EPRI PWR 材料可靠性计划 (MRP),即合金 600 问题工作组 (ITG) 的缓解工作组,发起了这项工作,以评估新兴和可用的缓解技术作为初级水应力腐蚀开裂 (PWSCC) 补救措施的潜力。要确定的措施包括以前开发的作为沸水反应堆 (BWR) 晶间应力腐蚀开裂 (IGSCC) 缓解措施的机械、非环境方法。这项工作的重点是应力补救措施,例如散热器焊接或机械应力改进 (MSIP) 1、耐腐蚀包层焊接覆盖层和感应加热应力改进,以及可应用于现有安装组件的潜在新兴技术。
本目录中的信息基于 Techné 在过去十年中对密封件和其他橡胶部件的开发和制造研究所获得的经验。它代表了我们目前的知识和技术水平。本目录中密封件的密封性能不仅取决于部件本身,还取决于其他参数,例如施加的压力、接触面积、工作温度、机械应力、要密封的介质以及任何类型的外部污垢。由于参数数量众多,因此无法对本目录中产品的功能做出一般性陈述。本目录中的信息仅代表推荐值,并非适用于所有应用,因此我们建议您与我们联系。在高负载或特殊负载的情况下,我们强烈建议联系我们的技术部门。此外,进行检查试验以确认密封系统功能良好也是必不可少的。
可能影响电子设备可靠性的典型环境条件包括电压,电流密度,温度,湿度,气体,灰尘,污染,机械应力,冲击,辐射,辐射以及电场和磁场的强度。这些环境因素与特定安装条件下的自然天气条件不同,并且有益于监测。850 Relay的内置环境意识功能(专利“预测智能电子设备维护的系统和方法”)从设备投入使用的点开始收集每个操作条件的直方图。监测的环境条件包括温度,湿度和瞬态电压。可以从运行ENERVISTA MULTILIN 8系列设置程序的PC访问的诊断页面中检索每个环境因子的直方图。
本研究介绍了一种估算奥氏体不锈钢 304、304L、316 和 316L 型裂纹扩展的方法,这些不锈钢通常用作核压力容器的结构材料。这些结构部件通常要经受中子辐照和组合载荷,包括启动和关闭引起的重复机械应力(即疲劳)以及高温下加载期间引起的蠕变。在本研究中,使用基于条带屈服的疲劳裂纹扩展模型估算疲劳裂纹长度。该模型扩展为包括存在保持时间时的蠕变变形的影响,并扩展为包括辐照的影响。与文献中可用的实验数据相比,可以对各种组合载荷条件下选定的材料获得合理的裂纹扩展估计值。
最近已显示:损害累积和SC-FTO型设备的故障仅用于短路脉冲比给定临界值更长的短路脉冲,此后,栅极裂口电流明显增加; 由于热机械应力和随后的温度相关的顶部金属化挤出,降解和失效是在顶部SIO 2中产生裂纹的结果[1]; 遵守临时偏置条件,由于金属路径在设备顶部区域融合效果,因此可以恢复功能[2]。在此,提出和讨论了一个新的结果,即直接在门和排水之间流动的泄漏电流的检测,也影响晶体管的短路性能和稳健性,为此表明,短路期间门源偏置的值也起着重要作用。
智能聚合物是聚合物,它们会响应于温度,pH,光,电场或机械应力而经历物理或化学特性的可逆和可预测的变化。使用:1。生物医学:药物输送系统,组织工程支架和生物传感器。2.Textiles:自我清洁或自适应服装材料。3.传感器和执行器:用于机器人和软电子产品。4.环境:水净化,污染物捕获和反应式涂层。5.粘合剂:各种行业可逆或可重复使用的粘合剂。优点:1。针对特定应用程序的高可定制性。2。能够在各种刺激下进行操作,从而增强适应性。demerits:1。昂贵且复杂的合成。2。在重复循环下有限的长期稳定性。
通过最大程度地减少电动机内SIC功率模块的传导功率损失,有助于实现高效率。Ti的UCC14141-Q1隔离DC/DC功率模块集成了控制器,功率级,变压器,整流器和反馈监视逻辑,从而使Empel Solutions所证明的小模块化方法能够证明。UCC14141-Q1模块可以调整SIC场效应晶体管(FET)的正栅极和负栅极驱动电压,而其1%的电压精度有助于保持SIC FET传导功率较低,从而延长电池的运行时间,从而驱动范围。与使用传统的离散变压器相比,UCC14141-Q1的小重中心有助于减少车辆生命周期内的机械应力,从而提高了振动耐受性。
电池的内部气体组成并不是讨论的常见话题,尽管电池在向碳中性社会的过渡中起着关键作用,尤其是考虑到它们在运输部门的电气中的应用。电池技术在任何the the的可接受性高度依赖于其性能,质量,可靠性,可持续性和安全性。1因此,必须了解电池的老化行为,以便深入了解其性能和安全性。电池的老化是涉及固体,液体和气态反应物和产物的寄生反应引起的复杂现象。因此,这些反应的识别和量化代表了一个重要的挑战。在这些寄生反应中,气体产生是电池降解的有害影响之一,可以诱导机械应力,增加内部电阻并降低周期寿命。2因此,它
航空航天业是技术最先进的领域之一,涵盖飞机和航天器的设计、开发和制造。该行业在交通、国防和勘探等各个领域发挥着关键作用。它突破了工程和科学的极限,要求材料和技术能够承受高温、机械应力和辐射等极端条件。飞机和航天器制造是一项全球性事业,推动经济增长、支持国家安全并促进科学进步。该行业包括广泛的参与者,从商业航空公司和军事承包商到航天机构和私人航天公司。随着对更高效和耐用的航空航天部件的需求不断增长,该行业不断创新,寻求提供卓越性能和可靠性的材料和制造技术。
目前使用 M&S 工具进行的分析通常可分为单一物理(电、光、热、机械、化学)和单一领域(芯片、封装或电路板/系统),并研究一些设计点。未来将需要多物理/规模能力、设计协作(芯片-封装-电路板/系统)和系统感知分析。建模和仿真工具的结果也需要支持工艺和装配设计套件(PDK 和 ADK)的开发。例如,其他物理的影响以粗略的方式假设(例如,封装热机械应力通常假设恒定的温度曲线,而实际上,芯片电热行为和热点是瞬态的;并且通常,芯片电热行为忽略了复杂的电路板行为及其约束)。对于集成异构系统,这种假设将变得无效。