摘要。使用单个精度的渗透点反应在操作天气预测中变得越来越普遍。同时,气候模拟通常仍以双重精度运行。这样做的原因可能是多种多样的,范围从对依从性和保护法的关注到对缓慢过程的未知效果,或者仅仅是较不频繁的机会和较高的验证计算成本。使用基于合奏的统计方法,Zeman和Schär(2022)可以检测区域天气和气候模型Cosmo的双重和单位仿真之间的差异。但是,这些差异是最小的,通常只能在模拟的第一个小时或几天内检测到。为了评估这些差异是否与区域气候模拟相关,我们已经对100年的区域气候下限实验(Euro-Cordex)进行了为期10年的集合模拟,并与100个合奏成员进行了单一和双重精度。通过基于所有测试变量的分布差异,我们仅在每12或24小时以47个输出变量应用47个输出变量的统计测试每12或24 h,每12或24 h都会发现单精度气候模拟的排斥率略有增加。拒绝率的增加远小于模型中水平差异系数的较小变化而产生的。因此,我们认为它可以被模型不确定性掩盖,因为它被忽略了。据我们所知,这项研究代表了迄今为止对
功率输入9.5-16 VDC吸收8 MA(正常) /11 MA(最大)< /biv>在12 vdc(unum-x st)11 mA(norman) /14 mA(最大)< /biv>在12 vdc(unum-x dt x5/x8)警报里瑞尔24 vdc 0.1 a最大。sabotagra lid nk 24 vdc 0.1在最大值中。LED TEMPORE TEMPORT OPEN = OFF/0 V = ON(UNUM-X DT X5/X8)被动检测方法Infred(Unum-X ST)被动红外和MW(Unum-X DT X5/X8)PIR敏感性在0.6 m/s时(在2.4 m高)较大的覆盖范围为1.6°C(在2.4 m高)的较大覆盖范围或严格的180层旋转范围或严格覆盖范围内。 ° - 应变:18 m 5°(MW残疾距离狭窄)可检测区域:76个区域 - 海峡:12区安装高度,从2到3 m(建议2.4 m推荐)速度0.3-2.0 m/s加热持续时间60 s大约(LED闪光灯)MW频率mw unum -X dt dt dt x5 jy jy jy jy jy jy jy jy jy jy for Immune for Immune for Imm an在工作温度[-10°C +40°C]数字温度补偿(SMDA)湿度95%最大尺寸129.2 x 61.5 x 50.9 mm(hxlxp)重量90G(UNUM-X ST)105G(UNUM-X DT X5/X8)内部组装或支持:Sof(sof)
手语是对那些聋哑人或难以听见的人的必要手段,使他们能够传达自己的想法,感受和思想。深度学习技术的最新进展彻底改变了计算机视觉和模式识别的领域,使开发用于实时手符号检测和解释的系统可行。普通人群和使用手语的人可能能够由于这项技术而更有效地进行沟通。由于其潜力增强了可访问性,沟通和包容性,基于手语言检测的深度学习吸引了很多关注。我们研究了手语探测的迷人领域中使用的许多深度学习技术和方法。我们将讨论这项技术的重要性,以及它的用途,缺点,并提供机会来增强听力的生活。我们还将重点介绍当前的发展,最佳实践和即将到来的研究领域。手语言检测区域强调了对交流的手动手势的识别和解释,正在彻底改变计算机视觉和机器学习。为了提高聋人和听力难的可访问性,必须能够将手语解释为书面或口语。通过利用深度学习模型和计算机视觉技术,手语言识别系统能够识别和理解与不同消息相关的某些手标志,运动和位置。在实际应用中,实时处理以有效地进行交流,您需要拥有某些才能。这项技术具有多种用途,例如增强通信可访问性,支持手语指令和促进计算机的连接。提供广泛的注释数据集,管理签名样式的差异以及保证文化和语言适当性是一些困难。对手语识别的进一步研究有可能在沟通可及性,教育和辅助技术方面取得重大改进,所有这些都可能导致各种社区之间更加友好的相遇。
I.项目标题:项目Z-383,安全传感器测试场II。描述提出的行动,包括位置,提出的行动的时间段,项目维度(例如,英亩流离失所/干扰,开挖长度/深度)以及建筑物的面积/位置/建筑物数。附加了拟议行动的叙述,地图和图纸。描述了现有的环境条件和拟议行动对环境影响的潜力。如果拟议的行动不是项目,请描述行动或计划。背景美国能源部(DOE),Richland运营办公室(RL),安全与紧急服务部(SESD),建议在212-H Canister储存建筑物以西的Hanford Site的200 East区域建造安全传感器测试场。提议的测试场将允许对无线安全传感器技术,相机系统,机器人技术和支持人员培训进行比较和兼容测试。拟议的测试场将复制环境条件(即风,降水,温度)和设备配置,通常在汉福德遗址的周边入侵检测和评估系统(PIDAS)中。建立和维护可靠有效的传感器系统,以支持汉福德现场保护特殊核材料的保护,需要进行持续的测试和修改。PIDAS传感器系统必须在汉福德场地半干旱条件的典型环境中起作用。可靠性包括传感器系统响应能力以及最小化错误警报率(FAR)和滋扰警报率(NAR)。该系统及其性能的要求最初包含在DOE Order 473.3a,保护程序操作中。然而,在2021年8月,DOE命令473.1A,物理保护计划和DOE命令473.2a,保护武力操作,已全部取消DOE命令473.3A。DOE命令473.1a要求部署传感器系统,以提醒可能入侵受保护区域的保护力操作。该订单进一步设定了传感器系统的性能标准,包括响应时间和远方和NAR速率。预期的汉福德网站任务的跨度使得需要对新技术进行测试以保持安全性可靠性,因为当前组件年龄,过时并且不再可用。安全传感器测试场将满足Hanford Mission Essential Services合同(HMESC)的合同要求,以设计新设施的要求和设计安全系统的现有设施的安全系统升级。目前的任务预计至少将持续20年。由于当前的PIDA是在2010年之前构建并投入使用的,因此此期限将需要工程和维护以适应,修改和测试安全传感器系统,以适应支持未来活动的变化。除了开发和验证预防性维护(PM)程序外,它还可以使工程和维护能够执行硬件,软件和固件升级。但是,由于212小时建筑物的罐存储容量的潜在扩展,因此原始站点发生了变化。本地安全传感器性能测试功能将允许新技术的利用,以提供更好的性能,质量保证和潜在的成本节省。2019年,通过NEPA审查筛选表(NRSF)DOE/ CX-00202记录了Hanford站点200的安全传感器测试场的国家环境政策法案(NEPA)的要求,该项目Z-238项目Z-238,安全传感器测试码。项目编号也从Z-238更改为Z-383。提议的行动安全传感器测试场将提供一个部署在临时存储区域(ISA)中的PIDA的区域,以保护汉福德现场的特殊核材料。表面,围栏和支撑结构几乎与实际PIDA中使用的结构几乎相同。测试场将复制PIDAS的三个区域,因此安全传感器的测试配置在同一东/西方方向定向,并暴露于相似的环境条件。要满足这些目标和其他目标,将建造大约55英尺x 400英尺的围栏区域,以包含三个微波传感器检测区域,两个电容栅栏区域,一个红外传感器塔架的安装,两个相机塔架,两个相机塔,两个数据收集面板,三个数据收集面板,三个电力终端盒,三个电力终端盒,以及光线电脑(LED EMTINT DIODE(LED EMTIND))。
图表列表 图 1。组合技术传感器。(照片由瑞士 U ZNACH 的 ASIM T ECHNOLOGIES 提供)。.................................................................................................................................... 3-3 图 2。单车道和多车道高速公路的路管配置。(照片由俄勒冈州塞勒姆的 T IME M ARK , IN C . 提供)。........................................................................................................... 4-2 图 3。JAMAR TRAX-III 计数器的前面板显示。(图片由宾夕法尼亚州霍舍姆的 JAMAR T ECHNOLOGIES, IN C. 提供)...................................................................................................... 4-3 图 4。感应环路检测器安装的主要组件............................................................................................. 4-4 图 5。铁质金属车辆中的磁偶极子引起的地球磁场中的磁异常。................................................................................................................................... 4-7 图 6。当车辆进入并穿过磁传感器的检测区时,地球磁场的畸变。(绘图由 N U-M ETRICS,UNIONTOWN,PA 提供)。4- 8 图 7。双轴和三轴磁通门磁力计传感器。............................................................................. 4-10 图 8。感应磁力计传感器。................................................................................................ 4-11 图 9。安装在路基中的铝槽中的 V IBRACOAX 压电传感器。(图纸由 IRD, I NC ., S ASKATOON , SK 提供)。................................................................................ 4-13 图 10。安装在路基中的 ROADTRAX 压电 BLC 传感器(ROADTRAX,1995-1996)。.................................................................................................... 4-14 图 11。B 端板传感器。(照片由 IRD, IN C., SASKATOON, SK 提供)。.................... 4-23 图 12。B 端板或 WIM 系统称重传感器(典型)............................................................................. 4-24 图 13。LINEAS 石英传感器(图纸由瑞士 INTERTHUR 的 K ISTLER INSTRUMENTS AG 提供)。带有全长压电传感器的 WIM 安装 ...................................................................................................... 4-25 图 14。................................................................................................................................. 4-26 图 15。电容垫传感器连接到数据分析设备。(照片由 L OADO M ETER , C ORP ., BALTIMOER , MD 提供)............................................................................................. 4-28 图 16。三线视频图像处理器。................................................................................................... 5-3 图 16。视频图像处理器(也称为机器视觉处理器)........................................ 5-3 图 17。视频图像处理器(续)。................................................................................................ 5-3 图 18。用于车辆检测、分类和跟踪的概念图像处理。(K LEIN , 2006) .................................................................................................................................................... 5-5 图 19。四个 VIP 和电感环路检测器的车辆数量比较 ........................................................................ 5-9 图 20。车辆速度与 .照明 VIP 测试结果 ............................................................................................. 5-11 图 21。车辆数量与 .照明 VIP 测试结果 ............................................................................................. 5-11 图 22。车辆数量与 .速度 VIP 测试结果 .................................................................................. 5-12 图 23。微波雷达操作。......................................................................................................... 5-14 图 24。使用 FMCW 微波存在检测雷达进行速度测量 ........................................... 5-15 图 25。FMCW 微波存在检测雷达的侧装配置说明多车道车辆检测。(照片由加拿大多伦多 EIS 提供)...................................................................................................................................... 5-16 图 26。恒定频率波形...................................................................................................................... 5-17 图 27。多普勒微波雷达传感器。................................................................................................ 5-17 图 28。存在检测微波雷达传感器 ........................................................................................ 5-18 图 29。激光雷达光束几何形状。(绘图由 OSI Laserscan 公司提供,佛罗里达州奥兰多).......... 5-18 图 30。激光雷达传感器。........................................................................................................................... 5-18 图 31。被动红外传感器 ............................................................................................................................. 5-20 图 32。车辆和路面发射和反射能量 ............................................................................................. 5-21 图 33。被动红外传感器中的多个检测区域配置 ............................................................................. 5-21 图 34。超声波传感器 ............................................................................................................................. 5-25 图 35。超声波测距传感器的安装。(由密歇根州安娜堡的微波传感器公司提供)...................................................................................................................................... 5-26 图 36。声学阵列传感器。......................................................................................................................... 5-29
US 11,016,119 B1 1 2 MONOLITHIC ATOMIC FORCE In view of the above problems , we proposed a novel class MICROSCOPY ACTIVE OPTICAL PROBE of probes for atomic force microscopy ( AFM active optical probe - AAOP ) by integrating a laser source and a photo CROSS REFERENCE TO RELATED detector monolithically into the AFM probe [ Actoprobe APPLICATIONS 5 2015 ] .AAOPS被设计为在召开AFM中使用,以通过包括本申请的索赔优先级和优先级来增强其功能,以上提到的仪器(NSOM,TERS,TERS,混合访问应用程序编号62 / 415,097于2016年10月31日提交,AFM)。 这些独特的光学探针的设计是根据整个披露,通过形式的传统AFM探针和参考。 10添加,同时提供有关纳米级样品的Opti cal特性的信息。 本发明概念的AAOP领域是基于单次结合二极管激光器和AFM探针的基础。 AAOP被设计为本发明与AFM显微镜和空腔探针有关的,即,AFM探针尖端是激光接近 - 场光学显微镜探针的一部分,尤其是15个腔。 AAOP由基于GAA的悬臂组成,其单片AFM活动光学探针能够执行安装在常规SI芯片上的AFM探针。 传统的AFM测量和光学成像,尽管在技术上可行,但纳米级的GAAS / SI杂交和光谱法。 硅,im和GAAS。 (DBR)镜子。62 / 415,097于2016年10月31日提交,AFM)。这些独特的光学探针的设计是根据整个披露,通过形式的传统AFM探针和参考。10添加,同时提供有关纳米级样品的Opti cal特性的信息。本发明概念的AAOP领域是基于单次结合二极管激光器和AFM探针的基础。AAOP被设计为本发明与AFM显微镜和空腔探针有关的,即,AFM探针尖端是激光接近 - 场光学显微镜探针的一部分,尤其是15个腔。AAOP由基于GAA的悬臂组成,其单片AFM活动光学探针能够执行安装在常规SI芯片上的AFM探针。传统的AFM测量和光学成像,尽管在技术上可行,但纳米级的GAAS / SI杂交和光谱法。硅,im和GAAS。(DBR)镜子。提出了严重的问题,可能会影响由于具有不同热膨胀常数的材料的粘结背景而产生的应变,即纳米级的光学表征当前需要NSOM(发明光学显微镜的接近 - 现场扫描摘要),TERS(TIP-增强的Raman Spectros副本)或Hybrid AFM(其中包括专门的FAR -FAR -FAR -FAR -FIEL -FIELD -FIELD 25本发明的对象都提供新型的光学显微镜)。class of probes for atomic force microscopy ( monolithic Attempts at integrating atomic force microscopy and AFM active optical probeML AAOP ) by integrating a optical techniques have already been made and several laser source and a photodetector monolithically into the products based on these schemes have found their way into AFM probe , based entirely on GaAs or similar lasing the market .可商购的,具有Inte-30材料的AFM尖端,从而避免使用有害的GAAS / SI杂化片状波导(空心尖端)。带有外部激光源[Celebrano 2009]。本发明构成了一种制造成本方法的方法,其固有的局限性就整体,集成的光学AFM探针而言。可以传递的最广泛的光学分辨率和光功率。用于原子力显微镜的使用的探针被制造得可实现高侧分辨率使用硅技术的接近磁场35的大小。此方法有限作为光学设备制造的基础。相比之下,ML AAOPS是孔需要减少的,因此导致完全由GAAS制造的指数,半导体材料的光电输出减少。具有最终分辨率和检测器功能的近距离显微镜的激光应用可以通过大约50 nm的外延生长来实现,但不适用于光学结构。边缘 - 发射激光二极管,轻度指南和EFFI光谱,由于功率输出较小。40个满足的光电探测器是通过对旨在更好地整合光区域(Epi-层)的活跃的其他方法来制造的,而AFM尖端是用源和AFM尖端制造的,通常涉及将特殊成长的GAAS外部外在过度层层附加到一个预先制动的光源(Edge Expriced semitter,vcse)的顶部(vcse vcse sepge a veriide a cert a py a veriide a cert a c。 AFM Cantilever探针(混合方法)[Bargiel Epi-激光结构的层。GAAS的选择是2006年,Kingsley 2008]或光源45的制造,直接在AFM尖端上直接在AFM尖端上建立的制造技术的基础[Heisig 2000a,Heisig,Heisig 2000b,nology,nology,允许时间和成本 - 有效的制造 - 有效的制造Hoshino Hoshino Hoshino 2008,Hoshino 2009,Hoshino 2009]。在这些情况下,探针的光学。本发明的实践很容易被探测到探针中。成本 - 有效地使它们负担得起,以实现本发明的说明性体现,即Tific社区。是在AFM尖端制造的激光波长[AN 2008]。杂种扩展到替代III -V半导体,例如INP,方法仅显示在研究实验室和GAP,GAP,GAS和GAN中起作用,以扩大可用的波长,很难想象如何将光学探针从UV到可见的和Mid -Midrared制造50个覆盖率。此外,在激光腔中常用的VCSEL由两种分布式bragg反射器定义,这种方法的光输出功率受到限制。第一个激光镜是标准的第一阶 - 另外,单个集成的光电视也具有dbr光栅(周期 / 2ng,其中h。< / div>光电探测器-55和NEF是仅GAAS波的有效折射率[AN 2008]不能解决指导的困难),该指标可确保将光源对齐在AFM尖端上的激光单个纵向模式,并进行要求。第二激光镜是降低检测器尺寸的第二个订单DBR,以实现位于悬臂末端的空间光栅(周期为n / neft)。IT分辨率直接与将用作用作折叠镜的要求矛盾,该镜子将光线(以获得高60 AVITY激光模式获得的最大可能的检测区域)垂直地进入Nansoscale上光学上的灵敏度水平的AFM尖端中。具有集成的LED光源和Pho-Ridge波导的AFM尖端顶部的特殊生长的GAA外延层层。尖端探头,光源(GAAS LED)被简单地粘在65本身上,是扮演悬臂芯片作用的总内反射棱镜。因此,激光产生的光已证明是todeTector [Sasaki 2000],但是虽然将耦合到GAAS探针的表面模式(锥形光电探测器(锥形光电探测器)中)并转移到尖端顶点。这不足以满足需求 - 输出镜,第三镜,在激光腔中。高功率,单波长操作的精神。GAAS微型 - 棱镜将激光光引导到尖端顶点和