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基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究
[1] 赵学历 , 金尚忠 , 王乐 , 等 . 基于结构函数的 LED 热特 性测试方法 [J]. 光电工程 , 2011, 38(9): 115-118. [2] 张立 , 汪新刚 , 崔福利 . 使用 T3Ster 对宇航电子元器件 内部热特性的测量 [J]. 空间电子技术 , 2011(2): 59-64. [3] MEY G, VERMEERSCH B, BANASZCYK J, et al. Thermal Impedances of Thin Plates[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2007, 50: 4457-4460. [4] VASILIS C, PANAGIOTIS C, IONNANIS P, et al. Dy- namic Thermal Analysis of Underground Medium Power Cables Using Thermal Impedance, Time Constant Distri- bution and Structure Function[J]. Applied Thermal Engi- neering, 2013, 60: 256-260. [5] MARCIN J, JEDRZEJ B, BJORN V, et al. Generation of Reduced Dynamic Thermal Models of Electronic Systems from Time Constant Spectra of Transient Temperature Responses[J] Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1351-1355. [6] MARCIN J, ZOLTAN S, ANDRZEJ N. Impact of
iFreeETF 中国科创板50（STAR50）（2104）
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柱栅阵列 (CGA) 与球栅阵列 (BGA)
摘要 考虑进行板级跌落试验，目的是开发一个具有物理意义的分析预测模型，用于评估焊料材料中预期的冲击引起的动态应力。讨论了球栅阵列 (BGA) 和列栅阵列 (CGA) 设计。直观地感觉，虽然应用 CGA 技术缓解焊料材料的热应力可能非常有效（因为 CGA 与 BGA 相比具有更大的界面柔顺性），但当 PCB/封装经历动态负载时，情况可能会大不相同。这是因为 CGA 接头的质量大大超过 BGA 互连的质量，并且在 CGA 设计的情况下，相应的惯性力可能大得多。针对相当随意但又现实的输入数据进行的数值示例表明，CGA 设计的焊料材料中的动态应力甚至高于 BGA 互连中的应力。这尤其意味着，应彻底选择板级测试中具有物理意义的跌落高度，并且对于 BGA 和 CGA 设计，该高度应该有所不同。
板到板和背板
5.1 t es eSt车辆............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. ....................................................................................................................................... 16 6 ANNEXES ........................................................................................................................................................... 17
杭州华澜微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 ...
声明................................................................................................................................ 1
优化板级可靠性测试板的边界条件，以最大限度提高热循环和随机振动下球栅阵列焊点的疲劳寿命
摘要：为提高热循环和随机振动条件下焊点疲劳可靠性，对板级可靠性（BLR）试验板的螺丝孔位置进行研究。建立BLR试验板的有限元模型，推导了热循环和随机振动条件下影响焊点疲劳寿命的主要参数塑性应变能密度和1-sigma应力。通过灵敏度分析，分析了螺丝孔位置与疲劳寿命主要参数之间的相关性。通过多目标优化，确定了热循环和随机振动条件下焊点疲劳寿命最大的螺丝孔位置。与初始螺丝孔位置的BLR试验板相比，优化螺丝孔位置后的BLR试验板在热循环和随机振动条件下的疲劳寿命明显提高。
EMEA NexSys TPPL 产品指南 英文 0824
薄板纯铅 (TPPL) 技术 NexSys ® TPPL 技术与传统铅酸电池相比具有显著优势。铅钙合金板栅在正常运行期间容易腐蚀，导致电流损失和电池寿命缩短。相比之下，纯铅制成的 TPPL 板栅更薄，表面积更大，从而产生更大的功率输出。纯铅晶粒结构可最大限度地降低电阻，并显著降低腐蚀的可能性，从而提高电池的性能和使用寿命。
Narada REX 800 - 可再生能源储能电池
231 231 正极板 耐腐蚀纯铅、高锡、低钙合金增强栅板 负极板 铅钙合金栅板 隔板 低电阻高密度微孔玻璃纤维垫 容器和盖子 高强度 ABS(HB)。有阻燃版本可供选择（UL94 FV-0，LOI 为 28%） 电解液 密度为 1.28g/ml 的硫酸被 AGM 吸收 端子设计 专利防漏密封配置，带黄铜嵌件 安全阀 校准开启压力，阀门配备阻火器，可提高操作安全性和使用寿命。
Narada-REX-400.pdf - 可再生能源储能电池
正极板 耐腐蚀纯铅、高锡、低钙合金增强栅板 负极板 铅钙合金栅板 隔板 低电阻高密度微孔玻璃纤维垫 容器和盖子 高强度 ABS(HB)。 有阻燃版本可供选择（UL94 FV-0，LOI 为 28%） 电解液 密度为 1.28g/ml 的硫酸被 AGM 吸收 端子设计 专利防漏密封配置，带黄铜嵌件 安全阀 校准开启压力，阀门配备阻火器，以提高操作安全性和使用寿命。