可用套件的部分列表 RAMSEY 发射器套件 • FM25、MP3FM FM 立体声发射器 • AM1 AM 发射器 • TV6 电视发射器 • FM100 专业 FM 立体声发射器 RAMSEY 接收器套件 • FR1 FM 广播接收器 • AR1 航空波段接收器 • SR2 短波接收器 • AA7 有源天线 • SC1 短波转换器 RAMSEY 爱好套件 • SG7 个人测速雷达 • SS70A 语音扰频器 • MX5、MX10 混频器 • MD3 微波运动检测器 • PH10 峰值保持计 • STC1 立体声发射器伴侣 RAMSEY 业余无线电套件 • FX 146 VHF 收发器 • HR 系列 HF 全模式接收器 • QRP 系列 HF CW 发射器 • CW7 CW 键控器 • CPO3 代码练习振荡器 • QRP 功率放大器 RAMSEY 迷你套件 还有许多其他套件可供业余爱好者、学校、童子军和纯粹的娱乐使用。新套件一直在开发中。写信或致电索取我们的免费 Ramsey 目录。 合成 FM 立体声发射机套件使用说明书 Ramsey Electronics 出版物编号 MFM25A Rev 1.4 首次印刷:1996 年 8 月 版权所有 1996 年 Ramsey Electronics, Inc. 793 Canning Parkway, Victor, New York 14564。保留所有权利。未经 Ramsey Electronics, Inc. 书面许可,不得复制或复印本出版物的任何部分。印刷于美国。
在移动通信领域,制造商将有源元件直接安装到天线中已成为一项长期确立的标准。最近,随着对更复杂的技术解决方案的需求越来越普遍,雷达系统制造商开始将越来越多的元件集成到天线中。好处是什么?系统效率大幅提高,信号完整性增强。对于雷达旋转接头而言,这意味着不同频带的传统 RF 模块正在被各种介质耦合器、电源电流路径和信号传输路径所取代。介质耦合器用于通过液体介质创建冷却回路,如果需要,还用于通过干燥空气对 RF 线路部分进行通风和/或降压。电源电流主要用于为雷达放大器供电,雷达放大器的输出功率通常可达几百千瓦。此外,还为天线加热系统提供该模块。来自有源天线设备的电信号和向有源天线设备发送的电信号可通过多通道光纤旋转接头、滑环或非接触式耦合器进行光学传输。但是,光学旋转接头的缺点是它需要整个系统的中央内孔。我们的新型非接触式信号传输模块不存在此缺点。根据要求,可以实现任意直径的内孔(关键词空心轴)。定子和转子单元之间的实际信号传输以电磁方式进行,在此背景下要传输的信号经过数字调制。作为目前所有技术领域的标准,以太网也被用作雷达领域数据传输的标准接口。这就是 SPINNER 将新开发的模块配置为非接触式以太网耦合器(以太网模块)的原因。这种耦合器之所以被称为模块,是因为它有自己的轴承支撑。该模块的直径可自由扩展。通过堆叠,还可以配置它以创建多通道设计。非接触式解决方案的主要优势自然是其无磨损操作。然而,与基于接触的设计相比,另一个优势是最大数据速率不受模块大小的影响。
简介 鉴于对满足射频系统要求的需求日益增加,作为关键组件的循环器已成为研究的主题。传统循环器通常基于采用带状线或微带技术设计的 Y 型结形状。带状线循环器易于集成且损耗低。这种循环器拓扑结构可以通过同轴连接器连接,采用 Drop-in 技术实现或内置于表面贴装器件 (SMD)。尽管成本较高,但同轴循环器具有比其他产品更高的 EMC 屏蔽和功率处理能力。此外,Drop-in 设备处理的功率较少,并且没有 EMC 屏蔽。最后,SMD 循环器的功率处理能力低于同轴循环器,但 EMC 屏蔽比 Drop-in 更好。面对日益增长的小型化、集成化和降低成本的需求,LTCC(低温共烧陶瓷)技术是应对这些挑战的有希望的候选技术。LTCC 技术是一种通过多层结构封装集成电路的技术。它由堆叠胶带组成,可防止结点出现气隙,并降低高功率空间应用的多重击穿风险。在过去的几年中,许多已发表的研究都集中在 LTCC 循环器的设计上 [1]-[2]。然而,它们大多数都是理论上的,只有少数专注于工业用途 [3]。因此,Exens-Solutions 与 CNES、Thales TRT 和 IMT Atlantique 合作,提出了 LTCC 技术来开发用于保护有源天线的 K 波段循环器。该循环器由 Exens-Solutions 根据与 CNES 商定的规格设计。IMT Atlantique 负责循环器的制造过程。铁氧体和电介质材料带由 Thales TRT 开发。因此,本文分为四个部分。第一部分介绍 LTCC 循环器规格并详细介绍材料特性。第二部分描述了建立设计规则的试运行。第三部分讨论了 LTCC 循环器的设计步骤和模拟。制造步骤和测量结果在最后一节中报告。LTCC 环行器规格初步提出的拓扑结构采用带状线拓扑结构来设计封装在封装中的 LTCC 环行器。这种拓扑结构的优点是可以缩小环行器体积并避免金属路径受到任何损坏。如图 1 所示,在 LTCC 结构中添加了信号和接地通孔,以确保其与 SMD 表面的互连。