I. 引言 随着嵌入式系统变得越来越复杂,高速和低功耗组件之间的有效通信变得至关重要。ARM 的 AMBA(高级微控制器总线架构)协议提供了一个标准化框架来满足这一要求。在 AMBA 中,高级高性能总线 (AHB) 支持快速数据传输,而高级外设总线 (APB) 则专注于外设的低功耗操作。为了确保这两条总线之间的无缝交互,可靠的桥接对于高效的数据传输和系统集成是必不可少的。本研究以使用 Verilog 设计和实现 AHB 到 APB 桥接为中心。该桥接促进了高性能处理器和低功耗外设之间的互操作性,旨在优化性能并最大限度地减少延迟,同时遵守 AMBA 标准。严格的验证方法确保了其在不同用例中的可靠性,解决了总线通信中的关键挑战,并促进了嵌入式系统设计的进步。
对集成系统中关键单元进行有效组合的需求日益增加。SoC 系统的开发旨在提供芯片级集成,这成为集成电路发展的必然趋势,并广泛应用于智能手机、工业应用和微控制器。ARM AMBA 协议是系统各个部分之间交互的普遍采用的方式。在 AMBA 架构中,AHB 到 APB 桥接器对于在 SoC 系统中结合高性能 AHB 总线和低功耗 APB 总线做出了重要贡献。本项目旨在使用 Verilog 实现 AHB 到 APB 桥接器,从而实现这两条总线之间的稳定数据传输。所提出的 AHB 到 APB 桥接器旨在适应不同的读写策略并确保 APB 总线上外设的正常工作。该桥接器已通过 Verilog 硬件描述语言 (HDL) 实现。创建了一个测试台,其中有一个虚拟 AHB 主机和一个优化的 SRAM 作为高速 APB 外设。Verdi 仿真表明该桥接器完全符合设计意图。关键词:AHB 到 APB 桥接器;片上系统 (SoC); AMBA 协议。
表示网络中穿越桥接器的唯一数据流的数量。每个唯一数据流都需要桥接器提供三种功能:流识别、流监管和流整形。这些功能满足了整体航空航天要求,即桥接器能够保持唯一数据流之间的隔离,并为每个数据流提供有保障的服务质量
手性在确定供体受体分子中光诱导电子转移的自旋动力学中的作用仍然是一个悬而未决的问题。尽管在与底物结合的分子中已经证明了手性诱导的自旋选择性(CISS),但有关该过程是否影响分子本身中的自旋动力学的实验信息。在这里,我们使用时间分辨的电子顺磁共振光谱表明,CISS强烈影响分离的共价供体 - 手持桥接器(D-Bχ-A)分子的25种自旋动力学,D的选择性光添加了D之后是两个快速的,顺序的电子转移事件,从而产生了D•+ -b-a• - • - •-a•-a• -利用这种现象提供了使用手性分子构建块来控制量子信息应用中电子自旋状态的可能性。30
超低功耗的高性能终端 AI 解决方案 WE-I Plus 处理器旨在适应多种 TinyML 神经网络模型,具有可编程 DSP,运行时钟频率高达 400MHz,内部 SRAM 为 2MB。WE-I Plus 支持 TensorFlow Lite 微控制器框架,能够运行推理,例如开源 Google 示例,包括“Hello World”、“Micro Speech”、“Person Detection”和“Magic Wand”,所有这些都可以在 Google 的 Github 上找到。它在计算机视觉应用中进行了全面优化,并且已证明使用“Person Detection”示例的功耗最低。WE-I Plus 与 Himax 的 VGA 传感器相结合,运行示例推理,功耗低至 2.5mW,模型推理时间少于 35 毫秒。 SparkFun 上适用于 TinyML 开发人员的终端 AI 开发板开发人员现在可以轻松访问 Himax 的领先技术,SparkFun 在线零售商店提供 WE-I Plus EVB,用于终端 AI 系统开发,最终实现改变生活的用例的创新。一体式 WE-I Plus EVB 包括 AI 处理器、HM0360 AoS VGA 摄像头、2 个麦克风和一个 3 轴加速度计,可执行视觉、语音和振动检测和识别。它内置 FTDI USB-SPI/I2C/UART 桥接器,用于闪存编程接口和消息/调试打印/元数据输出。它还具有两个 LED 来显示分类结果。此外,还提供带有 I2C 和 GPIO 接口的扩展头,以允许连接到外部传感器或设备。EVB、处理器和传感器的数据表可在 SparkFun 网站上下载。 Himax WE-I Plus EVB/Endpoint AI Development Board 在 SparkFun 的参考链接 https://www.SparkFun.com/products/17256