薄板纯铅 (TPPL) 技术 NexSys ® TPPL 技术与传统铅酸电池相比具有显著优势。铅钙合金板栅在正常运行期间容易腐蚀,导致电流损失和电池寿命缩短。相比之下,纯铅制成的 TPPL 板栅更薄,表面积更大,从而产生更大的功率输出。纯铅晶粒结构可最大限度地降低电阻,并显著降低腐蚀的可能性,从而提高电池的性能和使用寿命。
区域(对应于 MS 晶体管)电子密度从反转开始并经历耗尽,当它到达轻掺杂区域时,电子密度变为反转。因此,A-SC 上的电子密度行为(从反转到耗尽再回到反转)发生在每个晶体管上,而 GC 发生在整个器件长度上。这解释了 A-SC 器件上的凸起如此突出的原因。
摘要 — 本工作研究了影响采用转移印刷法制备的Si-GaN单片异质集成Casccode FET击穿电压的因素。这两个因素是Si器件的雪崩击穿电阻和SiN电隔离层的厚度。设计了Si MOSFET和Si横向扩散MOSFET(LDMOSFET)两种器件结构,研究了Si器件的雪崩击穿电阻对Cascode FET击穿特性的影响。分析了SiN电隔离层厚度的影响。最后,单片集成Cascode FET的击穿电压达到了770 V。索引术语 — 单片异质集成;Cascode FET;击穿电压;LDMOS;极化电荷。
231 231 正极板 耐腐蚀纯铅、高锡、低钙合金增强栅板 负极板 铅钙合金栅板 隔板 低电阻高密度微孔玻璃纤维垫 容器和盖子 高强度 ABS(HB)。有阻燃版本可供选择(UL94 FV-0,LOI 为 28%) 电解液 密度为 1.28g/ml 的硫酸被 AGM 吸收 端子设计 专利防漏密封配置,带黄铜嵌件 安全阀 校准开启压力,阀门配备阻火器,可提高操作安全性和使用寿命。
5主栅太阳能电池采用新技术,提高了组件的效率,外观更加美观,非常适合屋顶安装。
正极板 耐腐蚀纯铅、高锡、低钙合金增强栅板 负极板 铅钙合金栅板 隔板 低电阻高密度微孔玻璃纤维垫 容器和盖子 高强度 ABS(HB)。 有阻燃版本可供选择(UL94 FV-0,LOI 为 28%) 电解液 密度为 1.28g/ml 的硫酸被 AGM 吸收 端子设计 专利防漏密封配置,带黄铜嵌件 安全阀 校准开启压力,阀门配备阻火器,以提高操作安全性和使用寿命。
正极板 耐腐蚀纯铅、高锡、低钙合金增强栅板 负极板 铅钙合金栅板 隔板 低电阻高密度微孔玻璃纤维垫 容器和盖子 高强度 ABS(HB)。 有阻燃版本可供选择(UL94 FV-0,LOI 为 28%) 电解液 密度为 1.28g/ml 的硫酸被 AGM 吸收 端子设计 专利防漏密封配置,带黄铜嵌件 安全阀 校准开启压力,阀门配备阻火器,以提高操作安全性和使用寿命。
摘要—本文报告了通过与后端工艺 (BEOL) 兼容的原子层沉积 (ALD) 工艺在鳍片结构和集成电路上涂覆 In 2 O 3 3-D 晶体管的实验演示。通过沟道厚度工程和后沉积退火,实现了具有 113 cm 2 /V · s 高迁移率和 2.5 mA/µ m 高最大漏极电流 (ID) 的高性能平面背栅 In 2 O 3 晶体管。演示了基于 ALD In 2 O 3 的高性能零 V GS 负载反相器,其最大电压增益为 38 V/V,最小电源电压 (V DD ) 低至 0.5 V。还演示了通过栅极绝缘体和沟道半导体的低温 ALD 制备的顶栅氧化铟 (In 2 O 3 ) 晶体管,其 ID 为 570 µ A/µ m,亚阈值斜率 (SS) 低至 84.6 mV/decade。然后演示了具有顶栅结构的 ALD In 2 O 3 3-D Fin 晶体管,其受益于 ALD 的保形沉积能力。这些结果表明,ALD 氧化物半导体和器件具有独特的优势,并且有望实现用于 3-D 集成电路的 BEOL 兼容单片 3-D 集成。
EEPROM是一种电可擦写可编程存储器,技术成熟稳定,成本低廉,是日常生活中电子产品应用中的主流,人们使用它的场合非常多,在个人身份证、银行卡、医保卡、交通卡等与个人财产密切相关的智能卡领域,以及在通讯系统和PDA、数码相机等消费电子产品领域,都使用到EEPROM。在仪器仪表和其他嵌入式系统中,如智能流量计,通常需要保存设置参数、现场数据等信息,这就要求系统掉电时不丢失,以便下次能恢复原来设置的数据,因此需要一定容量的EEPROM。通过存储单元的浮栅管上电子的存储或释放,读出浮栅管时,存储器呈现导通或截止状态,因此会判断其逻辑值为“0”或“1”。逻辑“0”或“1”的定义根据产品的逻辑设计而有所不同。本工作设计了一个由两个晶体管组成的存储单元,NMOS管作为选择管,由字线控制,可以承受一部分高压,降低浮栅晶体管超薄氧化层被击穿的概率。本文设计的EEPROM器件模型作为存储管,可以很好地通过隧道氧化层来存储数据,实现更好的存储功能、更高的工作效率和更低的功耗。
降解液中的抗生素四环素 (TC) 及其降解产物 (TDPs) 存在严重的环境问题,例如损害人体健康和降低生态风险,因此需要进一步处理后才能排入水环境,此外,它们对微藻的环境影响尚不清楚。本研究采用水钠锰矿光催化和紫外照射降解 TC,随后利用微藻 Scenedesmus obliquus 进行生物净化。此外,还检测了微藻的光合活性和转录以评估 TC 和 TDPs 的毒性。结果表明,光催化降解 30 min 后效率达到 92.7%,检测到 11 种中间产物。微藻在 8 d 后就达到了较高的 TC 去除率 (99.7%)。降解的TC溶液(D)处理下的S. obliquus生物量显著低于纯TC(T)(p < 0.05),且T处理下的S. obliquus恢复力优于D处理。不同处理的转录组分析显示,差异基因表达主要涉及光合作用、核糖体、翻译和肽代谢过程。光合作用相关基因的上调和叶绿体基因的差异表达可能是S. obliquus在暴露于TC和TDPs时获得高光合效率和生长恢复的重要原因。本研究为采用催化降解和微藻净化相结合的方式去除TC提供了参考,也有助于认识TDPs在自然水环境中的环境风险。
