>×ŝnŝnjIHP是德国研发机构,专注于无线和宽带通信。核心竞争力是:•混合信号过程技术•RF和数字电路设计•通信ɛ系统IHP IHP正在运行8英寸的飞行线,该线位于1,000平方米级级别的清洁室中。几个0.25 µm和0.13 µm SIGE:C BICMOS技术可用。IHP解决方案GmbH是IHP的100%子公司。 IHP解决方案旨在集中于IHP研究活动的研究结果(技术转移)以及沿IC制造价值链中增值服务的商业合作伙伴的研究结果(技术转移)。 在IHP服务产品的背景下,IHP解决方案ɛ负责商业IC生产。IHP解决方案GmbH是IHP的100%子公司。IHP解决方案旨在集中于IHP研究活动的研究结果(技术转移)以及沿IC制造价值链中增值服务的商业合作伙伴的研究结果(技术转移)。在IHP服务产品的背景下,IHP解决方案ɛ负责商业IC生产。
•遵循脉冲RF系统•E-/X射线脉冲的火车•最大。= 2.700每火车/27.000/s•电子能量:8.5 - 17.5 GEV•光子能量:0.26-> 25 keV•脉冲持续时间:2 - 100 fs
摘要。扩散模型的最新发展,尤其是在潜在扩散和无分类器指导的情况下,产生了可以欺骗人类的高度实现图像。在检测域中,跨不同生成模型的概括的需求导致许多人依靠频率指纹或痕迹来识别合成图像,因此通常会损害对复杂图像降解的鲁棒性。在本文中,我们提出了一种新的方法,该方法不依赖于频率或直接基于图像的特征。相反,我们利用预先训练的扩散模型和采样技术来检测假图像。我们的方法论基于两个关键见解:(i)预先训练的扩散模型已经包含有关真实数据分布的丰富信息,从而通过策略性抽样实现了真实和假图像之间的区分; (ii)文本条件扩散模型对无分类器指导的依赖性,再加上更高的指导权重,可以实现真实和扩散产生的假imperigens之间的识别性。我们在整个Genimage数据集中评估了我们的方法,并具有八个不同的图像发生器和各种图像降解。我们的方法证明了它在检测多种AI生成的合成图像的功效和鲁棒性,从而设置了新的最新状态。代码可在我们的项目页面1
Directives/standards Compliance with DIN EN 61326-1: 2006 EN 61000-4-3 EMC, Radiated radio-frequency - Electromagnetic field immunity, Test Result A, Test with 10 V/m (0.15 ... 1000 MHz) EN 61000-4-4 EMC, Electrical fast transient/burst immunity test, Test Result A (see restrictions below) EN 61000-4-6 EMC,通过放射频场引起的疾病的免疫力,测试结果A,用10 v/m EN 55011电磁干扰特性测试,限制30 dbµv/m
网络虚假信息已成为学术界研究的一大焦点,也是记者和广大公众关注的一大原因。尽管多种形式的虚假信息已经在网上盛行,但一些评论员担心,新技术——尤其是用于生成深度伪造视频的技术——将加剧虚假信息问题 (Fallis, 2021 ; Foer, 2018 ; Rini, 2020 ; Warzel, 2018 )。人们很自然地会认为,既然用于欺骗的新技术是问题,那么用于检测的新技术就是解决方案。因此,人们已经投入了大量的心思和投资来研究用于检测深度伪造和其他形式的虚假信息的技术。在本文中,我认为,解决深度伪造所带来问题的技术解决方案非常有限。在简要概述了深度伪造如何威胁
Contents What's in the Box ................................................................ 3 Overview ............................................................................. 3 Powering the Alarm On and Off .......................................... 4 About the Screen ................................................................ 4 Charging Your Medi Alarm .................................................. 5 What Happens When the Alarm is Activated ...................................................................................................................................................................................................................................................................警报............................................................................................................... 10如何检查警报的GPS位置........................................................................................................................................................................................................................................................................... ................................................................................................................... 17
近年来,半导体过程技术的演变继续缩小大型集成电路中的临界维度[1-3]。高级芬费逻辑过程已经变得更加复杂,可以在多功能和更强大的SI芯片中实现更紧密的晶体管。反应性离子蚀刻步骤通过等离子体增强[4-5]在高级纳米级过程中不可避免地实现高纵横比结构,这对于高包装密度电路至关重要[6]。对于超过45nm的CMOS技术节点,晶体管门从带有二氧化硅的常规聚硅门变为高K金属栅极堆栈[7-8]。这种变化不仅使设备更容易受到血浆诱导的损害的影响,而且可能导致对高K介电层的潜在潜在损害[9]。在最先进的FinFET制造过程中,不可避免地会产生较高的等离子诱导充电事件的RF等离子体步骤,例如蚀刻,沉积和清洁过程,这会产生较高的频率[10]。可能会在金属结构上进行正充电和负电荷。随着这些电荷经过预先存在的金属线和触点制成的导电路径,通过电路的脆弱部分进行了不良放电,尤其是通过晶体管栅极介电介电出现可能会带来重大的可靠性问题。例如,在干燥的蚀刻步骤中,散射在反应表面上撞击离子和溅射材料会导致散装鳍中更多的缺陷[11-12]。为了避免等离子充电事件导致电路不可逆转的损害,给出了限制金属结构尺寸的设计规则。减轻PID的另一个例子包括使用保护二极管,这可能会使血浆充电电流从敏感电路中移开[13]。引入原位蒸汽产生(ISSG)氧化门报道,据报道提高其对血浆损伤的耐受性[14]。此外,还发现修剪腔室和修饰PECVD-TI沉积过程可减轻血浆诱导的损伤[15]。这些方法中的大多数会导致电路设计灵活性或处理权衡的不良限制。
目的:这项研究的目的是评估来自光子计算检测器的最佳能量水平(VMI)的最佳能量水平,用于计算出的探测器(CT),以检测肝脏病变作为幻影大小和辐射剂量的函数。材料和方法:在120 kVp的双源光子计数检测器CT上成像拟人型腹部腹部幻影和病变。使用了五个具有病变到背景的损伤,差异为-30 HU和-45 HU,使用了+30 HU和+90 HU的3个损伤。病变直径为5 - 10毫米。环以模拟中型或大型患者。中等大小的体积CT剂量指数分别为5、2.5和1.25 MGY,大小分别在5和2.5 mgy中成像。每个设置的年龄为10次。对于每个设置,VMI从40到80 KEVAT 5 KEV增量进行重建,并以4(QIR-4)的强度水平的量子迭代重建重建。病变的可检测性作为面积,其高斯通道差异为10个。结果:总体而言,在65和70 keV处发现最高可检测性,用于在介质和大型幻影中的损伤和高肌电损伤,而与辐射剂量无关(AUC范围为0.91 - 1.0,培养基为0.91 - 1.0,分别为0.94 - 0.99,分别为0.94 - 0.99。最低的可检测性在40 keV处发现,而辐射剂量和幻影大小(AUC范围为0.78 - 0.99)。在40 - 50 keV中,可检测性的降低更为明显,而降低辐射剂量时,可检测性的可检测性降低是40 - 50 keV。在相等的辐射剂量下,与中型幻影相比,大尺寸的检测随VMI能量的函数差异更强(12%vs 6%)。结论:VMI能量之间不同幻像大小和辐射剂量的VMI能量之间的低阳离子和超霉菌病变的可检测性不同。
•PICO1024是一个高分辨率1024x768图像传感器,音高为17 µm•对LWIR(8至14 µm)光谱范围敏感•基于无需硅(α-SI)的频谱范围•基于无需硅温度(α-SI)•-40°C至 +85°C之间的工作温度•提供-85°C•30-50 MK•热量<12 M.模拟视频信号(最多4个输出)•输入时钟信号:主时钟,集成时间,重置框架同步
X射线成像是一种利用X射线的技术,可以通过平面X射线探测器揭示物质的内部结构,具有明显的先进的科学研究和现代社会。通常,间接平面X射线检测器通过闪烁器将X射线转换为可见的光子,而直接平面X射线检测器将X射线转换为通过半导体转换为电荷载体。随着对X射线成像应用的不断增长的需求,达到较低的辐射剂量和较高的空间分辨率是下一代平面X射线探测器的主要目标。尤其是,直接平面X射线探测器具有高空间分辨率,因为电荷载体沿着电场移动,几乎没有信号串扰,这对于此野心是最佳的。然而,对符合X射线检测的所有先决条件的出色半导体的追求,并且可以很容易地与Planar X射线检测器的读取电子设备集成在一起仍然是一项极具挑战性的努力。