本文讨论了影响先进半导体封装领域的三大趋势。本文的首要关注点是异构集成。该术语的现代版本对不同的人有不同的含义,但在本文中,异构集成被定义为由多个芯片构建的分解式片上系统 (SoC) 架构。这种设计方法类似于系统级封装 (SiP),不同之处在于不是在单个基板上集成多个裸片(包括 3D 堆叠),而是在单个基板上集成以芯片形式存在的多个知识产权 (IP)。第二个主要趋势涉及利用硅通孔 (TSV) 和高密度扇出重分布层 (RDL) 的新硅制造技术。这些进步正在推动更多硅进入以层压板为主的半导体封装领域,尤其是当高带宽和外形尺寸成为设计的关键属性时。这种趋势带来了新的设计和验证挑战,大多数封装工程师并不熟悉,因为它们通常不是基于层压板的设计的一个方面。最后,在生态系统方面,我们看到所有大型半导体代工厂现在都提供自己的先进封装版本。在许多方面,这为封装社区带来了一股清新的气息,因为使用新的方式为封装设计团队提供参考流程和工艺设计套件 (PDK) 等资产。电子设计自动化 (EDA) 公司目前正在与许多领先的代工厂和外包半导体组装和测试供应商 (OSATS) 合作,开发多芯片封装参考流程和封装组装设计套件 (PADK)。这种额外的基础设施极大地造福了封装设计社区。
抽象的人脑图集的发展主要是面向研究的,并且在临床实践中使用地图集是有限的。在这里,我介绍了一个参考人脑图集的新定义,该定义可为教育,研究和临床应用提供服务,并由其用户扩展。随后,提出了多功能,用户扩展参考人脑图集的架构,并讨论了其实现。人类大脑图集被定义为具有高度有条理的内容,促进其广泛应用的工具,大量和异构知识数据库的工具,以及对用户增长的内容和知识的手段。所提出的体系结构决定了地图集的主要组成部分,它们的相互关系和功能角色。它包含四个功能单元,核心大脑模型,知识数据库,研究和临床数据输入和转换,以及工具包(支持处理,内容扩展,地图集个性化,导航,探索和显示),所有这些都由用户界面结合在一起。每个单元的功能,组件模块和子模块,数据处理和实现方面都描述。这种新颖的体系结构支持大脑知识收集,演示,使用,共享和分配,并且在学生和教育者的神经教育中广泛适用且有用,用于知识介绍和沟通,知识获取,聚合和发现的研究,以及用于预防,诊断,治疗,治疗,监测,监测,和预测,以及在决策方面进行临床应用。它建立了一个骨干,用于设计和开发新的,多功能和用户延伸的大脑图集平台,是实验室,医院和医学院的潜在标准。
AWS EC2 实例中的 Gaudi 加速器可利用多达 8 个 Gaudi 加速器,与当前基于 GPU 的 EC2 训练实例相比,性价比高出 40%