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对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于其低调的凝结外形，高I/O和高热量耗散，它们是芯片套装固结，小型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包的半导体组装和测试供应商（OSAT）的需求持续提高QFN的可靠性。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的、互补的 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
用于熔模铸造的改进型溶胶基陶瓷模具，第 1 部分
已对硅粘结熔模铸造模具的故障机制进行了调查，目的是降低较大部件的故障率。分析首先使用扫描电子显微镜和其他相关分析技术对当前商用模具系统进行详细的微观结构检查。模具结构显示不均匀且不可预测，陶瓷成分填充不良导致孔隙网络不均匀。还确定了粘合剂的结构和分布，这表明模具内的主要承载点由薄的二氧化硅区域组成。因此，模具的整体性能与二氧化硅本身的性能直接相关。这种粘合剂显示含有在模具制造过程中的各个阶段从陶瓷填料中浸出的杂质元素。这些元素会改变粘合剂的相组成和热性能。
利用非透明模具通过紫外辅助热压印对 SU-8 光刻胶进行微结构化
在本研究中，我们探索了一种通过使用不透明模具（如镍模具）进行热压印在 SU-8 光刻胶中形成图案的快速低成本工艺。该工艺的主要障碍之一是，未固化的 SU-8 即使在接近室温下也具有极好的可成形性，但由于模具不透明，样品在压印过程中无法暴露在紫外线下，因此会导致压印图案在脱模期间和脱模后坍塌。为了解决这个问题，用紫外线、热量和 O 2 等离子体对未固化的 SU-8 光刻胶进行预处理以控制其可成形性，并应用于热压印测试，以在复制保真度方面相互比较。结果，在给定的压印条件和模具尺寸下，用紫外线预处理 8 秒的 SU-8 样品产生最佳复制质量，并且我们可以在没有石英模具的情况下成功复制 SU-8 光刻胶中的微图案。与传统的 UV 压印工艺相比，该工艺具有模具成本更低、脱模更容易、气泡更少等潜在优点。2008 Elsevier BV 保留所有权利。