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柯克利斯育儿策略 2024-2027
儿童和年轻人的声音将成为 Kirklees 育儿委员会的一贯和有影响力的特征。参与将通过 Care Leavers Forum 和我们的儿童托管委员会进行指导。Kirklees 育儿委员会将培养青年代表（来自我们的 Care Leavers Forum 的成员），他们将获得培训支持并受邀加入董事会成为董事会成员。儿童托管委员会和 Care Leavers Forum 的成员将每年进行一次“接管”。企业育儿服务主管每年将与 Care Leavers Forum 和儿童托管委员会至少会面六次，以分享进展、讨论优先事项并商定联合工作以支持该战略。
钱奥立弗教授
Chyan 教授的研究项目享有国际声誉，成功探索了关键的基础界面科学，极大地促进了微电子制造和功能纳米结构设计的发展。Chyan 教授在麻省理工学院获得材料化学博士学位。自 1992 年以来，Chyan 建立了界面电化学和材料研究实验室，在那里他领导一个跨学科研究团队，研究大量与半导体处理和先进微电子制造相关的基础和应用研究项目。对于前端处理，对各种湿法清洗溶液中的金属和有机污染进行了检测和监控，以实现超净硅表面。探索 2D TMD 材料上的新型湿法清洗化学，以促进高产量纳米电子制造。关于后端处理，Chyan 博士发明了一种超薄、可直接镀覆的钌基铜扩散阻挡层/衬里，用于高级互连应用。重要的界面现象包括铜 ECD 回填、铜扩散、铜 CMP 后清洗和铜/钌双金属腐蚀，都在积极研究之中。开发了新颖的光谱计量法来表征图案化超低 k 纳米结构上的痕量蚀刻后残留物。对 ULK ILD 界面的化学、结构和键合改性的新见解促进了等离子蚀刻和蚀刻后清洁技术的开发，从而最大限度地减少了低 k 电介质损伤。当前的 BEOL/MEOL 研究工作集中在优化界面化学控制以促进使用 Ru 和 Mo 制造纳米互连。在 IC 封装领域，Chyan 博士的团队开发了一种新颖的 Cu 选择性钝化涂层，可消除热应力下 Cu 引线键合封装中氯化物引起的腐蚀缺陷。正在积极探索将这种 Cu 选择性涂层技术应用于先进的 2D/3D IC 封装。用于先进 IC 封装的高密度 Cu 互连的新型制造技术也在积极探索中。 Chyan 博士的研究项目得到了半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 和工业合作伙伴的支持，其中包括英特尔、德州仪器 (TI)、TEL、NXP/Freescale、Lam Research、联发科、L-3 Communications、ATMI、JSR-micro 和 REC Inc. 工业合作研究活动亮点：• 在材料化学和界面特性方面拥有 30 多年的研究经验
阿特拉斯·科普柯 - AB 压缩机
限制能源成本，实现最佳投资回报 实施有效的节能策略，大幅降低能源成本。通过其最先进的 ES 控制器系列，阿特拉斯·科普柯为您提供获得最高投资回报的工具。通过四种定制解决方案供您选择，您的生产环境将获得控制成本的工具。从用于最多四台压缩机的集成中央控制解决方案 ES 4i，到适用于所有尺寸和类型机器的终极 ES 130：阿特拉斯·科普柯可满足您的精确需求，以最大限度地降低成本。
阿特拉斯·科普柯移动式空气压缩机
后冷却器组件 压缩空气中的冷凝可能会在某些应用中造成损坏，或在低环境温度下工作时导致其他问题。带有水分离器的一体式后冷却器可用于将出口空气温度降低至环境温度加 10°C，并将水含量降低至仅 15%。安装包括后冷却器的旁路。
最大——柯林斯航空
我们公司最近为商务航空界推出了两款移动应用程序。全新 Ascend Flight Manager™ iPad® 应用程序让飞行员和机组人员能够在全球范围内访问业界唯一的完全集成的信息管理解决方案，该解决方案可以简化飞行运营的各个方面，从飞行前调度到飞行计划再到收尾。该应用程序可直接访问 Ascend Flight Manager 在线飞行计划工具和 Ascend Flight Operations System (FOS®) 调度和调度解决方案。罗克韦尔柯林斯飞行信息解决方案副总裁兼总经理 Steve Timm 表示：“Flight Manager 和 FOS 集成在一个应用程序中，将飞行运营提升到了一个全新的水平 - 这意味着燃油消耗减少、飞行路线更精确以及无需使用纸质飞机和机组日志，从而大幅节省成本并提高效率。”
工作与生活平衡支持系统视频（护理准备）
本项目计划以简化提案流程后最优秀提案的方式进行采购，采购规模估算为200万日元（含国家及地方消费税）。 因此，在准备依据第六款规定提交的文件时，提案内容不应超出业务规模。 （2）合同预定日期：2024年11月 （3）合同执行期限