人兴奋、新颖和创新的产品和服务。本课程向您展示如何应用各种方法和算法通过 AI 和 ML 解决业务问题,遵循有条不紊的工作流程来开发合理的解决方案,使用开源、现成的工具来开发、测试和部署这些解决方案,并确保它们保护用户的隐私。 课程目标:在本课程中,您将实施 AI 技术来解决业务问题。您将: