抽象的客观遗传主动脉疾病(HADS)增加了主动脉解剖和破裂的风险。最近,我们建立了一种客观的方法来测量鼠主动脉的破裂力,从而解释了临床研究的结果并评估了血管ehlers中认可的药物的附加值 - Danlos综合征(VEDS)。在这里,我们将方法应用于另外鼠标具有模型的另外鼠标。材料和方法,我们使用了Marfan综合征(MFS)的两种鼠标模型(FBN1 C1041G和FBN1 MGR),以及一个EFEMP2的平滑肌肉敲除(SMKO)和三种CRISPR/CAS9工程型敲门模型(LTBP1,MFAP1,MFAP4和TIMP1)。对两个MFS模型之一进行了为期4周的莱萨坦治疗。每只小鼠,制备三个胸主动脉的环,安装在组织拉拔器上,并单轴伸展直至破裂。结果与野生型小鼠相比,SMKO和两个MFS模型的主动脉破裂力显着降低,但在两个MFS模型中,高于对VEDS建模的小鼠模型。相比之下,LTBP1,MFAP4和TIMP1敲入模型没有主动脉完整性受损。正如预期的那样,氯沙坦治疗降低了动脉瘤的形式,但令人惊讶的是对我们MFS小鼠的主动脉破裂力没有影响。
该器件设计由两组铝 IDT 组成,放置在具有 128° YX 切口的铌酸锂基板上。作为初步步骤,基于器件的几何周期 200 μm,模拟了器件的缩小单元域。模态分析确定了瑞利波的共振频率,该频率用于后续的谐波研究。两组 IDT 在该频率下受到激励,并分析了由此产生的驻波模式。还检查了器件在共振频率下的导纳。在将模型扩展到完整器件之前,进行了时间相关分析以研究波产生的瞬态阶段。
从机械角度来看,大脑具有固体和液体的特性。由此产生的独特材料行为促进细胞和血管网络的增殖、分化和修复,并最佳地保护它们免受破坏性剪切力的影响。磁共振弹性成像 (MRE) 是一种非侵入性成像技术,可映射体内大脑的机械特性。MRE 研究表明,神经元变性、脱髓鞘、炎症和血管渗漏等异常过程会导致组织软化。相反,神经元增殖、细胞网络形成和更高的血管压力会导致脑僵硬。此外,据报道,脑粘度会随着正常的血液灌注变化和脑成熟以及肿瘤侵袭等疾病状况而变化。本文讨论了神经元、神经胶质细胞、细胞外和血管网络对 MRE 确定的粗粒度参数的贡献。这种还原主义的脑力学多网络模型有助于从微观解剖变化的角度解释许多 MRE 观察结果,并表明脑粘弹性是脑部疾病的合适成像标记。
摘要。先进技术的发展涉及开发能够承受极端环境条件(尤其是高温)的材料。本文深入研究了专门用于高温环境(但仅限于航空、核动力反应堆和电力系统)的材料的机械性能。评估这些材料的机械强度、在恒定应力下变形的弹性以及长时间应对高温的能力具有重要意义。本研究探讨了材料科学的最新发展,重点关注合金、陶瓷和复合材料(如镍基高温合金、碳化硅 (SiC) 和基于二硼化锆 (ZrB2) 的复合材料)制成的产品。重点关注创新测试方法,包括高温拉伸试验、抗热冲击性评估和疲劳测试,因为这些方法在评估物质在具有挑战性的条件下的性能方面发挥着关键作用。此外,本研究还探讨了这些发现对工程应用中的材料选择和设计过程的影响。钛合金在较低温度下也能有效运行,而当加热到 1100°C 的较高温度时,镍基高温合金可保持初始强度的 70%,在更极端的条件下表现更出色。
大型添加剂制造(LFAM)是一种制造技术,其中大量的材料以逐层的方式挤出,以形成通常规模几米的结构。Loci One系统是由Loci Robotics,Inc。操作的LFAM型系统,该系统具有安装在6轴机器人臂上的高吞吐量挤出机。这项研究使用loci One系统用重量碳纤维增强的丙烯腈丁二烯苯乙烯(CF-ABS)以各种层沉积方法,打印速度,图层时间和珠子宽度来打印20%的单珠壁。测量印刷结构的热膨胀(CTE)的系数,以量化印刷条件对热机械性能的影响。使用大型数字图像相关系统测量LFAM打印墙的CTE,以表征X-(打印方向)和Z-(在层之间)方向上纤维增强复合材料的失真。这项研究确定,使用不同的打印参数,在X方向上测量的CTE在很大程度上受珠几何形状的影响,而在z方向上测得的CTE相对不受变化参数或层沉积发生层沉积的方法的影响。
记录的版本:该预印本的一个版本于2021年10月16日在国际高级制造技术杂志上发布。请参阅https://doi.org/10.1007/s00170-021-08155-3。
摘要:热机械特性高度依赖于定向能量沉积 (DED) 工艺的沉积策略,包括沉积路径、道间时间、沉积体积等,以及基材的预热条件。本文旨在通过有限元分析 (FEA) 研究沉积策略和预热温度对采用 DED 工艺沉积在 AISI 1045 基材上的 Inconel 718 高温合金热机械特性的影响。针对不同的沉积策略和预热温度建立了 FE 模型来研究热机械行为。采用 16 种沉积策略进行 FEA。通过比较实验和 FEA 的温度历史来估算热沉系数,以获得合适的 FE 模型。研究了沉积策略对设计的小体积沉积模型中残余应力分布的影响,以确定可行的沉积策略。此外,还研究了沉积策略和预热温度对大体积沉积设计部件残余应力分布的影响,以预测合适的DED头沉积策略和合适的基体预热温度。
本手册中包含的信息是有关螺纹紧固件机械性能和识别标记的重要技术信息集合。这些信息将有助于以更低的成本实现更高的可靠性。这些信息的汇集将提供一个单一的参考点,否则可能要花费很多时间才能获得。本手册中提供的大部分信息主要来自本手册末尾提供的参考资料来源中有关该主题的文献。有关更多信息,请参阅它们。本手册中包含的所有信息都经过精心汇编。但是,这些信息仅供参考。其使用的最终责任和任何后续责任由最终用户承担。请查看上传到 http://www.practicalmaintenance.net 的免责声明。
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath,“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”,电子元件和技术会议 (ECTC),2010 年第 60 届论文集,2010 年,第 1669-1673 页。1669-1673。
