激光粉床融合添加剂制造(LPBF-AM)的金属迅速成为下一代金属零件和许多重要应用中最重要的材料处理途径之一。但是,表征基于激光的LPBF-AM的大型参数空间使得了解控制微结构和机械性能结果的变量是什么。基于直接LPBF-AM处理的敏感性研究是昂贵且冗长的,并且会受到每种打印机的规范和可变性。在这里,我们开发了一种快速通量数值方法,该方法使用动态固化和晶粒生长的细胞自动机模型模拟LPBF-AM过程。这伴随着多晶可塑性模型,该模型捕获了由于复杂的晶粒几何形状而捕获晶界的强化,并提供了所得微观结构的应力应变曲线。我们的方法将处理阶段与机械测试阶段联系起来,从而捕获了处理变量的效果,例如激光功率,激光斑点尺寸,扫描速度和孵化宽度,并在屈服强度和处理材料的切线模量上效果。当应用于纯Cu和不锈钢316L钢时,我们发现激光功率和扫描速度分别对每种材料的晶粒尺寸具有最强的影响。
摘要 利用拉曼光谱、差示扫描量热法、温度调制差示扫描量热法、介电光谱和流变学研究了将液体电解质限制在聚合物基质中的影响。聚合物基质由热固化乙氧基化双酚 A 二甲基丙烯酸酯获得,而液体电解质由基于乙基咪唑阳离子 [C 2 HIm] 和双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺 [TFSI] 阴离子的质子离子液体组成,掺杂有 LiTFSI 盐。我们报告称,受限液相表现出以下特征:(i)结晶度明显降低;(ii)弛豫时间分布更宽;(iii)介电强度降低;(iv)在液体到玻璃化转变温度 (T g ) 下协同长度尺度降低;和 (v)局部 T g 相关离子动力学加速。后者表明两个纳米相之间的界面相互作用较弱,而几何限制效应较强,这决定了离子动力学和耦合的结构弛豫,从而使 T g 降低约 4 K。我们还发现,在室温下,结构电解质的离子电导率达到 0.13 mS/cm,比相应的本体电解质低十倍。三种移动离子(Im +、TFSI - 和 Li +)对测量的离子电导率有贡献,从而隐性降低了 Li + 的迁移数。此外,我们报告称,所研究的固体聚合物电解质表现出将机械载荷转移到结构电池中的碳纤维所需的剪切模量。基于这些发现,我们得出结论,优化的
摘要通过拉曼光谱,差异扫描量热法,温度调节的差异扫描量热法,介电光谱和流变学研究了将液体电解质限制在聚合物基质中的影响。聚合物基质是从二甲基二甲基丙烯酸酯的热固化的,而液体电解质由基于乙基 - 咪唑酰胺阳离子[C 2 HIM]和BIS(Trifluoromomethanesulfonyl)的原始离子液体组成,并与Imide [Tfluoromomethanesulfonyl)Imide [Tfsi] Anion annion annion annion,dopsed。我们报告说,受关节的液相具有以下特征:(i)明显降低的结晶度; (ii)更广泛的放松时间分布; (iii)降低介电强度; (iv)在液体到玻璃过渡温度(T g)处的合作长度降低; (v)上速度的局部T G相关离子动力学。The latter is indicative of weak interfacial interactions between the two nanophases and a strong geometrical confinement effect, which dictates both the ion dynamics and the coupled structural relaxation, hence lowering T g by about 4 K. We also find that at room temperature, the ionic conductivity of the structural electrolyte achieves a value of 0.13 mS/cm, one decade lower than the corresponding bulk electrolyte.三个移动离子(IM +,TFSI - 和LI +)有助于测得的离子电导率,隐含地降低了LI +转移数。此外,我们报告了研究的固体聚合物电解质表现出将机械负载转移到结构电池中碳纤维所需的剪切模量。基于这些发现,我们得出结论,优化
1. Yunus, M. 等,空洞对 BGA/CSP 焊点可靠性的影响。微电子可靠性,2003 年。43 (12):第 2077-2086 页。2. Kang, SK 和 AK Sarkhel,电子封装的无铅 (Pb) 焊料。电子材料杂志,1994 年。23 (8):第 701-707 页。3. Menon, S. 等,电子行业中的高铅焊料(超过 85%):RoHS 豁免和替代品。材料科学杂志:电子材料,2015 年。26 (6):第 4021-4030 页。4. Ringgaard, E. 和 T. Wurlitzer,基于碱金属铌酸盐的无铅压电陶瓷。欧洲陶瓷学会杂志,2005 年。25(12):第 2701-2706 页。5. Su, L.-H. 等人,熔融 Sn/Cu 和熔融 In/Cu 对中的界面反应。冶金与材料学报 B,1997 年。28(5):第 927-934 页。6. Choi, S. 等人,铅污染对共晶 Sn-Ag 焊点的影响。焊接与表面贴装技术,2001 年。7. Wood, E. 和 K. Nimmo,寻找新的无铅电子焊料。电子材料杂志,1994 年。23(8):第 709-713 页。8. Mei, Z. 和 J. Morris,共晶 Sn-Bi 焊点的特性。电子材料杂志,1992 年。21 (6):第 599-607 页。9. Yang, C.、L. Wang 和 J. Wang,倒装芯片工艺过程中芯片中超低 k 材料的断裂。材料科学杂志:电子材料,2022 年。33 (2):第 789-799 页。10. Kang, SK 等人,微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能。IBM 研究与开发杂志,2005 年。49 (4/5):第 607 页。
无量纲性能系数 ZT ,定义为 ZT = ( S 2 σ / κ )/ T [2, 3],其中 S 、 σ 、 κ 和 T 是塞贝克
摘要:在本文中,我们报告了新型聚酰亚胺(PI)纳米复合物,并用金属氧化物(TIO 2或ZRO 2)纳米颗粒和纳米碳(碳纳米纤维(CNF)或官能化的碳纳米管(CNT碳nanotubes)(CNT f s))。对所使用材料的结构和形态进行了全面研究。对其热和机械性能进行了详尽的研究。与单纤维纳米复合材料相比,我们揭示了纳米成分对PI的许多功能特征的协同作用,包括热稳定性,刚度(玻璃过渡温度下方和高于玻璃过渡温度),产量点和浮动温度。此外,还展示了通过选择纳米填料的正确组合来操纵材料特性的可能性。所获得的结果可以成为具有PI基于PI的工程材料的平台,该工程材料具有量身定制的特征,能够在极端条件下运行。
骨关节炎(osteoarthritis, OA)是一种常见于老年人和接受过半月板手术患者的退行性关节疾病,给全球大量患者带来巨大的痛苦。OA的主要病理特征之一是关节软骨的退行性改变。间充质基质细胞(MSCs)可分化为软骨细胞并促进软骨再生,在骨关节炎的治疗中具有巨大的潜力。但提高关节腔内MSCs的治疗效果仍是一个悬而未决的问题。近年来,由不同生物材料制成的水凝胶被公认为MSCs的理想载体。本文重点介绍水凝胶的力学性能对MSCs治疗OA效果的影响,并将人工材料与关节软骨进行了比较,旨在为进一步研发改性水凝胶以提高MSCs的治疗效果提供参考。
摘要:通过单个因子和正交测试获得了304L不锈钢的最佳SLM条件。结果表明,当激光输出功率为190 W时,最佳硬度(75 hrb)和相对密度(RD 99.24%)可以获得,扫描距离为0.09 mm,扫描速度为800 mm/s。鱼尺度的微观结构是均匀的,紧凑,最佳样品中有几个孔。细胞颗粒在熔融池的边缘附近随机分布,并形成了一些优选的颗粒柱晶体结构。在细胞结构之间观察到大量的纠缠位错,形成位错簇。球形纳米原子,富含Si,Mn和O。样品的机械性能是高度各向异性的,并且在拉伸裂缝处有明显的颈部和延展性。
摘要:纳米颗粒制剂是一种最近开发的具有增强靶向潜力的药物输送技术。纳米颗粒封装所选药物,并通过位于纳米颗粒表面的靶向分子(例如抗原)将其输送到目标。纳米颗粒甚至可以靶向深层穿透组织,并且可以模拟通过血脑屏障输送药物。这些进步为癌症和阿尔茨海默氏症等疾病提供了更好的靶向性。各种聚合物都可以制成纳米颗粒。本文研究的聚合物是聚己内酯 (PCL)、聚(乳酸) (PLA)、聚(乳酸-共-乙醇酸) (PLGA) 和聚(乙醇酸) (PGA)。本研究的目的是分析这些聚合物的机械性能,以确定药物输送趋势并模拟药代动力学和生物运输。我们发现,一般来说,随着熔点、弹性模量和拉伸强度的增加,降解率也会增加。 PLA复合材料由于其良好的降解控制,可能成为药物输送的理想聚合物。