•由IT开发人员进行健康模块的任何健康IT模块的认证是自愿的。本提出的规则中的建议不会为根据该计划提交的这些标准的IT模块来确定健康的要求,而这些认证标准的可用性也不要求任何个人或实体都使用认证的健康IT,包括受CMS要求的付款人。
在以下内容中,您将找到该主程序的所有模块的详细说明:•模块说明,其中包括有关研究目标的信息 - 即您可以在各自的模块中获得的技能 - 并包含模块的内容。•提供的绩效证明和模块教师中的绩效证明也被命名。如果您对单个模块有任何疑问,请始终联系负责任的模块协调员。
在购买时记录模块组成:在购买时使用制造商的规格记录模块的组成是否会导致危险废物指定,这样可以避免测试成本并有助于规划处置方案。 探索再利用的机会:可重复使用的太阳能模块的价值可能高于回收过程中回收的材料的价值。 寻找协调的机会:协调站点/公司之间的模块回收可能提供机会,通过确保所有货物都满载来降低每个模块的运输成本。此外,它还可以提供机会在大量回收的情况下协商较低的回收率。SEIA 的国家光伏回收计划为成员提供预先协商的费率。
• 签署 ONB/CSB 迭代 2 测试、配置和验证。 • 完成 ONB/CSB 用户验收测试、配置和验证。 • 在“上线”之前完成所有模块的“软启动”。 制定并批准所有模块的切换计划。 • 完成 ONB/CSB 培训的培训师指南。 • 制定并批准所有模块的用户指南、快速参考指南、微学习视频和培训师培训材料。 • 完成培训师培训课程。 • 开始最终用户培训课程 • 将 ONB/CSB 模块配置移至生产环境。 • 执行超级护理/上线后支持。 • 过渡到维护和运营以提供持续支持服务。 • 制定“重新构想的主页”战略。 • 制定 HR 链接路线图和相关活动。
每个教学模块(不包括记忆)是评估的主题,该主题采用了一种或多种方法的形式:连续控制左右的“中介”评估,并因此称赞“模块的末端”评估。不可能通过技能障碍进行验证。模块的最终注释是连续控制音符或中间评估的加权平均值以及模块评估末尾的注释。
随着太阳能光伏收集能源系统越来越重要,每天可再生能源的范围,提高太阳能光伏模块的效率并降低模块的成本正在接受PV模块制造商的更多关注。PV模块互连丝带的设计是开发PV模块效率并提高模块可靠性的主要重点之一。在过去的十年中,已经引入了PV模块互连功能区的新设计,但是,仍然需要选择其配置和几何形状,以实现更高的可靠性,而不会降低PV模块的效率。的确,仅使用较宽的互连丝带(提供更多的关节长度)可能会提高模块的可靠性,但由于更大的阴影效果,它直接降低了模块的效率。本研究提供了确定PV模块互连长期可靠性的最佳设计的结果。在三个主要的PV模块互连设计中,包括常规色带(CR),捕获色带(LCR)和多鲍斯巴(MBB)互连,以循环数量与蠕变疲劳失败的术语进行比较。本研究使用FEM模拟和蠕变效率可靠性公式来找到主要几何参数对不同PV模块功能区互连设计失败的影响。的发现表明,与LCR和CR互连相比,MBB互连具有高达15%的蠕变效率寿命。
示例 2 • 一个电池的开路电压 (V oc ) 等于 0.6 V ;3 个电池的并联将提供 0.6 V 的开路电压 (V oc )。 • 6 英寸单晶电池的短路电流 (I sc ) 等于 9.97 A ;3 个电池的并联将提供 29.91 A 的短路电流 (I sc )。 • 一个模块(例如,在 STC 条件下额定功率为 300 W 的 60 个单晶 6 英寸电池)的开路电压 (V oc ) 为 39.4 V ;3 个模块的并联将提供 39.4 V 的开路电压 (V oc )。 • 一个模块(例如,在 STC 条件下额定功率为 300 W 的 60 个单晶 6 英寸电池)的短路电流 (I sc ) 等于 9.97 A; 3 个模块的并联将提供 29.91 A 的短路电流 (I sc )。• 20 个模块的串(例如,60 个单晶 6 英寸电池,在 STC 条件下额定功率为 300 W)的开路电压 (V oc ) 为 788 V;3 个串的并联将提供 788 V 的开路电压 (V oc )。• 20 个模块的串(例如,60 个单晶 6 英寸电池,在 STC 条件下额定功率为 300 W)的短路电流 (I sc ) 等于 9.97 A;3 个串的并联将提供 29.91 A 的短路电流 (I sc )。
宽带隙材料 (SiC、GaN、C) 和新一代混合集成技术的出现显著提高了电力电子模块的性能。此类模块应能够在恶劣的环境条件和约束下工作:高温和高功率密度、快速切换等。高温引发了新的约束,这对电力电子组件至关重要。因此,对于电力电子模块,实时状态监测是一个备受关注的主题。[1] 表明,电力电子模块中局部约束(可能是热的或热机械的)的演变会对模块的寿命产生负面影响。因此,必须精确了解模块中特定位置的温度,例如半导体芯片的温度或这些芯片周围的封装硅胶的温度。然而,在电源模块内部的某些位置使用热传感器可能很困难。出于这些原因,以下工作的目标是使用多个传感器的测量数据来估计特定非测量位置的这个物理变量。一些研究涉及电源模块的热模型,以估计半导体芯片的温度。为了获得电源模块的精确热模型,需要考虑热传递,然后可以引入空间离散热模型 [2, 3]。注意热