在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
¾ 采用 CMOS 工艺制造,低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围( V DD =2.4V ~ 15V ) ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型(后缀- L )和瞬态型(后缀- M )数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP (裸芯片)
达拉纳正面临着重大的社会挑战,瑞典、欧洲和世界其他地区也面临着同样的挑战。为了应对这些挑战,我们需要团结起来,现在就必须行动起来。达拉纳具备应对挑战并将其转化为机遇的先决条件。这就是达拉纳的区域发展战略,即达拉战略,它将为这项工作提供支持和跳板。该战略是在广泛对话的基础上制定的,反映了该县发展的共同意愿和方向。以达拉战略为共同基础,我们共同努力,迈向 2030 年,打造一个可持续发展的达拉纳,让该县的每个地方都具备发展能力。
类型 国际 国家 在 UGC-CARE 列出的期刊上发表的论文 145 --- 在同行评审期刊上发表的论文(上面未提及) - -- 出版的书籍 1 -- 编辑的书籍 -- -- 对书籍章节的贡献 3 会议 / 研讨会论文集的编辑 - 在会议 / 研讨会论文集上发表的论文 2 -- 在会议 / 研讨会上发表的论文 74 68 存放在 CCDC、PDB 等中 -