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样本准备3D多-DIE堆叠软件包
使用烟雾硝酸浸泡以获得单个完整模具的四型堆积包装通常会产生两个骰子（而其余的破裂）则无法重复。对四盘堆叠的包装本身（无论是用手动或自动化学拆解）的解链量总是会导致裂纹。机械研磨（砂砾180（75 µm）SIC磨纸）的组合，以去除环氧造型化合物（EMC）和每种模具；和化学脱囊技术（烟雾硫酸（20％SO 3）混合到100％烟雾硝酸（1：1），在100°C下）以去除每个模具附着层，用于将四型堆积的包装解码，但是当死亡2时，发生了四盘堆叠的包装。因此，使用上述机械磨削和化学脱圈技术的组合，使用了在解解之前封装四盘堆叠式包装的冷式环氧机械支撑[9]。需要机械支撑
聚合物针的设计和模拟以产生
障碍，extibouti2صdiv。摘要本文通过使用聚合物材料研究小针的生产。铁罗材料，因此不锈钢是医疗用途的首选，因为它具有较高的耐腐蚀性，并且通常用于医疗应用，但是它很昂贵且难以清洁用于多重用途。本文的目的是使简单，便宜且一次使用小型固体聚合物针头的阵列进行健康和美容。微型注入成型过程是制造具有微米和亚微米范围内结构尺寸的聚合物零件的关键技术。在本文中，通过折磨和强度分析的结果模拟选定的针模型，并通过模具流量分析使用五种不同的聚合物材料（PS，PP，PLA，PC，ABS）模拟针的阵列，以使适当的产物具有适合微型注射模具的合适注射模具。关键字：机械行为，聚合物微针。霉菌流量分析，微型注射成型
flip-chip体系结构中的超导速度
翻转芯片架构最近实现了多数电路的显着扩展，并已用于组装混合量子系统，这些系统结合了不同的底物，例如用于量子声学实验。标准的流芯芯片方法使用两个基板之间的超级电源电量连接，通常是使用复杂的辅助晶粒晶片键入系统实施的，这些系统可提供高度可靠且可固定的组件，但价格昂贵，但在设计中却有些影响，并且需要具有强大的底物，并且需要稳健的底物，从而可以维持对较大的压缩力对Coldium of Coldium decls of Coldium decls of Coldem bongs offers of Colds键。一种简单得多的方法是使用非常低强度的触点和气管胶粘剂组装模具，尽管这并不能在模具之间提供电力接触。在这里，我们证明了后一种技术可用于可靠地对量子电路，其中Qubits在单独的模具上，而无需电力连接。我们证明了两个模具中每个量子的全部矢量控制，并具有高度有限的单次读数，并进一步证明了纠缠产生的激发掉期，并基准了两个死亡的两个Qubit的受控Z纠缠栅极。这是一种简单且廉价的组装方法，用于二维量子电路集成，该方法支持使用精致或异常形状的底物的使用。
r-strategies和人工智能，用于
2理论背景的高级材料技术领域工具的管理面临着巨大的挑战，这些挑战会妨碍效率和有效性。这些挑战源于制造过程的日益复杂性以及可以以集成和无缝方式管理工具的集成系统的必要性。磨损被确定为降低锻造模具寿命的主要机制。[4]引入了一种创新的方法，可以使用钣金盖盖来减轻闭合锻造的磨损。这种防护罩廉价且易于重新设置，可将磨损降低多达98％。[5]通过证明模具覆盖概念不仅减少磨损，而且减少了模具表面上的热应力和机械应力，从而加强了这些发现。另外，[6]通过在锻造中采用模块化工具系统来强调延长工具寿命的另一种策略。通过利用分段的模块化工具，制造商可以减少对多个专用预制工具的需求。数字转换需要实施数字模型来监视工具生命周期，但是，这在故障预后，实时监控和数据集成方面面临着挑战[7]。
年度报告2023-24
Shri Ashwin Dani的创新想法彻底改变了包装行业，以为客户提供价值。较早的20升DTS包装是面临设计障碍的最受欢迎的包装，即这不是可嵌套的设计。为了克服这个问题，Shri Ashwin Dani创建了新的CN 20桶装包装，该包装是可嵌套的设计，因此优化了存储空间。这也具有比早期包装轻4％的额外优势。在他的领导下，HITECH开始在其技术中心制造房屋模具。这样做是为了为客户提供包装中的端到端解决方案。传统上，容器上的打印是使用丝网印刷技术完成的。Shri Ashwin Dani在1990年代投资了Kase Equipment的最新机械，并在印度首次在油漆桶上引入了干胶印技术。他有助于设计在较低周期时间运行的模具，以提高生产过程的效率。他还引入了多腔模具，以提高成本效率，这是在低周期和低功耗下运行的。
