XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System材料特性
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
多材料多光子三维激光微纳米打印
基于多光子吸收的三维 (3D) 激光微打印和纳米打印已从早期的科学发现发展到工业制造工艺，例如用于先进的微光学元件。然而，到目前为止，大多数已实现的 3D 结构仅由单一聚合物材料组成。在这里，我们回顾了纳米和微米尺度上的多种材料的 3D 打印。我们从使用多光子光刻胶已实现的材料特性开始。打印材料包括本体聚合物、导电聚合物、金属、纳米多孔聚合物、硅玻璃、硫属化物玻璃、无机单晶、天然聚合物、刺激响应材料和聚合物复合材料。接下来，我们回顾手动和自动化过程，通过顺序曝光多种光刻胶作为 2D 多色打印的 3D 类似物，在单个 3D 结构中实现不同的材料特性。讨论了来自生物学、光学、力学和电子学的有益示例。一种新兴方法（在 2D 图形打印中没有对应方法）仅使用一种光刻胶即可打印出将不同材料特性组合在一个 3D 结构中的 3D 结构。在 3D 打印过程中施加的受控刺激定义并确定了体素级别的材料特性。改变激光功率和/或波长，或应用准静态电场，可以无缝操控所需的材料特性。
国立彰化师范大学电子工程学系硕士班毕业条件表暨课程...
2 4光电实验技术光电实验室光电工程概论33 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3技术工业和微电源行业的技术半导体设备半导体产业技术专论33半导体行业和技术的特殊主题半导体磊晶技术33半导体外延技术
原创研究论文使用 ANN 预测模型分析钛铝化物随温度变化的热性能
摘要：本研究使用人工神经网络 (ANN) 预测模型对钛铝化物 (TiAl) 在一系列温度范围内的热行为进行了全面分析。该研究调查了 TiAl 在不同温度点的各种材料特性，包括带隙、杨氏模量、密度、能量吸收、热导率和比热。ANN 模型准确地捕捉了 TiAl 材料特性随温度变化的趋势，并显示出随温度变化而变化的一致行为。这些发现为了解 TiAl 的热特性提供了宝贵的见解，并对其在制药、汽车和制造等行业的实际应用具有重要意义。这些见解可以指导更高效、更耐用的 TiAl 基材料和组件的开发，增强它们在各个行业苛刻的热条件下的实际应用，从而促进制药设备的进步，因为温度控制对于药物合成和灭菌、发动机部件、汽车排气系统和高温制造设备等工艺至关重要。关键词：ANN、钛、铝、材料特性预测、温度分析简介
特刊——碳化硅材料：晶体生长，...
碳化硅和类似材料的晶体生长和综合表征方面最近取得的进展为功能应用开发提供了巨大的可能性。这期材料特刊题为“碳化硅材料：晶体生长、器件加工和功能应用”，专门讨论与碳化硅和相关材料的晶体生长、材料特性、器件制造和应用有关的所有方面，主要目的是广泛概述该领域的现状和未来前景。欢迎在该领域工作的研究人员参与讨论。潜在的兴趣主题包括但不限于以下内容： - 晶体生长； - 宽带隙半导体； - 材料特性； - 器件制造； - SiC、GaN、Ga2O3、金刚石。
第25 届电子封装技术国际会议
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书，并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法，用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员，例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年（ 2020 年至 2023 年）被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
疲劳损伤评估的频域方法
本文对疲劳损伤评估的时域和频域方法进行了比较研究。详细描述了疲劳研究的主要步骤：材料特性、参考参数的定义、载荷历史处理、循环计数算法和损伤模型。此外，还强调了每个步骤中时域和频域进展之间的主要差异。总而言之，通过比较文献综述，我们可以确定这两种方法中的一些重要亮点和暗淡之处：在时域方法中，人们在开发 S-N 领域的高级材料特性模型方面做出了许多努力，无论是确定性的还是概率性的，但在频域方法中目前仅使用线性 Basquin 模型。此外，关于材料特性中的参考参数（应力、应变、能量等）的持续讨论并不存在频域方法中，因为频域方法主要基于应力范围。相反，频域方法对雨流直方图进行了先进的处理，提出了不同的统计分布，并给出了功率谱密度和预期疲劳损伤之间的理论和分析关系，从而提出了一种比基于时域的方法更简单、更容易应用于疲劳损伤评估的方法。
